鉅景科技

产品列表

钜景多年发展SiP和MCP产品，拥有超过10年以上之RF、逻辑等元件设计与整合经验，并建立庞大之晶圆数据库与封装资源整合能力，有效运用SiP技术为客户提供标准与客制化产品服务。

MCP系列产品

在2008年5月钜景发表全球第一个的9X9mm封装的快闪存储器(Nand flash)加上动态存取内存(DDR/DDRII)的Memory MCP。为满足客户需要更多设计空间和弹性的要求，钜景设计不同容量与规格的Memory MCP供客户选择，亦根据客户需求设计客制化Memory MCP。
● 使用MCP的优点:
1. 节省整体物料成本
2. 简化设计流程

System In Package(SiP)的优点

1.体积微型化
2.高灵活性的系统设计
3.减少较长的设计周期及功能验证时间
4.易于整合不同的芯片制程
5.可有效抑制电磁干扰
6.某些不易取得的智财，SiP可用其封装好的集成电路实现其PoP或PiP的结构

SiP开发阶段

1. 工程样品阶段(三至六个月)
2. 量产阶段(二至三个月)

应用领域

钜景专精发展SiP 技术，并运用此技术，钜景研发一系列不同组合的多芯片封装内存(Memory MCP)产品，适用于消费性电子产品如数码相机，数位摄影机，智能手机，多媒体手机以及卫星导航系统。并因应消费性电子商品体积越来越轻薄且需整合更多功能的趋势下。钜景持续发展先进memory MCP解决方案并创造SiP产业价值炼。