<s>[INST]Kullanılmayacak çok fazla bileşeni olan bir devre kartı inşa ediyorsanız, hangi yapı daha iyi olurdu?[/INST]Genellikle, delik boyunca ve yüzeye monte yapı tek bir montajda birleştirilmelidir, çünkü bazı gerekli bileşenler sadece yüzeye monte paketlerde bulunurken, diğerleri yalnızca deliklerde paketlerde mevcuttur. Her iki yöntemi kullanmanın bir başka nedeni de delikli montajın fiziksel gerilime dayanması muhtemel bileşenler için gerekli gücü sağlayabilmesidir, ancak dokunulmaması beklenen bileşenlerin yüzeye montaj teknikleri kullanılarak daha az yer kaplaması gerekir. Daha fazla karşılaştırma için SMT sayfasına bakın.</s>