Socket G34

技术概况

正如和对手英特尔常用的可插拔式处理器的插座（移动平台及嵌入式平台除外）以及前代的Socket F/F+一样，Socket G34采用平面网格数组封装（LGA），处理器基板上有1,944个触点，最小间距1.00毫米，而主板上的处理器插座则有1,974支类似针脚的金属弹簧片与处理器上的触点接触。整个触点或引脚数组呈长方形，57行×40列。触点为工业镀金，使用表面黏着技术以及焊锡球将插座焊接在主板上。
采用Socket G34的处理器，均支持四路HyperTransport 3.0/3.1总线（其中一路用于外部扩展，只有三路用于CPU之间的互联）和双通道/四通道、可选带ECC的DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM内存模块；TDP最高达150W，支持双路/四路工作方式。
这些Socket G34的处理器中还有采用多芯片模块技术（MCM）制造的处理器，将两颗相同规格的处理器晶粒封装于1,944个触点的处理器基板上，因此，在技术上以一个处理器晶粒为一个处理器实体的角度看的，一颗这种多芯片模块封装的处理器实际上包含了两颗处理器，以HyperTransport总线连接，也因此，安装了四颗Opteron处理器的平台，有可能实际上是八处理器平台。此前的Socket F/F+平台，最高支持八颗处理器安装于一块主板上，而每个插座上安装的CPU，只会有一颗处理器晶粒。因此总的来说，最高规格的四处理器Socket G34平台，相当于形制上将八处理器平台压缩为四处理器平台规格，而处理器内部的协调运作还是八处理器的操作方式，操作系统会识别出八个实体处理器（节点）。而AMD的多处理器平台均支持NUMA，并且可以在主板的BIOS中，根据服务器或工作站的用途手动开启或关闭。
对于纯双处理器工作站/服务器平台，AMD也推出了同样是LGA封装的Socket C32对应，单块主板上安装的处理器的核心总数，最多仅为Socket G34四处理器平台中最大处理器核心总数的1/4（以Socket G34最高规格——4颗16核心的处理器共64个CPU核心为例）。
散热器的安装规格，是两个散热器扣具固定点分布于长方形插座中短边一侧。形式上与Socket C32和Socket F/F+的类似，但是长度两者不一致，因此C32的散热器扣具和G34的散热器扣具不能直接兼容。不过有电脑玩家通过改造现有的CPU散热器，来令市售的CPU散热器能安装于Socket G34平台上的做法。

部署状况

Socket G34于2010年3月29日推出，用于取代Socket F/F+，原来也用于取代Socket F/F+的Socket G3和相应的存储器扩充芯片G3MX被完全取消。
最初，AMD双处理器及四处理器平台服务器/工作站用的Opteron，包括代号为“Shanghai”4核心处理器、“Istanbul”6核心处理器等45奈米版本K10微架构的处理器，都在Socket G3取消以后，计划使用此种管脚排列。然而后来，普通双处理器平台使用Socket C32，用于单处理器平台的则使用和普通台式机一样的Socket AM3/AM3+，仅高阶的双处理器/四处理器平台以及支持双/四路工作方式的处理器，方会使用Socket G34。见于工作站及服务器平台的AMD Opteron 6100/6200/6300系列处理器以及SR5600系列芯片组。

处理器

2009年推出的45奈米制程、K10微架构、核心代号“Magny-Cours”8核心/12核心处理器，以及2011年至2013年间陆续推出的、32奈米制程的Bulldozer微架构的“Interlagos”、Piledriver微架构的“Abu Dhabi”和“Warsaw”核心代号的服务器/工作站处理器，均采用了Socket G34管脚排列，处理器基板上有1,944个触点。