b"\n_START_ARTICLE_\nCST Group\n_START_SECTION_\nStoria\n_START_PARAGRAPH_\nLa CST nasce negli anni ottanta del novecento a Trezzo sull'Adda (MI) come produttore di circuiti stampati doppia faccia, con una capacit\xc3\xa0 produttiva di 8000 m\xc2\xb2/anno. Sul finire degli anni novanta del novecento definisce una strategia di espansione che porter\xc3\xa0, nei primi anni 2000 alla realizzazione ex-novo dello stabilimento di Venturina (avviato nel 2002 ed entrato a regime nel 2003), un avanzato impianto dotato di tutte le pi\xc3\xb9 avanzate tecnologie dell'epoca e capace di produrre 400.000 m\xc2\xb2/anno._NEWLINE_L'anno successivo si conclude con successo l'acquisizione degli impianti Alcatel di Frosinone, specializzati nelle produzioni destinate al settore TLC._NEWLINE_Nel 2004 CST acquisisce Zincocelere ed i relativi stabilimenti di Cavagli\xc3\xa0 (in Piemonte) e Pont-Saint-Martin (in Val d'Aosta), che per\xc3\xb2 verranno chiusi rispettivamente al termine dello stesso anno e l'anno successivo. Al termine di questa fase, nonostante le parziali dismissioni, CST aspira ad essere il pi\xc3\xb9 grande produttore di circuiti stampati in Italia e tra i maggiori in Europa._NEWLINE_Nel corso del 2006 CST vive un periodo di instabilit\xc3\xa0, culminato durante l'estate con l'avvicendamento del vertice direzionale e con l'acquisizione del controllo diretto da parte del gruppo Lonati. A fine 2007 lo stabilimento di Frosinone cessa le attivit\xc3\xa0, due anni dopo, nel 2009, \xc3\xa8 la volta dello stabilimento di Venturina. Solo lo stabilimento storico CST Bristol di Trezzo sull'Adda, nonostante i timori di chiusura nel 2012, rimane attivo.\n_START_SECTION_\nIl prodotto\n_START_PARAGRAPH_\nNegli anni 2000 CST \xc3\xa8 in grado di produrre industrialmente PCB (Printed Circuit Board) multistrato fino a 32 Layer (strati), con una larghezza piste minima di 100 micron; dispone inoltre di tecnologie capaci di raggiungere i 50 Layer ed una larghezza piste di 50 micron. Il materiale maggiormente utilizzato \xc3\xa8 il FR4; altri materiali, tra cui alcuni dedicati ai circuiti RF, sono altres\xc3\xac impiegati. Le finiture superficiali contemplano in particolare: Stagno chimico, oro chimico ed Hot Air Leveling. Il processo produttivo \xc3\xa8, tra l'altro, certificato: ISO 9001:2008, ISO 14000 e ISO TS 16949."