Mit welchem Zeichen beginnt der Text "zwischen elektrisch nichtleitenden bzw. leitfähigen isotropen und anisotropen Klebstoffen" im folgenden Absatz?

Leiterplatte

=== Einpresstechnik und andere Lötalternativen ===
Als Alternative zum Verlöten der Bauteilanschlüsse auf einer Leiterplatte gibt es die Einpresstechnik. Dabei werden elastische oder starre Stifte in eng tolerierte und metallisierte Bohrungen der Leiterplatte gepresst. Aufgrund der plastischen Verformung der beteiligten Metalle ergeben sich sichere elektrische Verbindungen auch ohne Löten. Als eine Hauptanwendung hat sich das Einpressen von vielpoligen Steckern und Gewindebolzen etabliert. Eine weitere Möglichkeit ergibt sich durch die Verwendung von Klebstoff. Dabei wählt man zwischen elektrisch nichtleitenden bzw. leitfähigen isotropen und anisotropen Klebstoffen.
Eine weitere Technik ist das Bonden (Chip-On-Board-Technologie). Dabei werden gedünnte (flacher geätzte oder geschliffene) Chips ohne Gehäuse auf die Leiterplatte geklebt oder gelötet (Chipbonden) und mittels dünner Drähte mit den entsprechenden Kontakten auf der Leiterplatte verbunden (siehe Drahtbonden). Die auf Leiterplatten gebondeten Chips und Bonddrähte werden durch lichtabsorbierendes Kunstharz geschützt.
Eine Alternative zur Einpresstechnik, die jedoch nicht gelötet wird, ist die Direktstecktechnologie mit reversiblen Kontakten.
zwischen elektrisch nichtleitenden bzw. leitfähigen isotropen und anisotropen Klebstoffen