硬核观察 #934 Meta 的大语言模型 LLaMA 被泄露
? Meta 的大语言模型 LLaMA 被泄露
? 英特尔完成 1.8nm 和 2nm 生产节点的开发
? 高通推出用来取代 eSIM 的 iSIM
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LLaMA 芯片 SIM
? Meta 的大语言模型 LLaMA 被泄露
? 英特尔完成 1.8nm 和 2nm 生产节点的开发
? 高通推出用来取代 eSIM 的 iSIM
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![](/data/attachment/album/202303/08/182540ghjxsw1kwr111cr1.jpg)


![](/data/attachment/album/202303/08/182549r4vnupnchv4olqhz.jpg)


### Meta 的大语言模型 LLaMA 被泄露


之前，我们在 [#926](/article-15584-1.html) 中报道过，Meta 发布了能运行在单张显卡上的大语言模型 LLaMA。但 Meta 没有开源 LLaMA，而是通过邀请制的方式将源代码提供给选定的研究人员。不过很快，就有匿名用户通过 BT 种子 [公开](https://github.com/shawwn/llama-dl) 了 LLaMA-65B，即有 650 亿个参数的 LLaMA，其容量为 220GB。它已被确认是真实的，已有用户在单张显卡上运行了 LLaMA，结果相当出色。尽管模型被泄露，Meta 公司说它将继续只与选定的研究人员分享 LLaMA。



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> **[消息来源：The Register](https://www.theregister.com/2023/03/08/meta_llama_ai_leak/)**
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> 老王点评：有一种猜测，LLaMA 模型被泄露是 Meta 故意或预料中的。
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![](/data/attachment/album/202303/08/182600htm3n29iauqsyu3v.jpg)


### 英特尔完成 1.8nm 和 2nm 生产节点的开发


据报道，英特尔已经完成了 18A（1.8 纳米级）和 20A（2 纳米级）制造工艺的开发。这并不意味着生产节点已经准备好用于商业制造，而是意味着英特尔已经确定了这两种技术的所有规格、材料、要求和性能目标。英特尔的 20A 制造技术将依靠全栅极 RibbonFET 晶体管，并将使用背面供电。预计 20A 将使英特尔超越该公司的竞争对手 —— 台积电和三星代工。英特尔计划在 2024 年上半年开始使用这一节点。



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> **[消息来源：Tom's Hardware](https://www.tomshardware.com/news/intel-completes-development-of-18a-20a-nodes)**
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> 老王点评：英特尔果然还是芯片巨人啊。
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![](/data/attachment/album/202303/08/182612w060t32gmf6wrz6r.jpg)


### 高通推出用来取代 eSIM 的 iSIM


高通公司表示，骁龙 8 代已经被认证为 “世界上第一个可商业化部署的 iSIM（集成 SIM）”。iSIM 是不断缩小 SIM 卡尺寸的下一步。eSIM 仍然是一个芯片，要占用你的主板空间，而 iSIM 是直接集成在 SoC 上的一个身份认证模块。SoC（片上系统）集成是使智能手机成为可能的技术，手机 SoC 芯片中集成了诸如 CPU、GPU、RAM、调制解调器和一些其他功能的上千个小芯片。



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> **[消息来源：Ars Technica](https://arstechnica.com/gadgets/2023/03/qualcomm-wants-to-replace-esims-with-isims-has-the-first-certified-soc/)**
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> 老王点评：我连 eSIM 都没用过呢，iSIM 就出来了。
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