용량의 다양한 메모리 성능을 구현하는 다중칩(MCP) 반도체가 진화를 거듭하고 있다. 삼성전자[005930]는 8개의 메모리반도체 칩을 1개의 패키지(11×14×1.4mm)에 탑재한 8칩 MCP(다중칩. Multi Chip Package) 적층 기술을 세계 최초로 개발했다고10일 밝혔다. MCP는 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 쌓아올린 다중칩으로 응용 제품에 따라 필요한 메모리를 조합, 다양한 기능을 구현하며 휴대폰 등 모바일기기의 공간 효율화에도 크게 기여할 수 있는 메모리 반도체 제품이다. 휴대폰 등 모바일 기기에 주로 사용되며 기존에 낸드.노어 플래시, D램, S램, Ut램 등이 각각 사용되던 것을 하나의 패키지로 복합화한 것이기 때문에 휴대폰의 다기능 소형화 추세에 맞춰 시장이 급성장하고 있다. 이번에 개발된 8칩 MCP는 ▲1Gb 낸드 플래시 2개 ▲256Mb 노어 플래시 2개 ▲256Mb 모바일 D램 2개 ▲128Mb Ut램 ▲64Mb Ut램 등 총 8개의 메모리반도체 칩으로 구성돼 세계 최대인 3.2Gb의 용량을 구현할 수 있다. 각 칩의 두께를 머리카락 두께의 절반 수준인 50미크론(㎛)으로 최소화했고 자체 개발한 ‘WSS’(Wafer Supporting System)기술을 적용, 기존 4단 적층 복합칩 패키지와 동일한 1.4㎜ 높이에 8개의 칩을 쌓아올린 것이어서 패키지 기술의 새 지평을연 것으로 분석된다고 회사측은 설명했다. 또한 이번 8칩 MCP는 기존에 휴대폰에 적용되던 4칩 MCP와 호환이 가능하며 세계 최대 용량인 3.2Gb의 복합 메모리 기능을 제공한 최고의 복합 메모리 솔루션이다. 삼성전자는 지난 2003년 업계 최초로 6칩 MCP를 개발한 데에 이어 이번에 8칩 MCP를 세계 최초로 개발, 경쟁사와의 기술격차를 6개월 이상으로 벌리면서 차세대 패키지 분야의 리더십을 더욱 강화할 수 있게 됐다고 전했다. 삼성전자는 지난해 MCP 시장에서 세계 1위에 오를 것이 확실시 되고 있어 2002년 LCD구동칩, 2003년 플래시 메모리에 이어 3년 연속 세계 1위 제품을 배출하게 됐으며 D램, 플래시, S램, Ut램 등 메모리 전분야에 걸친 설계 및 패키지 기술력 확보를 통한 ‘모바일 토털 솔루션’ 제공으로 시장 영향력도 더 커질 것으로 내다봤다. 시장조사기관인 아이서플라이에 따르면 MCP 시장은 지난해 42억달러 규모에서올해 49억달러, 2008년에는 76억달러로 확대될 것으로 전망된다.
8개의 메모리반도체 칩을 1개의 패키지(11×14×1.4mm)에 탑재한 8칩 MCP(다중칩. Multi Chip Package) 적층 기술을 세계 최초로 개발했다고 밝힌 날은?
10일