Esta variante de união é relativamente fácil de realizar em moldes de injeção. Em plásticos amorfos, são produzidas com este método uniões visualmente atraentes, altamente resistentes e tão impermeáveis quanto necessário. A autocentralização dos componentes e a absorção de elevadas forças de cisalhamento e tensão são outras vantagens.
Com uma união de cordão de solda ranhura/ lingueta, geralmente são alcançadas as maiores resistências. Através da medida de folga com tolerância estreita, é produzido um efeito de capilaridade, em que a massa fundida originada preenche completamente a área da união. Este perfil de soldagem requer espessuras da parede relativamente grandes e é recomendado principalmente com as condições gerais adequadas.
Para uniões de plásticos semicristalinos com materiais de finas espessuras da parede, a união mash joint é comprovadamente a melhor. Com esta variante de junção, são obtidas soldagens altamente resistentes e com espessura geral em grandes distâncias de união.
Esta junção é recomendada para componentes com espessura da parede de menos de 1,5 mm. A boa autocentralização, e a cobertura bem definida proporcionada por ela, contribuem para a alta resistência após soldar. É importante observar que a adaptação ideal da junção e a precisão na moldagem por injeção são absolutamente necessárias.
O processo de rebitar com ultrassom permite a união rápida e limpa de peças moldadas termoplásticas com componentes metálicos ou não soldáveis.
Assim, não são necessários quaisquer elementos adicionais de união. O calor originado no processo de rebitar pode ser rapidamente descarregado através de um sonotrodo resfriado a ar. Após o processo de rebitar propriamente dito, o sistema garante através de um tempo de retenção pré-selecionado que a massa fundida endureça completamente sob pressão estática. Desta forma, as forças de retorno são paralisadas e são obtidas uniões sem folgas.
Nem sempre é possível fazer a injeção de pinos de rebite em componentes. Para estas aplicações, chanfrar é a alternativa mais adequada. Para o processo de chanfragem, a superfície frontal do sonotrodo tem que ter um formato apropriado. A sequência do processo e os tempos do ciclo correspondem aos de rebitar. Processos de formação em grandes formatos e que incluem quase todas as possibilidades de componentes são possíveis ao chanfrar com ultrassom.

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