b'\n_START_ARTICLE_\nQuad Flat Package\n_START_PARAGRAPH_\nEl encapsulado cuadrado plano o Quad Flat Package (QFP) es un empaquetado o encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendi\xc3\xa9ndose por los cuatro lados._NEWLINE_Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto gu\xc3\xada._NEWLINE_En QFP se utilizan habitualmente de 44 a 200 pines, con una separaci\xc3\xb3n entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) porque permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de s\xc3\xb3lo dos). Para mayor cantidad de pines se utiliza la t\xc3\xa9cnica Ball Grid Array (BGA), que permite usar toda la superficie inferior._NEWLINE_El antecesor directo de QFP es Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), que utiliza una mayor distancia entre pines 1,27 mm (50 mil\xc3\xa9simas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado._NEWLINE_Las siglas QFP tambi\xc3\xa9n pueden hacer referencia a la tecnolog\xc3\xada de l\xc3\xb3gica digital Quantum Flux Parametron.'