Mobil modem çipi piyasasında Apple sayesinde büyük atılım gerçekleştiren Intel, 5G'ye geçiş sürecinden en iyi şekilde istifade etmek için çalışmalarına hız verdi. İlk detaylarını sene içerisinde paylaştığı 5G modem çipine dair bir açıklama yayımlayan yarı iletken çip üreticisi, modemin 2019 ikinci yarısında hazır hale geleceğini duyurdu.
XMM 8160 model numaralı modem çipi, saniyede 6 gigabit veri indirme hızına ulaşabiliyor ve farklı mobil iletişim şebekeleri arasında pürüzsüz geçiş vaat ediyor. İlk 5G modemini önümüzdeki yılın ikinci yarısında müşterilerinin kullanımına sunacak olan Intel, halihazırda akıllı telefon piyasasının 18 büyük üreticisine modem tedarik eden Qualcomm'un müşteri portföyünü eritmeye çalışacak.
Sektör lideri Samsung ve üç numaralı telefon üreticisi Huawei, kendi 5G modem çipleri üzerinde çalışıyor. Öte yandan Apple'nin 2020 model iPhone'lerinde Intel'in habere konu çözümünü kullanması bekleniyor. Qualcomm ile patent mücadelesi süren Apple, kısa vadede San Diegolu çip tasarımcısıyla ilişkisini iyileştirme yönünde bir adım atacak gibi görünmüyor.