A dual solder layer for fluidic self assembly, an electrical component substrate, and method employing same is described. The dual solder layer comprises a layer of a self-assembly solder disposed on a layer of a base solder which is disposed on the solder pad of an electrical component substrate. The self-assembly solder has a liquidus temperature less than a first temperature and the base solder has a solidus temperature greater than the first temperature. The self-assembly solder liquefies at the first temperature during a fluidic self assembly method to cause electrical components to adhere to the substrate. After attachment, the substrate is removed from the bath and heated so that the base solder and self-assembly solder combine to form a composite alloy which forms the final electrical solder connection between the component and the solder pad on the substrate.
유동성 셀프 어셈블리, 전기 컴포넌트 기판에 대한 듀얼 솔더 층, 및 이를 채용하는 방법이 설명된다. 듀얼 솔더 층은, 전기 컴포넌트 기판의 솔더 패드 상에 배치된 기저 솔더의 층 상에 배치된 셀프-어셈블리 솔더의 층을 포함한다. 셀프-어셈블리 솔더는 제 1 온도 미만의 액상선 온도를 갖고, 기저 솔더는 제 1 온도 보다 높은 고상선 온도를 갖는다. 셀프-어셈블리 솔더는 전기 컴포넌트들로 하여금 기판에 부착하게 하기 위해 유동성 셀프 어셈블리 방법 동안 제 1 온도에서 액체화한다. 부착 이후에, 기판은 배쓰로부터 제거되고 가열되어, 기판상에서 컴포넌트와 솔더 패드 사이에 최종 전기 솔더 접속을 형성하는 복합 합금을 형성하기 위해 기저 솔더와 셀프 어셈블리 솔더가 결합한다.