<s>[INST]Auto-Sembly işlemi hangi yılda yaratıldı?[/INST]Başlangıçta, her elektronik bileşenin kablo uçları vardı ve PCB her bileşenin her teli için delikler açıldı. Bileşenlerin uçları daha sonra deliklerden geçirilmiş ve PCB izine lehimlenmiştir. Bu montaj yöntemine delikli yapı denir. 1949 'da, Birleşik Devletler Ordusu Sinyal Kolordu'ndan Moe Abramson ve Stanislaus F. Danko, bileşen uçlarının bakır folyo ara bağlantı düzenine sokulduğu ve dip lehimlemesinin yapıldığı Auto-Sembly işlemini geliştirdi. 1956'da elde ettikleri patent ABD Ordusuna verildi. Levha laminasyon ve aşındırma tekniklerinin gelişmesiyle birlikte, bu kavram günümüzde kullanılan standart baskılı devre kartı imalat sürecine evrilmiştir. Lehimleme, kartı bir dalga lehimleme makinesinde erimiş lehimin dalgalanması veya dalgası üzerine geçirerek otomatik olarak yapılabilir. Bununla birlikte, delikler pahalı olduğu ve çıkıntılı teller yalnızca kesildiği için teller ve delikler israflıdır.</s>