Produktionsutrustning för sputtering som kan avge strömtätheter på minst 0,1 mA/mm2 vid en förångningshastighet på minst 15 μm/tim. ###>e. Sputter deposition production equipment capable of current densities of 0,1 mA/mm2 or higher at a deposition rate of 15 μm/h or more;