광주테크노파크, 인공지능 반도체 칩 개발·상용화 박차
광주테크노파크가 인공지능 반도체 칩 개발·상용화에 속도를 내고 있다.
광주테크노파크는 지난달 29일 '하이브리드 멀티코어 칩 설계 및 검증과제' 결과발표회를 가졌다.
하이브리드 멀티코어 칩은 CPU, GPU, NPU 등의 코어 프로세서들을 IP형식의 하나로 통합한 시스템 온 칩(SoC) 기술이다. 이는 첨단 시스템반도체 기술의 하나로, 학습·추론 등 인공지능 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 전력효율로 실행하는 반도체기술을 말한다.
광주시는 지난해 사업비 2억원을 투입해 '인공지능 하이브리드 멀티코어 칩 설계 및 검증과제'를 추진했다. 칩 설계기업인 ㈜CNU글로벌이 과제를 수행했으며, 같은 해 12월 칩 설계의 타당성과 수요 연계 가능성을 확인했다. 이를 바탕으로 전문가 기술검토 의견을 반영해 최종 결과보고회를 열게 됐다.
이날 행사는 과제 수행기업인 ㈜CNU글로벌이 기술개발 과제 설계 및 검증 결과를 발표하고, 활용기업인 ㈜넷온은 보유하고 있는 안면인식제품에 동 과제의 개념이 포함된 칩을 적용 및 시연해 가능성을 검증하는 순서로 진행했다. 또 지역 가전산업에 확대 적용 등 후속 발전방향을 논의했다.
인공지능 반도체는 인공지능·데이터 생태계의 핵심기반이자 차세대 성장동력으로 지목되면서 전 세계 각국과 기업이 기술개발 경쟁을 벌이고 있는 상황이다.
정부가 지난해 인공지능 반도체 분야에 1조 96억원을 투자해 육성한다는 방침에 따라, 광주시는 이를 기회로 활용해 인공지능 반도체 칩 기술을 지역산업의 혁신성장 기반으로 만든다는 구상이다.
광주테크노파크는 이번 검증과제를 발판으로 올해부터는 국비예산 확보를 본격화해 인공지능용 반도체칩 개발 및 활용기업 실증을 추진한다. 이를 통해 지역 중소기업이 인공지능용 반도체 플랫폼을 활용하고 글로벌 기업들의 독점 공급에서 탈피해 지역 기업의 기술 독립성과 가격 경쟁력을 확보할 계획이다.
김선민 광주테크노파크 원장은 "인공지능 시스템 반도체는 정부 디지털 뉴딜의 핵심이며, 부가가치가 높아 차세대 메모리 반도체 등에 버금가는 시장으로 성장할 것으로 전망되고 있어 광주가 지향하는 인공지능 중심 도시로 거듭나기 위해 필수적으로 갖춰야할 요소"라며 "광주시와 함께 적극적인 국비 확보 활동을 통해 기업성장의 동력이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.
어떤 기술이 컴퓨터에 적용되는 여러 중앙 처리 장치를 하나로 합쳐 효율성을 높이는 거야
하이브리드 멀티코어 칩