section_heading: Utjecaj kisika na zavareni spoj
paragraph_text: Vrlo česti proces kod zavarivanja metala je oksidacija. Kod zavarivanja čelika prvenstveno oksidira željezo, pa su mogući sljedeći procesi oksidacije: U procesu oksidacije željeza aktivno sudjeluju i plin ugljikov dioksid (CO<sub>2</sub>) i vodena para (H<sub>2</sub>O), koji mogu ući u prostor električnog luka, pa tada imamo: Dobiveni ugljikov monoksid (CO) je vrlo otrovan plin i tijekom zavarivanja potrebno je osigurati dobru isisnu ventilaciju. Dvoatomna se molekula vodika H<sub>2</sub> kod visokih temperatura zavarivanja dalje raspada i kao jednoatomni vodik intenzivno ulazi u reakcije s rastaljenim metalom. Svako ulaženje kisika i vodika u zonu električnog luka i rastaljenog metala posebice je nepoželjno, te je to u praksi zavarivanja potrebno sprječavati. Kisik oksidacijom metala snižava čvrstoću i udarnu žilavost. Dušik će ulaskom u metal sniziti njegovu udarnu žilavost i rastezljivost, a nastajanje nitrida posebice povisuje tvrdoću. Fe<sub>4</sub>N izlučuje se na granicama kristala, pa tako dolazi do prekida kontinuiteta između kristala, narušavanja homogenosti metala, porasta krhkosti, ubrzavanja procesa starenja, i dr. Da bi se omogućio izlazak plinova iz metala, ponekad je potrebno produžiti vrijeme hlađenja postupkom dogrijavanja zavarenog spoja.