b'\n_START_ARTICLE_\nPlastic leaded chip carrier\n_START_PARAGRAPH_\nPlastic Leaded Chip Carrier (PLCC), tambi\xc3\xa9n llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas = 1,27 mm._NEWLINE_El n\xc3\xbamero de pines oscila entre 20 y 84._NEWLINE_Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas._NEWLINE_PLCC es un est\xc3\xa1ndar de la JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)._NEWLINE_Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores, los Leadless Chip Carrier o LCC (similares a los encapsulados dual in-line package o DIP pero con "bolillas" en lugar de pines en cada conector)._NEWLINE_Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para montaje superficial como para instalarlo en un z\xc3\xb3calo PLCC. A su vez los z\xc3\xb3calos PLCC pueden montarse en la superficie o mediante tecnolog\xc3\xada through-hole (perforaciones en la placa con borde metalizado). La causa de usar un z\xc3\xb3calo montado en superficie puede ser que el chip no soporte el calor generado durante el proceso, o para facilitar su reemplazo. Tambi\xc3\xa9n puede ser necesario cuando el chip requiere programaci\xc3\xb3n independiente, como las flash ROM. Algunos z\xc3\xb3calos thru-hole est\xc3\xa1n dise\xc3\xb1ados para su uso en prototipos mediante wire wrap.'