La produzione di fori passanti aumenta il costo della scheda richiedendo la perforazione accurata di molti fori e limita l' area di instradamento disponibile per le tracce di segnale sugli strati immediatamente al di sotto dello strato superiore sulle schede multistrato, poiché i fori devono passare attraverso tutti gli strati sul lato opposto. Una volta entrati in funzione i componenti SMD di piccole dimensioni, dove possibile, con montaggio a foro passante sono stati utilizzati solo componenti di dimensioni inadeguatamente grandi per il montaggio a superficie a causa di requisiti di potenza o limitazioni meccaniche o soggetti a sollecitazioni meccaniche che potrebbero danneggiare la scheda.
Un componente potrebbe non essere più piccolo a causa delle sue limitazioni meccaniche o di altre necessità?
requisiti di potenza