한미반도체 28억·13억 규모 반도체 장비 공급계약 체결
한미반도체는 대만 NANYA PCB와 27억9457만원 규모의 micro SAW VISION PLACEMENT 공급 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 계약금액은 지난해 연결기준 매출액 대비 0.75%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 7월1일부터 오는 12월12일까지다. 이와 함께 중국 Qorvo와도 13억1546만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주계약을 체결했다고 같은 날 밝혔다. Qorvo와의 계약금액은 지난해 매출액의 0.35%에 해당하며 계약 기간은 7월1일부터 오는 10월10일까지다.
4미반도체는 4일  대만 NANYA PCB와 27억9457만원 규모의 micro SAW VISION PLACEMENT 공급 계약을 체결했다고 밝혔는데, 이는 지난해 연결기준 매출액 대비 0.75%에 해당하는 규모이며, 중국 Qorvo와도 13억1546만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주계약을 체결했다고 같은 날 밝혔다.