골조직,유착,임플란트,치조골
따라서 상기와 같은 픽스츄어(2)는 표면에 소정의 두께를 갖는 기공층(21)이 형성됨에 따라 종래와 달리 치조골에 압입(壓入)되며, 이때 바람직하게는 상기 기공층(21)의 표면에 수산화인회석(HA), 칼슘메타포스테이트(CMP), 트리칼슘포스테이트(TCP), 키토산 또는 단백질중 어느하나를 이용한 코팅층(24)을 형성하여 상기 픽스츄어(2)와 치조골간의 초기 유착을 빠르게 유도 및 유착력을 높일 수 있다.