Практически неизвестная серия микросхем высокоскоростной логики. Они представляют из себя гибридные ЭСЛ сборки на основе 700 серии, (т.е. серии 100 и 500 в бескорпусном исполнении). Применялись они только в центральных процессорах "Эльбрус-2".
<p>Микросборка имела 12 или 8 (для кристаллов большого размера) посадочных мест, туда могли ставиться любые микросхемы серии 700. Смысл применения этих микросборок - они позволяли значительно (почти вдвое) увеличить число кристаллов на ТЭЗ.
</p><p>Разработку их начали еще до выпуска серии 100. Для отработки технологии первые аналоги серии 200 делались с кристаллами от 138 серии.
</p><p>"Для создания быстродействующих микросхем, составляющих элементную базу комплекта МВК «Эльбрус», разработана технология ЭСЛ микросхем с мелкими p-n-переходами (0,1-0,2) мкм, с полным эмиттером и двухслойной металлизацией, на основе которой выпускались микросхемы серий 100, 500, 700 и 200 с быстродействием 2 нс.
...
В 1974-75 гг. совершенствуются конструкция и технология сборки многокристальных БИС. Микросхемы серии 700 устанавливались на поликоровую плату (8-10 микросхем), имеющую два слоя разводки. Первые два типа БИС оперативной памяти на 512 бит и ассоциативной памяти на 32 бит были изготовлены в московском НИИМЭ "Микрон"".
</p><p>Дальнейшие этапы внедрения: 1975–1980 гг. — два опытных участка по 5000 микросборок/год; 1980 г. — серийный цех, 25 000 микросборок/год; 1980е годы — суперЭВМ «Эльбрус 2».
</p><p>Примечательно, что в некоторых случаях применение гибридных сборок было единственным выходом. Так, 100ИП181 в "Эльбрусе-2" не могла применяться, т.к. не было предусмотрено посадочных мест под 24-выводный корпус на ТЭЗ, поэтому применялись только 700ИП181 в составе микросборок серии 200.
</p><p>Технические характеристики микросборки:
</p><p>- СИС с ленточными AL-выводами (ТАВ)
-  Присоединение выводов — УЗ-сварка
- Монтаж кристалла — пайка
- «Земля»/питание — навесные приклеенные слои из AL-фольги
- присоединение выводов — УЗ-сварка (впоследствии — напыление)
- Корпус — металлостеклянный (золоченый ковар), 48 выводов, шаг 1,25 мм на две стороны
- Герметизация — шовная контактная сварка, с последующим контролем на грубые, средние, тонкие течи.
</p>
Технические характеристики подложки микросборок:: подложка — поликор (24х36 мм); проводники — напыленный Al (2–3 слоя); соотношение линия/зазор — 100/100 мкм; полиимидная изоляция; фотолитографическое формирование слоев; места под пайку — напыление (AL-V-Cu) с последующим горячим лужением.
Клапауций
CC BY 4.0
<a rel="nofollow" class="external free" href="http://www.155la3.ru/gibrid.htm">http://www.155la3.ru/gibrid.htm</a>