<s>[INST]Lazer depanelization kullanılırsa hangi hassas bileşen zarar görme olasılığı daha düşüktür?[/INST]Panel sonunda bireysel PCB'lere bölünür; buna depaneling denir. Bireysel PCB'lerin ayrılması, çoğunlukla, bir posta pulu levhası gibi, tek tek devrelerin sınırları boyunca delikler açılması veya yönlendirilmesiyle desteklenir. Daha az yer kaplayan bir başka yöntem, V şeklindeki olukları panelin tam boyutu boyunca kesmektir. Tek tek PCB'ler bu zayıflık çizgisi boyunca ayrılabilir. Günümüzde depaneling genellikle tahtayı temassız kesen lazerler tarafından yapılmaktadır. Lazer panelizasyonu kırılgan devreler üzerindeki stresi azaltır.</s>