隨著量子位元的數量增加，為了提升量子位元的可擴展性 (extensibility) 與可尋訪性 (addressability)，電路的 3D 集成與封裝是相當重要的。
隨著量子位元的數量增加，為了提升量子位元的可擴展性 (extensibility) 與可尋訪性 (addressability)，電路的 3D 集成與封裝是相當重要的。雖然 3D 半導體積體電路相當成熟，但是在針對量子位元 — 處於高度相關 (high-coherence) 但是脆弱的狀態 的電路仍是發展中的領域。