Ich arbeite an der Abschlussprüfung für meinen Kurs und versuche herauszufinden die Antwort auf die Frage "Warum wird eine Schicht Nickel auf die Oberfläche einer Leiterplatte bei ENIG angebracht?" herauszufinden. Ich habe die folgenden Informationen auf Wikipedia gefunden und ich glaube, sie enthält die Antwort. Können Sie mir die Antwort sagen?

Leiterplatte

=== ENIG ===
Bei ENIG, , wird zunächst eine ca. 3 µm bis 6 µm Schicht chemisch Nickel auf die Kupferoberfläche aufgebracht. Die Nickelschicht stellt eine Barriere für Gold zur Kupferschicht dar, da sonst das Gold in das Kupfer diffundieren würde. Auf die Nickelschicht wird eine ca. 50 nm bis 100 nm dicke Schicht chemisch Gold aufgebracht, dabei wird die oberste Nickelschicht durch Gold chemisch ausgetauscht. Der Vorteil dieser Methode ist auch neben der ebenen Oberfläche die vergleichsweise lange Lagerfähigkeit. Nachteilig ist der vergleichsweise hohe Prozessaufwand und damit verbundene Kosten. Des Weiteren führt die Goldbeschichtung der ENIG-Leiterplatten bei Wellenlöten zu einer Verunreinigung des Lötbades.
Die Nickelschicht stellt eine Barriere für Gold zur Kupferschicht dar, da sonst das Gold in das Kupfer diffundieren würde.