AMD Zen

概览

首个基于Zen微架构的系统展示平台在2016年的E3消费电子展上现身，而架构的细节，则是到了同年英特尔开发者论坛正举行时，在其举行地点对面的街区上公布。不同于使用将近6年的并且在各种小修小补和仅更新了一次制作工艺的Bulldozer微架构，Zen微架构由曾经领队设计K6/K7/K8架构、2012年回归AMD的Jim Keller带队操刀另行开发，并且直接使用14nm节点FinFET制程，着重于提升每个CPU核心的性能，最初目标是比当时预期的Bulldozer微架构最终形态时每时钟周期指令数（IPC）高出40%。此外处理器连接界面、插座、存储器支持等等都力图更新到最新规格。除了性能和功能上的提升以外，还试图以AMD APU产品线的经验将新架构系统平台的体积缩小，令单一一颗CPU可以以SoC形态出现并支持常见的总线规格（包括PCIe、SATA、USB等）。加之此前发表的300系列芯片组、Socket AM4/Socket FP4插座、对DDR4的支持等，这些使得AMD可以令Zen微架构只需些少修改即可涵盖当前的笔记本电脑、小尺寸PC乃至台式机、工作站、服务器（特别是高运算密度的云计算平台）等运算系统平台。2017年中发表的AMD Epyc系列，取代Opteron成为AMD面向企业应用（特别是云计算）的企业级CPU系列，并且可作为无需南桥芯片的半SoC化产品。

处理器产品

除了2017年3月贩售的Ryzen以外，主流消费级AMD APU产品线也更新到Zen微架构了，新版AMD APU预计2017年下半年开卖，而服务器及工作站用的Opteron系列，则是更名为EPYC，预计2017年第二季度以后出货。
当前出货的Zen微架构的处理器均为GlobalFoundries在美国纽约州的Fab 8厂制造，制程工艺技术来自GF与三星电子旗下晶圆厂合作的14nm LPP。受制于GF的生产能力，AMD在2017年初以一亿美元的代价修订与GF的合同，不再排除让三星、台积电代工制造的可能，不过这将在未来的7nm制程节点上开始。

Ryzen系列

2017年3月初至4月中，Ryzen 7、Ryzen 5系列处理器正式上市，Ryzen 7为8核心16线程的台式机处理器，Ryzen 5则是有6核心12线程和4核心8线程两种规格，基准时脉从3 GHz ~ 3.6 GHz不等，均支持双通道DDR4存储器，拥有最多24条PCIe通道。
早期Ryzen系列的DDR4存储器支持度有兼容性问题，存储器只能以较低的速率、时序参数运行。不过随着2017年3月、4月的数次AGESA固件的更新，已经大有改善，最高能支持至DDR4-3200规格。
AMD也发表了极致性能级别的产品Ryzen ThreadRipper（线程撕裂者），由Epyc的NUMA结构派生而来，当前最高16核心32线程规格（2×8核心），支持四通道存储器（由两个双通道存储器控制器提供支持）。本次也是继AMD Quad FX平台以来第二次面向消费级市场推出NUMA结构的计算机系统平台，不过这次AMD将多颗处理器集成到一块处理器基板上，仅需一个处理器插座。

APU产品线

2017年5月17日AMD公布了移动版Ryzen处理器，均为自家的APU产品。本次公布的CPU规格是，4核心8线程、每核心512KB 的 L2 Cache、所有CPU核心共享4MB L3 Cache，基准时脉有1.9 GHz、2 GHz、3 GHz的配置，最高加速时脉可达3.3 GHz；而GPU则是采用与代号“Vega”GPU相同的架构，11组CU共704个ALU，核心时脉800MHz左右。

Epyc系列

2017年5月17日AMD在财务分析报告会上宣布，基于Zen微架构的服务器/工作站用CPU，另立Epyc品牌取代原来Opteron品牌。主攻高密度云计算等企业应用。
最高规格是核心代号“Naples”的多芯片模块，由4颗8核心16线程的处理器芯片做在一块处理器PCB上，所以一共拥有4×8个CPU核心，4×16线程，芯片之间采用Infinity Fabric连接。处理器采用Socket SP3 LGA封装，支持双处理器，每颗处理器支持八通道DDR4存储器（由每颗芯片提供双通道支持），每颗处理器拥有高达64条PCIe 3.0通道，处理器之间也使用Infinity Fabric连接。
由于处理器芯片是已经内置SATA/SATA Express控制器、USB控制器、时钟电路等传统上由南桥芯片提供的功能，针对高密度服务器的主板可更利用海量的PCIe通道增加网络处理元器件、RAID数组控制器等而无需南桥芯片，必要的也就一颗显示输出用GPU，也是x86架构平台首次对服务器市场推出高度集成化的半SoC化处理器。不过，也由于处理器本身的多芯片模块设计，相当于一颗NUMA结构的4路处理器平台，需要软件开发做更进一步的针对NUMA结构的最优化调适，尤其于工作站用途时，不过市面上并不缺少NUMA的使用示例，Intel在企业级平台上也是大量使用。

性能表现

从多数媒体的首发性能评测而言，首发产品Ryzen 7系列的每个CPU核心的性能及多线程性能已经达到Intel Haswell/Boardwell微架构在同时脉下的水准，能源效率则更佳，多线程的需求是Ryzen的优势，其竞争对手的处理器产品采用旧一代的架构时的默认时脉也不会如此高。但不足之处是，一来受制于制造工艺，最高时脉及能源效率不如对手英特尔最新的Skylake/Kaby Lake微架构的产品（Intel的14纳米制程，在许多方面表现的都优于其他晶圆厂的14/16nm制程），尽管Skylake/Kaby Lake微架构同时脉下性能与Haswell/Boardwell微架构的相比仅5%的性能差别；二来是长久以来AMD高性能系统平台的缺席、市占劣势，间接导致不少软件对AMD处理器的性能最优化不良，特别是一些计算机游戏（一些游戏性能测试结果显示似乎这些游戏并不适应AMD的同步多线程，出现性能不升反降的情况，以网络游戏为重灾区）。
当前英特尔主要以制造工艺优势和默认高时脉优势与AMD拉开差距，为维持x86处理器的性能领导地位，英特尔推出了Core i9系列，市场定位相当于以往的Core i7极致版，但规格更为夸张（特别是时脉参数上，尽管耗电和发热量上也有所增长）。针对企业级市场打造的EPYC，则在大数据处理以及高性能运算上乐胜英特尔的Xeon系列，但是在数据库处理方面则不敌对手。
Ryzen并没有熔毁漏洞、幽灵漏洞的问题也比较轻微，竞争对手Intel修正这些漏洞所造成的性能损失，让Ryzen在许多需求的竞争力提高。
有第三方x86-64指令集程序最优化指导机构Anger，推出了针对Zen微架构处理器的源码最优化建议指导。