삼성전자, 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산
삼성전자는 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 하나로 합친 LPDDR 멀티칩 패키지(uMCP)를 출시했다고 15일 밝혔다. 이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품이다. 삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다. 
 
삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다. 삼성전자는 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 작은 사이즈로 최첨단 멀티칩 패키지를 구현해, 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다. 

어느 곳에서 멀티칩 패키지 신품을 개발해 공개했지
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