Apple M3
Apple M3 — серия систем на кристалле ARM-архитектуры компании Apple из серии Apple silicon, представленная 30 октября 2023 года, и используемая в ноутбуках MacBook Pro и настольных моноблоках iMac, производится контрактным производителем TSMC на 3-нанометровом техпроцессе и содержит от 25 до 92 млрд транзисторов.

Архитектура 
Базовый кристалл Apple M3 имеет восемь процессорных ядер: четыре высокопроизводительных ядра «Everest» и четыре ядра низкого энергопотребления «Sawtooth». Это сочетание позволяет оптимизировать энергопотребление. Apple утверждает, что ядра низкого энергопотребления используют одну десятую мощности высокопроизводительных.
Этот чип также содержат 8-мь или 10-ть графических ядер значительно переработанного и улучшенного проприетарного GPU с аппаратной трассировкой лучей, и 16-ядерный улучшенный нейронный движок.
Новый процессор Apple M3 поддерживает до 24 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ + Видеопамять), и один внешний дисплей (в дополнение к встроенному в iMac и MacBook). Сам чип содержит 25 млрд транзисторов — на 5 млрд больше, чем чип предыдущего поколения Apple M2.

По заявлениям Apple, чип M3 на 35 % превосходит чип Apple M1 по производительности CPU. А 10-ядерный графический процессор с архитектурой нового поколения на 65 % быстрее, чем графика в чипе Apple M1.

Развитие семейства чипов Apple M3

Apple M3 Pro 
Apple M3 Pro — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3E) и содержащий до 11 или 12 процессорных ядер (5 или 6 производительных и 6 энергоэффективных), до 18 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти была понижена до 150 Гбайт/с, что на 25 % меньше, чем у M2 Pro.
Процессор Apple M3 Pro поддерживает до 36 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ + Видеопамять), и сам чип содержит 37 млрд транзисторов.

Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Pro.

Apple M3 Max 
Apple M3 Max — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3E) и содержащий 14 или 16 процессорных ядер (10 или 12 производительных и 4 энергоэффективных), до 40 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с.
Процессор Apple M3 Max поддерживает до 128 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ + Видеопамять), и сам чип содержит 92 млрд транзисторов.

Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Max.

Применение 
Устройства, использующие Apple M3:
 MacBook Pro (14 дюймов, конец 2023) — с ноября 2023 года;
 iMac (24 дюйма, M3, 2023) — с ноября 2023 года (базовая версия имеет 8-ядерный GPU).

Устройства, использующие Apple M3 Pro:
 MacBook Pro (14 и 16 дюймов, конец 2023) — с ноября 2023 года.

Устройства, использующие Apple M3 Max:
 MacBook Pro (16 дюймов, конец 2023) — с ноября 2023 года.

См. также 
 Переход Mac на Apple silicon

Примечания

Ссылки 
 
 

Микропроцессоры
Apple silicon
Появились в 2023 году в США
Системы на кристалле
ARM