멘토, 지멘스 비즈니스 (대표 김준환)는 오늘, 멘토의 캘리버(Calibre), 아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE)을 비롯한 광범위한 IC 설계 툴들이 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC의 N5(5nm) 및 N6(6nm) 공정 기술에 적합성을 인증 받았다고 밝혔다. 또한, TSMC와 첨단 패키징 기술 분야로 협업을 확대하여, 멘토의 Calibre™ 플랫폼 3DSTACK 패키징 기술을 이용해 TSMC의 첨단 패키징 플랫폼을 지원할 수 있게 되었다. TSMC의 N5 및 N6 공정 기술은 세계 유수의 IC 설계 기업 다수가 자동차, 사물인터넷(IoT), 고성능 컴퓨팅, 5G 모바일/인프라, 인공지능 등과 같이 경쟁이 치열한 시장을 목표로 프로세서의 성능을 향상시키고, 폼팩터를 축소하며, 전력소비를 줄일 수 있도록 지원한다. 최근 TSMC의 N5 및 N6 공정에 대해 인증을 획득한 멘토의 수많은 IC 설계 기술 중 일부는 다음과 같다. - Calibre nmPlatform은 IC 물리 검증 부문의 업계 최고 제품으로서, 세계에서 가장 성공적인 칩 제조업체와 IC 설계업체들에게 뛰어난 성능과 정확성, 신뢰성을 제공한다. - Calibre xACT 추출 툴은 Calibre nmPlatform의 구성요소 중 하나로서, 레이아웃 사후의 분석 및 시뮬레이션을 위한 강력한 기생성분 추출 기능과 고도로 정확한 기생성분 데이터를 제공한다. - 멘토의 Analog FastSPICE (AFS) Platform은 나노미터급 아날로그 회로, RF(radio frequency) 회로, 혼성신호 회로, 메모리 및 커스텀 디지털 회로에 대한 최첨단 회로 검증 기능을 제공한다. 멘토는 이러한 인증 외에도 자사의 AFS 플랫폼이 TSMC의 모바일 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 설계 플랫폼도 지원하게 되었다고 발표했다. HPC 애플리케이션을 위한 아날로그, 혼성신호 및 RF 디자인을 겨냥하고 있는 멘토의 고객사는 이러한 인증을 통해 자신들의 칩을 최신 TSMC 공정에 대해 확신을 갖고 검증할 수 있게 되었다. 멘토는 또한 TSMC와 협업하여 Calibre의 3DSTACK 패키징 툴이 TSMC의 CoWoS® 패키징 기술을 지원하도록 할 것이라고 발표했다. CoWoS® 패키징 기술은 실리콘 인터포저를 다이간 포트 연결성을 위한 솔루션으로, Calibre xACT를 기생추출을 위한 솔루션으로 이용한다.
캘리버가 TSMC의 공정기술에 적합하다는 판정을 내린 나라는?
대만