TSMC anuncia nova litografia N4P com eficiência 22% maior sobre os 5 nm
27 de outubro de 2021 8:20 AM ·3 min de leitura
Uma das responsáveis pela fabricação dos chips de Qualcomm e MediaTek, e fornecedora exclusiva de Apple e AMD, a TSMC é considerada hoje a maior fundição do mundo, à frente de outras gigantes do segmento, como a Samsung. Atualmente, a companhia é a fabricante da família de processadores Ryzen 5000, baseados no processo N7 de 7 nm, bem como da linha Apple M1, produzida com a litografia N5 de 5 nm.
Agora, a TSMC acaba de anunciar uma expansão no portfólio de processos com a estreia da nova litografia N4P, de 4 nm. A novidade é uma versão turbinada do N4, também de 4 nm, e promete oferecer ganhos substanciais em eficiência energética e desempenho, ao mesmo tempo em que facilita as etapas de fabricação, característica crucial em meio à crise dos semicondutores.
Processo N4P de 4 nm é até 22% mais eficiente que o N5
A gigante taiwanesa não chegou a divulgar os detalhes mais técnicos do processo, mas revelou dados promissores sobre a nova tecnologia — segundo a companhia, a N4P entrega 11% mais desempenho que a N5, e 6% de melhorias sobre a N4 tradicional. O lançamento também ofereceria um ganho notável de eficiência sobre a N5, consumindo até 22% menos energia, o que parece ser um de seus maiores benefícios, enquanto aumentaria a densidade de transistores em 6%.
O novo N4P promete entregar 11% mais desempenho e 22% mais eficiência energética que o N5, utilizado para fabricar chips como o Apple M1 Max (Imagem: Apple)
O principal destaque, no entanto, é a promessa de um processo de fabricação menos complexo, que leva menos tempo graças a uma redução no número de máscaras utilizadas para imprimir os circuitos. Na prática, isso significa maior rendimento dos discos de silício e maior velocidade de produção, dois pontos que devem colaborar no combate à escassez global de chips.
Primeiros produtos começam a ser fabricados em 2022
No anúncio, a TSMC explica ainda que o N4P será destinado a servidores, data centers e processadores mobile, e coexistirá com o N5, o N4 e o aguardado N3, baseado em 3 nm, de modo a oferecer "o máximo de flexibilidade e escolha" para as empresas parceiras. O processo teria sido desenhado para facilitar a transição de projetos do N5 para o N4P, exigindo assim menos investimentos, o que significa que poderemos ver alguns chips antigos recebendo novas versões com a litografia mais avançada.
Os primeiros designs baseados no N4P só devem chegar à TSMC na segunda metade de 2022 (Imagem: Divulgação/TSMC)
Diante dessas informações, especialmente da coexistência com o mais avançado N3, é possível deduzir que o N4P deve ser destinado em maior parte a processadores e outros componentes menos avançados, mas ainda é cedo para afirmar com certeza.
A etapa de tape out da nova litografia, fase em que a TSMC recebe o design de clientes para iniciar a fabricação, está prevista para começar apenas na segunda metade de 2022. Assim sendo, os primeiros chips produzidos com a tecnologia só devem chegar ao mercado entre o final de 2022 e o início de 2023.