MSI apresentará placas X570S ACE, CARBON e UNIFY dia 17 de agosto | Adrenaline
Por Daniel Trefilio 30/07/2021 14:01 | atualizado 30/07/2021 14:20 Comentários Reportar erro
A MSI postou em seu Twitter uma imagem das novas placas-mãe AMD Ryzen X570S, com os modelos ACE, CARBON e UNIFY, e anunciou que apresentação completa dos modelos será dia 17 de agosto
A empresa que já lançou dois modelos da série MAG X570S pretende expandir a linha de placas-mãe X570S que contará, além das MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI e MAG X570S TORPEDO MAX já disponíveis, os modelos topo de linha das séries MEG X570S e MPG X570S.
Uma atulização interessante em relação aos atuais modelos chipset X570 é a presença de dissipação 100% passiva de calor no chipset em todas as placas que serão apresentadas dia 17, diferente da MAG X570 TOMAHAWK WIFI.
Especificamente no modelo X570S ACE, a cobertura sobre a VRM e painel I/O é bem maior, também com dissipação 100% passiva de calor e um logo RGB do Dragão da MSI, e a cobertura de PCB protege também quatro slots M.2 para SSDs NVMe, e a série CARBON contará com iluminação RGB no logo localizado na cobertura do chipset próximo às oito portas SATA III.
Por se tratar de uma placa topo de linha, mesmo com a dissipação passiva, a série MSI MEG X570S ACE deve apresentar um excelente potencial para overclock, não apenas pelo dissipador maior e mais robusto, mas pela qualidade dos componentes que a MSI utiliza na construção de suas placas voltadas para esse segmento do mercado doméstico.
É possível identificar na imagem divulgada que a X570S ACE irá dispor também uma quantidade impressionante de portas USB 3.2 no painel I/O traseiro, conectividade Wi-Fi, possivelmente WiFi6e, áudio óptico, uma porta ethernet RJ45 e os mesmos dois botões para limpar a CMOS e fazer flash da BIOS presentes na MEG Z590 ACE para CPUs Intel.