b"\n_START_ARTICLE_\nFabbricazione dei dispositivi a semiconduttore\n_START_SECTION_\nWafer\n_START_PARAGRAPH_\nUn wafer per applicazioni elettroniche \xc3\xa8 realizzato a partire da un lingotto di semiconduttore di elevatissima purezza (come detto, nella maggior parte dei casi viene impiegato il silicio). Tale lingotto, di forma approssimativamente cilindrica, viene realizzato facendo accrescere il substrato in forma monocristallina mediante opportuni metodi. Il metodo di crescita pi\xc3\xb9 comune \xc3\xa8 il cosiddetto processo Czochralski._NEWLINE_Negli anni le tecniche realizzative sono via via migliorate, consentendo la produzione di lingotti di diametro sempre pi\xc3\xb9 elevato. Ad esempio, all'inizio degli anni novanta il diametro massimo dei lingotti ottenibili era di circa 20 cm, mentre nel 2006 tale dimensione era di 40 cm. Ottenere lingotti di grande diametro \xc3\xa8 - come si dir\xc3\xa0 poi - importante per ottenere elevate economie di scala._NEWLINE_Dopo la loro realizzazione i lingotti vengono sezionati in wafer (fette), che attualmente (2006) sono spesse circa 0.75 mm. Tipicamente i wafer realizzati a partire da un lingotto di diametro pi\xc3\xb9 elevato dovranno avere spessore parimenti pi\xc3\xb9 elevato. Con la tecnologia disponibile per applicazioni commerciali nel 2006, da lingotti di 40 cm si potevano produrre wafer di 30 cm di diametro. La superficie del wafer viene sottoposta ad un trattamento superficiale di planarizzazione, e le due facce vengono rese parallele. Peraltro, la precisione entro la quale un wafer di silicio viene reso perfettamente planare \xc3\xa8 tra le pi\xc3\xb9 elevate raggiungibili nei processi industriali di lavorazione delle superfici._NEWLINE_Il processo di produzione dei circuiti integrati richiede l'uso di fabbriche altamente specializzate, e quindi estremamente costose. A titolo di esempio, nel 1995 una di tali fabbriche costava 750 milioni di dollari; nel 2005 un impianto industriale di comparabile freschezza tecnologica aveva un costo di circa 3 miliardi di Euro. _NEWLINE_L'azienda di semiconduttori TSMC ha investito oltre 500mld di dollari taiwanesi (pari a circa 14 miliardi di euro) per la costruzione del suo futuro impianto 'Fab 18' che produrr\xc3\xa0 chip a 5nm a partire dal 2020._NEWLINE_Ne consegue che il settore dei semiconduttori ha necessit\xc3\xa0 di realizzare grandi economie di scala, raggiungere alte rese dei processi e massimizzarne la produttivit\xc3\xa0. Pertanto la naturale tendenza di questo settore economico \xc3\xa8 verso un'elevata concentrazione industriale."