포베로스(Foveros) 3D 기술 탑재한 인텔 레이크필드 | 인텔 코리아 보도 자료
2020년 2월 13일, 서울 – 손톱 크기의 인텔 칩은 포베로스 기술로 새로운 프로세서 카테고리를 제시한다. 포베로스는 완전히 새로운 프로세서 구축 방식이다. 다양한 IP가 옆으로 펼쳐지는 것이 아니라, 위로 켜켜이 쌓이는 것이다. 하나의 칩을 기존 팬케이크 형태가 아닌 1 밀리미터 두께의 레이어를 쌓은 밀푀유(크레페케이크) 형태로 패키징한다. 포베로스의 첨단 패키징 기술로 인텔은 다양한 메모리 및 I/O 요소를 갖춘 기술 IP 블록을 작은 크기의 패키지에 담을 수 있으며, 이에 따라 보드 크기도 현저히 줄일 수 있다. 이러한 방식으로 설계된 최초의 제품은 인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔® 코어™(Intel® Core™) 프로세서인 ‘레이크필드(Lakefield)’다.
추가 참고 자료: 레이크필드(Lakefield): 포베로스 기술 탑재한 하이브리드 CPU(프레스킷)