Ich weiß, dass die Antwort auf "Wie hilft das OSP-Verfahren der Leiterplatte?" irgendwo im folgenden Textausschnitt. Können Sie mir sagen, an welchem Zeichen die Antwort beginnt?

Leiterplatte

=== OSP ===
OSP, , ist eine Oberflächenbehandlung basierend auf organischen Substanzen wie Benzotriazol, Imidazol oder Benzimidazol welche mit der obersten Kupferschicht eine einige 100 nm dicke metallorganische koordinative Bindung eingehen und so das Kupfer vor Oxidation schützen. Die OSP wird erst thermisch beim Lötprozess aufgelöst. Von Vorteil ist neben der ebenen Oberfläche die günstige Herstellung, nachteilig ist aber die begrenzte Lagerzeit. OSP sollte nicht bei Leiterplatten mit Durchsteckbauelementen eingesetzt werden, da die Oberflächenpassivierung in den Lötaugen nicht gewährleistet ist.
so das Kupfer vor Oxidation schützen