삼성전자[005930]는 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM)보다 메모리 용량이 8배 많은 고성능 D램 모듈(FB-DIMM)을 출시했다고 15일 밝혔다. 이번에 출시된 제품은 세계반도체표준협회(JEDEC)의 국제표준 모델로 512Mb DDR2 533㎒ D램이 각각 9개와 18개 탑재된 512MB와 1GB의 고성능 DDR2 D램 모듈 2종이다. 종전 서버용 메모리 모듈(RDIMM)과 달리 시스템 컨트롤러(CPU)와 D램 사이에 속도 저하 없이 최대 32개의 메모리 모듈을 장착할 수 있는 ABM(Advanced Memory Buffer) 칩을 모듈 중앙에 탑재했다. 같은 용량의 모듈을 탑재할 때 최대 4개가 한계였던 기존 제품보다 8배 가량 많은 메모리를 서버에 탑재할 수 있다. 초당 4.8Gb 속도로 데이터를 전송하고 DDR2 667 및 800㎒ 제품도 탑재할 수 있어 DDR2 400㎒가 채용된 모듈에 비해 동작속도가 2배 가량 빠르다고 삼성전자는 설명했다. 서버의 시스템 컨트롤러와 모듈 사이의 배선이 단순해지는 등 설계상 이점도 있어 차세대 고성능 서버에 적합한 솔루션으로 평가받고 있다고 말했다. 삼성전자는 2006년부터 기존 RDIMM 시장이 FB-DIMM으로 빠르게 전환될 것으로보고 지난해 양산에 들어간 DDR2 메모리 모듈과 함께 이번 메모리 모듈의 출시를 통해 DDR2가 D램의 주력제품으로 부상하는 데 주도적 역할을 한다는 전략이다.
삼성전자가 고성능 D램 모듈을 출시했다고 밝힌게 언제야?
15일