En 2016, la división System LSI presentó una gama completa de System-on-Chip (SoC) móviles con tecnología de proceso FinFET de 14 nanómetros (nm), que incluía el Exynos 8 Octa para dispositivos móviles de gama alta, el Exynos 7 Quad, una solución con conectividad total integrada para dispositivos básicos, y el Exynos 7 Dual, el primer SoC del sector para wearables en 14 nm. La empresa también presentó su sensor de imagen Dual-Pixel, que ofrece un autoenfoque con detección de fase de nivel de cámara DSLR en una plataforma móvil para proporcionar a los usuarios de dispositivos un disparo rápido y una calidad de imagen superior, incluso en entornos con poca luz.