반도체 패키징 전문 시그네틱스, 올해 흑자기조 정착 전망
반도체 패키징 사업을 전문으로 하는 시그네틱스가 올해 흑자기조를 정착시킬 것으로 전망되고 있다. 시그네틱스는 지난해 4분기에 영업적자 3년 만에 흑자로 돌아선데 이어 올해 1분기에도 흑자를 달성한 것으로 알려졌다.
시그네틱스 측은 “코로나19 팬데믹의 장기 여파로 비대면 가전과 5G 통신, 전기자동차 등의 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있다”며 “올해 2500억 원 매출과 150억 원 이상의 영업이익을 내 흑자기조를 정착시킬 것”이라고 말했다.
반도체 후 공정 패키징 사업을 주력으로 하고 있는 시그네틱스는 1966년 반도체 제조를 시작한 이래 세계 수준급으로 손꼽히는 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 회사로 성장했다. 패키징 시장에서 절실한 플립칩(Flip Chip), MCM(Multi-chip modules) 등의 최첨단 기술을 보유하고 있고 삼성전자, SK하이닉스, Broadcom 등 유수의 반도체 기업들에게 20년 이상 패키징을 공급하고 있다.
최근 들어 사물인터넷(IoT), 자율주행 자동차, AI 등의 수요가 증가하는 트렌드는 반도체 패키징 분야에도 큰 기회 요인이 되고 있다. 특히 패키징 기술이 집적도가 높고 소형화하는 방식으로 진화하고 있어 시그네틱스와 같이 높은 전문성과 혁신성을 가진 중견 기업의 가능성이 주목되고 있다.
백동원 대표는 “반도체 산업 전반적으로 고객 다변화가 핵심 역량 아젠다”라며 “세계 SiP(System in Package, 개별 칩들을 하나로 묶은 멀티 패키징 솔루션) 시장이 지난해 기준 146억 달러 규모까지 커진 만큼, 국내뿐 아니라 해외의 여러 고객들을 견인할 수 있는 제품을 개발, 양산할 수 있는 인프라를 강화할 것”이라고 말했다.
어떤 사업체에게 시그네틱스가 패키징을 제공하고 있어
삼성전자, SK하이닉스, Broadcom 등