خمیر حرارتی چگونه باعث انتقال گرما می‌شود؟
سطح پردازنده و هیت سینک دارای منافذ بسیار ریزی هستند. در صورت تماس پردازنده و هیت سینک در حالت عادی و بدون استفاده از خمیر حرارتی، این منافذ با هوا پر خواهند شد. از آنجایی که هوا دارای رسانایی حرارتی بسیار پایینی است، انتقال گرما از پردازنده به سمت هیت سینک به خوبی صورت نمی‌گیرد. رسانایی حرارتی خمیرهای حرارتی بالا است و با پوشاندن سطح پردازنده از این نوع خمیرها، انتقال گرما از پردازنده به هیت سینک با سرعت بسیار بیشتری انجام می‌شود.
دوپینگ به معنای ورود ناخالصی‌ها به یک کریستال نیمه‌هادی به منظور اصلاح ساختار آن‌ها است. دو مورد از مهم‌ترین مواد سیلیکون قابل دوپینگ بور (۳ الکترون ظرفیت = ۳ ظرفیتی) و فسفر (۵ الکترون ظرفیت = ۵ ظرفیتی) است. مواد دیگر آلومینیوم، ایندیم (۳ ظرفیتی) و آرسنیک، آنتیموان (۵ ظرفیتی) هستند.