广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知
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广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知

（粤府办〔2020〕2号）

各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构：

《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》已经省人民政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。实施过程中遇到的问题，请径向省发展改革委反映。

     广东省人民政府办公厅

2020年2月3日



广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见



为贯彻落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》和国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快我省半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，结合我省实际，现提出以下意见。


一、总体要求

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神，深入贯彻习近平总书记对广东重要讲话和重要指示批示精神，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好发挥政府作用，抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心的有利机遇，坚持市场主导、政府引导，需求牵引、协同创新，错位发展、适度集聚，积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，补齐产业链短板，提升研发创新能力，扩大开放合作，优化产业创新生态环境和终端产品应用环境，增强产业整体竞争力，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。
二、优化发展设计业，提升产业优势

（一）芯片设计重点发展方向。重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）芯片、物联网智能硬件核心芯片、车规级AI（人工智能）芯片等专用芯片的开发设计。大力发展第三代半导体芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。

（二）打造芯片设计高地。引导设计企业上规模上水平，提升设计产业集聚度，大力发展自主品牌产品，在珠三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。到2025年，形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业，EDA（电子设计自动化）软件实现国产化（部分领域达到国际先进水平），高端通用芯片设计能力明显提升，芯片设计水平整体进入国际先进行列。
三、重点发展特色工艺制造，补齐产业短板

（三）制造业重点发展方向。重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，满足未来射频芯片、功率半导体和电源管理芯片、显示驱动芯片等产品市场需求的快速增长。优先发展特色工艺制程芯片制造，支持先进制程芯片制造，缩小与国际先进水平的差距。探索发展FDSOI等新技术路径。大力发展MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）、高端传感器、MEMS（微机电系统）、大功率LED器件、半导体激光器等产品。支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。

（四）加快布局芯片制造项目。推动现有6英寸及以上晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用。大力支持技术先进的IDM（集设计、制造、封装、测试及销售一体化的组织模式）企业和晶圆代工企业在珠三角布局研发中心、生产中心和运营中心，建设晶圆生产线。到2025年，建成较大规模特色工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。
四、积极发展封测、设备及材料，完善产业链条
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