<s>[INST]Bir PCB'nin "çok katmanlı" olduğu düşünülebilecek minimum katman sayısı nedir?[/INST]İki veya daha fazla tabakaya sahip levhalar için delik duvarları iletken yapılabilir ve daha sonra kaplanmış delikler oluşturmak için bakır ile elektroliz edilebilir. Bu delikler, PCB'nin iletken katmanlarını elektriksel olarak bağlar. Çok katmanlı levhalar için, üç veya daha fazla katmana sahip olanlar, delme tipik olarak laminat sistemindeki yüksek sıcaklıkta ayrışma yapan bağlayıcı madde ürünlerinin bir lekesini üretir. Deliklerin kaplanmasından önce, bu smear kimyasal bir smear işlemi veya plazma-etch ile giderilmelidir. Kireç çözme işlemi, delik içinden kaplandığında bakır tabakalara iyi bir bağlantı yapılmasını sağlar. Yüksek güvenilirlikli panolarda, geri tepme adı verilen bir işlem, potasyum permanganat bazlı bir etchant veya plazma ile kimyasal olarak gerçekleştirilir. Aşındırma sırtı reçineyi ve cam elyafı uzaklaştırır, böylece bakır tabakalar deliğe uzanır ve delik kaplanırken biriken bakır ile bütünleşir.</s>