Methods and systems for detecting defects in a logic region on a wafer are provided. One method includes acquiring information for different types of design-based care areas in a logic region of a wafer. The method also includes designating the different types of the design-based care areas as different types of sub-regions and, for a localized area within the logic region, assigning two or more instances of the sub-regions located in the localized area to a super-region. In addition, the method includes generating one scatter plot for all of the two or more instances of the sub-regions assigned to the super-region. The one scatter plot is generated with different segmentation values for the output corresponding to the different types of the sub-regions. The method further includes detecting defects in the sub-regions based on the one scatter plot.
웨이퍼 상의 로직 영역에서 결함들을 검출하기 위한 방법들 및 시스템들이 제공된다. 하나의 방법은, 웨이퍼의 로직 영역에서 상이한 타입들의 디자인 기반 관리 구역들에 대한 정보를 취득하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한, 상이한 타입들의 디자인 기반 관리 구역들을 상이한 타입들의 서브-영역들로서 지정하는 단계, 및 로직 영역 내의 국소화된 구역에 대해, 국소화된 구역에 위치하는 서브-영역들의 2개 이상의 인스턴스들을 수퍼-영역에 할당하는 단계를 포함한다. 부가적으로, 이 방법은, 수퍼-영역에 할당된 서브-영역들의 2개 이상의 인스턴스들 모두에 대해 하나의 산점도를 생성하는 단계를 포함한다. 하나의 산점도는, 상이한 타입들의 서브-영역들에 대응하는 출력에 대한 상이한 세그먼트화 값들로 생성된다. 이 방법은, 하나의 산점도에 기초하여 서브-영역들에서 결함들을 검출하는 단계를 더 포함한다.