신장,엑스레이,연조직,종양
예를 들어, CMOS기반의 단일칩(예를 들어, 도 8의 100)을 이용한 X선 검출기 또는 영상센서의 제조방법에 있어서, 기판을 준비하고, 상기 기판의 적어도 일면 상에, ROIC(readut integrated circuits), 오버레이 버니어 키(verlay vernier key) 및 얼라인먼트 키(alignment key) 정보를 포함하는 제 1 레티클(reticle)을 이용하여 상기 단일칩 영역의 테두리를 스티칭 공정에 의하여 복수의 제 1 샷으로 노광할 수 있다.