b'\n_START_ARTICLE_\nProcesador multin\xc3\xbacleo\n_START_PARAGRAPH_\nUn procesador multin\xc3\xbacleo es aquel que combina dos o m\xc3\xa1s microprocesadores independientes en un solo paquete, a menudo un solo circuito integrado. Un dispositivo de doble n\xc3\xbacleo contiene solamente dos microprocesadores independientes. En general, los microprocesadores multin\xc3\xbacleo permiten que un dispositivo computacional exhiba una cierta forma del paralelismo a nivel de thread (thread-level parallelism) (TLP) sin incluir m\xc3\xbaltiples microprocesadores en paquetes f\xc3\xadsicos separados. Esta forma de TLP se conoce a menudo como multiprocesamiento a nivel de chip (chip-level multiprocessing) o CMP._NEWLINE_Multiprocesamiento es un Procesamiento simult\xc3\xa1neo con dos o m\xc3\xa1s procesadores en un computador. Estos procesadores se unen con un canal de alta velocidad y comparten la carga de trabajo general entre ellos. En caso de que uno falle el otro se hace cargo._NEWLINE_El multiprocesamiento tambi\xc3\xa9n se efect\xc3\xbaa en computadores de prop\xc3\xb3sitos especiales, como procesadores vectoriales, los cuales proveen procesamiento simult\xc3\xa1neo de conjunto de datos. Aunque los computadores se construyen con diversas caracter\xc3\xadsticas que se superponen, como ejecutar instrucciones mientras se ingresan y se sacan datos, el multiprocesamiento se refiere espec\xc3\xadficamente a la ejecuci\xc3\xb3n de instrucciones simult\xc3\xa1neas.\n_START_SECTION_\nEvoluci\xc3\xb3n de los procesadores\n_START_PARAGRAPH_\nLos procesadores fueron inicialmente desarrollados con un solo n\xc3\xbacleo._NEWLINE_A mediados de la d\xc3\xa9cada de 1980s Rockwell International fabric\xc3\xb3 versiones del 6502 con dos n\xc3\xbacleos en un solo chip (es decir, procesadores multin\xc3\xbacleo) como el R65C00, R65C21 y R65C29,\xe2\x80\x8b\xe2\x80\x8b compartiendo los pins del chip en fases alternativas del reloj. Otros procesadores multicore se desarrollaron a principios del siglo XXI por Intel, AMD y otros._NEWLINE_Mientras que las tecnolog\xc3\xadas de fabricaci\xc3\xb3n de CMOS contin\xc3\xbaan mejorando, reduciendo el tama\xc3\xb1o de las puertas sencillas, los l\xc3\xadmites f\xc3\xadsicos de los componentes microelectr\xc3\xb3nicos basados en semiconductores se han convertido en una importante preocupaci\xc3\xb3n. Algunos efectos de estas limitaciones f\xc3\xadsicas pueden ser la elevada disipaci\xc3\xb3n de calor y problemas de sincronizaci\xc3\xb3n de la informaci\xc3\xb3n.'