KLA 코퍼레이션 (나스닥: KLAC)은 오늘 D32 및 D8 광학 결함 검사 시스템과 eDR7380™ 전자빔 결함 리뷰 시스템을 발표했다. 신규 검사 시스템은 당사의 주력 제품인 패턴 웨이퍼 플랫폼의 확장으로 광학 검사를 정의하는 요소인 속도와 감도에서 향상을 이루었다. 신규 전자빔 리뷰 시스템은 결함과 결함 소스 사이의 핵심적인 연결을 찾아내는 역량을 강화하는 혁신을 이루었다. 해당 포트폴리오는 반도체 제품 수명주기 전반에 걸쳐 첨단 3D NAND, DRAM, 로직 집적회로(IC) 출시를 앞당기기 위해 설계되었다. “차세대 메모리와 로직 반도체 칩 제조에서 수익을 내기 위해서는 선례가 없는 공정 관리가 필요하며, 디바이스 구조는 더 작아지고, 좁아지며, 높아지고, 깊어진 한층 복잡한 모양과 새로운 물질로 구성된다. 허용 가능한 물리적인 변동과 결함 (신호-잡음)을 구분해 내는 것은 엄청나게 어려운 문제가 되고 있다. KLA의 광학 및 전자빔 엔지니어링 팀들은 반도체 산업의 지속적 발전을 위해 혁신적이고 일관된 결함 검사 및 리뷰 시스템의 제품군을 개발하게 되었다”라고 KLA 글로벌 제품 그룹 수석 부사장 아마드 칸(Ahmad Khan)은 밝혔다. D32 및 D8 광학 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 뛰어난 광대역 플라즈마 조명 기술과 센서 아키텍처, 반도체 칩 설계 정보 통합을 통해 탁월한 감도, 처리량, 수율에 유의미한 결함 분류를 수행한다. 그 결과, 과거 어느 첨단 시스템보다 빠르게 결함을 찾아내며, 수율 학습을 가속시키고, 더 포괄적인 인라인(inline) 모니터링을 가능하게 한다. D32 와 D8 시스템은 다른 파장 대역을 이용해 EUV 리소그래피 품질 관리를 포함하여, 얕은 트렌치 분리(STI)에서 금속배선까지의 모든 레이어(layer)에 대한 검사 애플리케이션을 포함한다. 최고 수준의 이미지 품질과 한번의 테스트로 완성된 결함 파레토(Pareto) 분석을 수행하는 차별성을 지닌 eDR7380 전자빔 웨이퍼 결함 리뷰 시스템은 개발 단계에서 더 빠르게 결함 원인을 찾을 수 있게 해 주고, 양산에서 더 빠르게 공정 이상을 감지하며, 더 정확하고 실행가능한 데이터를 제공한다. 이 시스템은 취약한 EUV 리소그래피 공정 레이어의 리뷰를 지원한다. KLA 검사기에 차별화된 방법으로 연결함으로써 결과 도출 시간을 단축하며, KLA 특화 애플리케이션에 광범위하게 적용 가능하고, 스마트 샘플링과 결함 데이터의 효율적인 교환을 통해 검사 감도를 개선한다. D32, D8 및 eDR7380 시스템은 신규 시스템, 또는 이전 세대 D30, D7, eDR7xxx 시스템에서 업그레이드를 통해서도 이용이 가능하다. 이 시스템들은 팹(fab)의 투자 효율성을 높여 주기 위하여 향후 업그레이드 가능하게 설계되었다. 모든 신규 시스템은 전세계의 선두 IC 제조사에서 가동 중이며 혁신적 전자 디바이스 제조에 일조하고 있다. 반도체 칩 제조사들이 요구하는 높은 성능과 생산성을 유지하기 위해 KLA의 글로벌 종합 서비스 네트워크가 D32, D8 및 eDR7380 시스템을 지원한다. 신규 결함 검사 및 리뷰 시스템에 관한 상세 정보는 KLA의 포트폴리오 정보 페이지에서 확인할 수 있다.
EUV 리소그래피 공정 레이어의리뷰를 지원하는 시스템은?
eDR7380™ 전자빔 결함 리뷰 시스템