LG이노텍 구미에 1.4조 투자…기판·광학 사업 속도
세계 1위 역량을 미래 사업에 …직·간접 1000명 고용 LG이노텍이 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이 FC BGA 와 카메라 모듈 생산에 1조4천억원을 쏟아 붓는다. LG이노텍은 6일 경북 구미시청에서 경상북도·구미시와 1조4천억원 규모의 투자협약 MOU 을 체결했다. LG이노텍은 연면적 23만㎡ 약 7만평 구미4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 내년까지 총 1조4천억원을 투자한다. FC BGA와 카메라 모듈 생산 시설을 구축하는 데 자금을 쓰기로 했다. LG이노텍 구미사업장 사진 LG이노텍 LG이노텍은 FC BGA를 미래 성장 동력으로 삼았다. 내년 양산을 목표로 구미4공장에 FC BGA 신규 생산 라인을 구축하고 있다. FC BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판이다. 반도체 성능을 끌어올리면서도 작고 미세하게 포장하는 고부가가치 기술로 평가된다. 컴퓨터 PC ·서버·네트워크 등의 중앙처리장치 CPU ·그래픽처리장치 GPU 에 주로 쓰인다. LG이노텍은 카메라 모듈 생산 라인도 확대한다. 카메라 모듈을 포함한 광학솔루션사업부에서 지난해 11조8천억원의 매출을 올렸다. 1년 새 매출이 70% 가까이 늘었다. LG이노텍은 구미에 투자하면서 1천여명을 직·간접 고용할 것으로 내다봤다. 구미1A·1·2·3공장에 4공장을 더해 5개 공장을 갖췄다. 구미 사업장 대지 면적은 37만㎡로 축구장 52개를 합한 규모라고 LG이노텍은 설명했다. 이철우 경상북도지사 정철동 LG이노텍 사장 김장호 구미시장 왼쪽부터 이 6일 경북 구미시청에서 투자 협약 MOU 을 체결한 뒤 기념 사진을 찍고 있다. 사진 LG이노텍 정철동 LG이노텍 사장은 “LG이노텍은 FC BGA와 제조 공정이 비슷한 무선주파수 패키지 시스템 RF SiP 용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위”라며 “세계 스마트폰용 카메라 모듈 시장에서도 2011년 이후 줄곧 1등”이라고 말했다. 이어 “이를 활용해 고객 경험 수준을 혁신할 것”이라며 “LG이노텍과 구미 지역 협력회사가 동반성장하는 좋은 기회를 만들겠다”고 덧붙였다. 김장호 구미시장은 “LG이노텍의 대규모 투자가 구미 경제에 활기를 불어넣을 것”이라며 “LG이노텍과 지역사회가 상생하도록 지원하겠다”고 화답했다.
LG이노텍이 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이 FC BGA 와 카메라 모듈 생산을 위해 경북 구미시청에서 경상북도·구미시와 1조4천억원 규모의 투자협약 MOU 을 체결했으며 내년 양산을 목표로 구미4공장에 FC BGA 신규 생산 라인을 구축하고 있다.