Das habe ich mich schon immer gefragt: Wann spricht man von der elektromagnetischen Verträglichkeit der Leiterplatten?

Ich habe Wikipedia durchsucht und das hier gefunden. Wie lautet die Antwort?

Leiterplatte

=== EMV-gerechtes Layout ===
Die kapazitive und induktive Verkopplung der Leiterbahnen, deren Empfänglichkeit gegenüber externen elektromagnetischen Feldern sowie die Abstrahlcharakteristik (Störemission) wird unter dem Sammelbegriff Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) beschrieben.
Moderne Software kann inzwischen ansatzweise auch EMV-Aspekte innerhalb der Platine berücksichtigen.
EMV-gerechtes Leiterplattenlayout wird mit strengeren Vorschriften zur Störabstrahlung notwendig. Dabei gelte möglichst kurze Leiterbahnen, die nicht als Antenne funktionieren können, sowie die möglichst parallele Rückführung der Ströme hochfrequenter und leistungsintensiver Signale, bzw. deren Betriebsspannung.Hauptplatinen wie das mit nur vier Layern sparsam produzierte K7S5A aus dem Jahr 2001, sowie der experimentell als 2 und 4 Layer aufgebaute Lerncomputer Gigatron TTL weisen ein interessantes EMV-Verhalten auf, indem je ein Layer als Leiterplatten-weite Masse sowie Betriebsspannung vorhanden sind. Diese Layer wirken untereinander, sowie zu den darüber und darunter verlaufende Signalleitungen als permanenter Tiefpass, was zur Offset-artigen Absenkung des von der Schaltung verursachten Grundrauschens führt. Ähnliche Effekte haben für die Frequenz elektrisch dichte Gehäuse. Bei Schaltnetzteilen muss der übertragene Impuls ausreichend gefiltert und gepuffert werden. Bei längeren Signalleitungen kann nur gefiltert werden, um ein Koppeln auf andere Leitungen nach Möglichkeit zu unterbinden. Während Busleitungen parallel mit ihrer Masse oder ihren Komplemetärleitungen geführt werden können, sind zentrale Sigalgeneratoren nur aufwendiger von anderen Signalleitungen zu entkoppeln.
In den 1990er Jahren gab es für Leiterplatten-CAD-Programme noch keinerlei Parameter, das Verhalten von Leitungen und Anschlüssen zu definieren. So war hinsichtlich des EMV-Verhaltens von Schaltungen weiterhin manuelle Ingenieursarbeit notwendig. Zum Jahr 2020 suchten diverse Automobilzulieferer Ingenieure dieses Fachgebiets und schrieben...
Die kapazitive und induktive Verkopplung der Leiterbahnen, deren Empfänglichkeit gegenüber externen elektromagnetischen Feldern sowie die Abstrahlcharakteristik (Störemission)