<s>[INST]Devre kartlarındaki çoğu malzemenin yaklaşık nispi dielektrik sabiti nedir?[/INST]Nem emilimi, malzeme yüksek neme veya suya maruz kaldığında meydana gelir. Hem reçine hem de takviye suyu emebilir; Su ayrıca malzemelerdeki boşluklar ve takviye boyunca kılcal kuvvetlerle ıslatılabilir. FR-4 materyallerinin epoksileri, sadece% 0.15 oranında absorpsiyon ile çok duyarlı değildir. Teflon,% 0.01 oranında çok düşük bir absorpsiyona sahiptir. Polimidler ve siyanat esterleri, diğer taraftan, yüksek su emiliminden muzdariptir. Emilen su, önemli parametrelerin önemli ölçüde bozulmasına yol açabilir; izleme direncini, arıza gerilimini ve dielektrik parametrelerini bozar. Suyun göreceli dielektrik sabiti, genel devre malzemeleri için 4 ile karşılaştırıldığında yaklaşık 73'tür. Absorbe edilmiş nem ayrıca ısıtmada buharlaşabilir ve elektronik parçaların ıslak ambalajlanmasında "haşhaş" hasarından sorumlu olan aynı etkiye neden olabilir. Yüzeylerin dikkatli bir şekilde pişirilmesi gerekebilir.</s>