<s>[INST]Ne tür tahtalar geri çekilme işlemine tabi tutulur?[/INST]İki veya daha fazla tabakaya sahip levhalar için delik duvarları iletken yapılabilir ve daha sonra kaplanmış delikler oluşturmak için bakır ile elektroliz edilebilir. Bu delikler, PCB'nin iletken katmanlarını elektriksel olarak bağlar. Çok katmanlı levhalar için, üç ya da daha fazla tabakaya sahip olanlar için, delme tipik olarak laminat sistemindeki bağlama maddesinin yüksek sıcaklıkta bozunma ürünlerinden bir lekelenme üretir. Deliklerin kaplanmasından önce, bu smear kimyasal bir smear işlemi veya plazma-etch ile giderilmelidir. Kireç çözme işlemi, delik içinden kaplandığında bakır tabakalara iyi bir bağlantı yapılmasını sağlar. Yüksek güvenilirlik panolarında geri tepme adı verilen bir işlem, kimyasal olarak potasyum permanganat bazlı bir etirt veya plazma ile gerçekleştirilir. Aşındırma sırtı reçineyi ve cam elyafı uzaklaştırır, böylece bakır tabakalar deliğe uzanır ve delik kaplanırken biriken bakır ile bütünleşir.</s>