台积电披露千亿美元投资计划 美国忧芯片业过于集中蕴藏风险
本周，全球最大的芯片代工厂台积电表示，计划未来三年投资1000亿美元扩充芯片产能，在全球范围内选址建设新工厂。此举显然是为呼应业界对芯片作为重要的战略资源其产能过于集中一地的担忧。
“我们正进入一个高增长时期，预计未来几年，5G和高性能计算的多年大趋势将刺激市场对我们半导体技术的强劲需求，此外，新冠疫情也在各个方面加快了数字化。”路透社援引台积电的声明称。 新冠疫情使居家办公、网校需求激增，电子产品销量随之水涨船高。与此同时，去年底台湾芯片代工厂接单满载，日本一家工厂失火，以及台湾电力短缺，再加上疫情扰乱产业链，多种因素造成全球晶圆供应吃紧。 台积电变得炙手可热，比如德国和日本就先后接触台湾，希望台湾扩大汽车晶片出口援救因缺芯而停产的汽车产业。 热捧之下，台积电市值一度站上5500亿美元的高位，跻身全球前十，超越美国英特尔及韩国三星，成为全球市值最高的半导体公司。 被誉为台湾“半导体教父”的台积电创办人张忠谋 过于集中的风险 不过，随之而来的是业界不断有声音呼吁，芯片具有重要的战略价值，过于依赖一地的产能，风险极大。 美国半导体产业协会(SIA)的最新报告显示，最先进的芯片制造几乎全部在亚洲，其中92%在台湾。如果台湾无法生产芯片一年，全球电子业营收将少掉将近5000亿美元，“全球电子业供应链将会停摆。” 芯片产业过度集中，变得愈来愈容易受到天灾和地缘政治的影响。 在今年二月美国国会的一场听证会上，共和党籍参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）认为，美国对台积电非常依赖，而台积电在中国面前很脆弱。因此他曾力推法案，促使政府向美国本土的芯片制造业注资。 美国半导体产业协会执行长John Neuffer业表示，“我们在美国没有足够的半导体制造能力...必须在美国政府的协助下解决这个问题。” 台积电董事长刘德音则在公开发言中表示，晶圆制造产能的供不应求，并不是因为生产据点集中在台湾才发生，不论半导体工厂设在全球哪里，都会出现目前的状况。 夹在中美之间，台积电被形容为“拳击沙包”，恐失去中国订单，又无力拒绝美国。 从近年的投资计划来看，台积电似乎已在有意对冲其中的风险。 2020年，台积电宣布在亚利桑纳州设厂，计划生产更高科技的晶片，供给美商苹果等大客户。 而此前两年，台积电在南京的工厂也已开始量产。不过受台湾法令约束，仅以生产12奈米（纳米）及16奈米晶片为主，距离最先进制程仍有距离，但已是中国大陆制程技术最先进的晶圆厂。