<s>[INST]Oyma işlemi geri kalan cam elyafları ve başka hangi maddeleri çıkarır?[/INST]İki veya daha fazla tabakaya sahip levhalar için delik duvarları iletken yapılabilir ve daha sonra kaplanmış delikler oluşturmak için bakır ile elektroliz edilebilir. Bu delikler, PCB'nin iletken katmanlarını elektriksel olarak bağlar. Çok katmanlı levhalar için, üç ya da daha fazla tabakaya sahip olanlar için, delme tipik olarak laminat sistemindeki bağlama maddesinin yüksek sıcaklıkta bozunma ürünlerinden bir lekelenme üretir. Deliklerin kaplanmasından önce, bu smear kimyasal bir smear işlemi veya plazma-etch ile giderilmelidir. Kireç çözme işlemi, delik içinden kaplandığında bakır tabakalara iyi bir bağlantı yapılmasını sağlar. Yüksek güvenilirlikli panolarda, geri tepme adı verilen bir işlem, potasyum permanganat bazlı bir etchant veya plazma ile kimyasal olarak gerçekleştirilir. Etchback, reçineyi ve cam elyafı çıkarır, böylece bakır tabakalar deliğe uzanır ve delik kaplanırken, biriken bakır ile bütünleşir.</s>