Используется в микроэлектронике в качестве диффузионного барьера совместно с медной металлизацией и др.
ɪspˈoɭzujitsʌ v mʲikrʌɛɭʲiktrˈonʲikʲi f kˈɑtʃʲistvʲi dʲiffuʑˈiʌnnʌvʌ bʌrɪ^jjˈera sʌvmʲˈestnʌ s mʲˈednʌj mʲitʌɭɭʲizˈɑtsyjij ˈi dˌɛˈɛr.