Bitte denken Sie sich eine gute Frage aus, um das Leseverständnis des folgenden Absatz zu testen:

Leiterplatte

== Oberflächenbehandlung und Ausrüstung ==
Da zwischen der Leiterplattenproduktion und dem anschließenden Bestückprozess der elektronischen Bauelemente auf Leiterplatten im Regelfall Transport- und Lagerzeiten liegen, ist es notwendig, die Lötflächen aus blanken Kupfer, welche die Kontakte zu den elektronischen Bauelementen darstellen, vor Umwelteinflüssen wie Korrosion zu schützen, da andernfalls der Lötvorgang beeinträchtigt ist. Für die Oberflächenbehandlung finden folgende Verfahren bei Leiterplatten Anwendung:
Was sollten Leiterplatten bei Lagerung und Transport nicht ausgesetzt werden?