삼성전자, 5G 차세대 핵심칩 공개… ‘세계 1위’ 도전
5G 통신장비 시장에서 빠른 속도로 추격하고 있는 삼성전자가 신제품을 대거 선보였다. 스마트폰에 이어 통신장비 시장에서도 1위를 하겠다는 목표다. 
 
삼성전자는 22일 ‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다’는 제목의 온라인 행사를 열고 차세대 통신칩 솔루션을 공개했다. 삼성전자 네트워크사업부가 글로벌 행사를 열고 신제품을 공개한 것은 이번이 처음이다. 
 
아직 점유율로는 5위에 머물고 있지만 5G 통신장비 시장에서 빠르게 성장하고 있다는 자신감이 반영된 것이다. 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장은 “5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다”며 “전 세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다”고 설명했다. 
 
삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자 버라이즌에 이어 올해 일본 1위 NTT도코모, 유럽 1위 보다폰 등과 잇달아 5G 장비 공급 계약을 맺으며 점유율을 끌어올리고 있다. 
 
삼성전자는 이날 기지국용 차세대 핵심칩 3종을 공개했다. ‘2세대 5G 모뎀칩’은 기존 대비 데이터 처리 용량은 배로 늘리면서도 소비전력은 절반으로 줄였다. ‘3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩’은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다. ‘무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩’은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로, 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있다. 이 제품들은 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다. 
 
삼성전자는 또 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하는 ‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국’과 소비전력과 크기를 각각 20%와 30% 줄인 ‘다중입출력 기지국’ 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다. 삼성전자는 이밖에 상용 수준의 ‘5G 가상화 기지국(vRAN)’ 솔루션도 공개했다. 
 
삼성전자는 5G 이후 6G에서도 선제적인 투자로 기술 개발에 나선다는 계획이다. 삼성전자는 “6G 시대가 도래하면 확장현실(XR), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것”이라며 “그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다. 

삼성전자가 개발한 핵심칩 중에서 데이터 처리 용량은 2배로 늘리고 셀당 사용 전력은 절반으로 줄인 것은 뭐야
2세대 5G 모뎀칩