text: 晶圓製造屬連續性生產製程，過程中水、電一刻也缺不得，一旦暫停即需耗費極大的停工成本，地震對於半導體廠商而言，更是大麻煩，當三級以上地震發生，部分機台即會啟動自動保護機制關閉機台，這時在濺鍍等製程中的晶圓因斷電失去真空環境，就會造成晶圓破片，除了晶圓破損、報廢的損失，重要的還有後續碎片的清理，若有碎片卡在機台對日後良率也將造成影響，而製程中所需的危險氣體管線也可能因地震造成管線破裂、鬆動，事後的全面檢查也遞延了第一時間復工的可能。