To provide technology related to a wiring board for easily forming a three-dimensional figure by flexure and for favorably and reliably ensuring heat dissipation required when LEDs are mounted. There are provided the flexible wiring board, the light-emitting module using the same, the manufacturing method of the light-emitting module, and the manufacturing method of the flexible wiring board. The flexible wiring board includes plate members 4 respectively deposited on a plurality of portions on one surface of a flexible circuit board 5 and a plurality of electrode parts for mounting light-emitting elements 3 (LEDs) on the flexible circuit board 5. The flexible circuit board is flexed along gaps between the plate members 4 as to form a three-dimensional figure.
배선 기판에 관한 것으로 절곡에 의해 간단하게 입체 형상으로 할 수 있고 LED를 실장했을 경우에 요구되는 방열성을 양호하고 확실하게 확보할 수 있는 기술의 제공을 목적으로 한다. 연성 회로 기판부 5의 편면 복수 개소에 판 부재 4가 피착되고 연성 회로 기판부 5에 발광 소자 3(LED)을 실장하기 위한 복수의 전극부를 가지며, 판 부재 4 간을 경계에 절곡되어 입체 형상으로 되는 절곡 가능 배선 기판, 그것을 이용한 발광 모듈, 발광 모듈 제조 방법, 절곡 가능 배선 기판 제조 방법을 제공한다.