주사,갈비뼈,초음파,패드
도4의 (b)에서 도시된 바와 같이, 음향 창(21), 음향 매칭층(30), 압전 요소(31), 제거가능한 양면 테잎(32), 플라스틱 하우징(22), 마이크로빔 형성 실리콘 ASIC(25), 음향 디매칭층(26), 어래이 음향 요소를 마이크로빔 형성 ASIC(27)에 연결시키기 위해 사용되며 따라서 이들 둘 사이에 전도성을 제공하는 전도성 에폭시 내 스터드 범프(stud bump) 또는 볼 그리드 어래이(27), 개별 전도성 요소를 서로 간에 분리하는 에폭시 백필(epxy backfill)(33), ASIC 및 플렉시블 회로(23)에 결합된 히트싱크(23), ASIC을 플렉시블 회로에 상호 연결하는 와이어 밴드(24), 플렉시블 회로(28), 및 동축 케이블 어래이(29)가 존재한다.