Socket AM4

技术特性

Socket AM4的连接器拥有1,331个管脚，相较于Socket AM3+、FM2+以及AM1，管脚排列大幅变动、管脚数量增加。插座的尺寸仍然维持在40mm × 40mm，插针数组封装，不过尽管如此，Socket AM4的散热器扣具仍有所变动，不能完全兼容AM2至AM3+时代的散热器，部分副厂设计的散热器需要更换新的扣具方能安装于Socket AM4上。处理器的最大热设计功耗是140W。另外，CPU晶粒采用和AMD以往的Socket 754平台一样的裸露处理器晶粒形式，不过AMD在此代中，和自家的GPU产品一样，加上了金属保护框来降低芯片被压碎的几率，这样做的散热性能比对手英特尔的金属保护盖+导热膏的要好。不过首款采用Zen微架构的处理器产品AMD Ryzen，仍然使用硬钎焊（金属铟）将金属顶盖覆盖处理器芯片之上的设计。
采用Socket AM4插座的计算机平台，只能使用DDR4存储器，原生支持DDR4-2400存储器规格，最高暂定支持至DDR4-3200，支持双通道存储器配置，每通道可容纳两个DIMM存储器模块。同样主板的主芯片布局与Socket FMx平台以及现行的英特尔台式机类似，北桥芯片被集成至处理器内，剩余的南桥芯片作为FCH那样的低速I/O总线控制器。不过，AMD在AM4处理器上也集成了部分南桥功能（如部分USB 3.x，部分NVMe/SATA），主板上的FCH芯片则是作为扩展用途。
Socket AM4处理器均内置的PCIe控制器，最多可提供24条PCIe总线通道，其中4条供芯片组使用，16条供单个或多个GPU使用（内置GPU的Ryzen APU和APU仅提供8条PCIe用于显卡等PCIe扩展卡的扩展），余下4条可用于存储设备（如NVMe/SATA），当前支持至PCIe 3.0规格。但是，由AMD 300/400系列芯片组提供的PCIe通道只支持到PCIe 2.0规格。Zen 2微架构的Ryzen 3000处理器和AMD X570芯片组可支持PCI Express 4.0（内置显示核心的Ryzen 3000仍是PCIe 3.0）。

芯片组

首个使用Socket AM4的FCH芯片组是B350、A320，用于核心代号为“Bristol Ridge”的AMD加速处理器。这些芯片组支持USB 3.1、SATA、NVMe等功能。AMD Ryzen发表时还有性能级型号X370发表，这些芯片组是AMD委托台湾祥硕科技设计而来。主板尺寸除了ATX、M-ATX以外，还有以往极其罕见的基于AMD旗舰CPU系统平台的ITX尺寸的导入使用。