<s>[INST]Yalıtım kartları ara bağlantı katmanları arasında ne önler?[/INST]Cordwood yapısı, alandan tasarruf sağlayan uygulamalarda (füze rehberliği ve telemetri sistemleri gibi) ve kısa izlerin önemli olduğu yüksek hızlı bilgisayarlarda kablo uçlu bileşenlerle sıkça kullanılır. Cordwood yapımında, eksenel uçlu bileşenler iki paralel düzlem arasına monte edildi. Bileşenler ya atlama kablosu ile birlikte lehimlenmiştir ya da bileşen uçlarına dik açılarla kaynaklanmış ince nikel kurdele ile başka bileşenlere bağlanmıştır. Farklı ara bağlantı katmanlarının birlikte kısa devre yapmamasını önlemek için, aralarına ince yalıtım kartları yerleştirildi. Kartlardaki delikler veya delikler, izin verilen bileşenin bir sonraki ara bağlantı katmanından çıkmasına neden olur. Bu sistemin bir dezavantajı, ara bağlantı kaynaklarının yapılmasına izin vermek için özel nikel uçlu bileşenlerin kullanılmasıydı. Bileşenin farklı termal genleşmesi, bileşenlerin uçlarına ve PCB izlerine baskı yapabilir ve fiziksel hasara neden olabilir (Apollo programındaki çeşitli modüllerde görüldüğü gibi). Ek olarak, iç kısımda bulunan bileşenlerin değiştirilmesi zordur. Cordwood konstrüksiyonun bazı versiyonlarında, normal-lead bileşenlerinin kullanımına izin veren ara bağlantı yöntemi olarak (resimde gösterildiği gibi) lehimli tek taraflı PCB'ler kullanılmıştır.</s>