Altri rivestimenti utilizzati sono l' OSP (protezionante organico di superficie), l' argento ad immersione (IAg), lo stagno per immersione, il nichel elettrolitico con rivestimento in oro ad immersione (ENIG), il nichel elettrolitico in oro palladio ad immersione (ENEPIG) e la placcatura diretta in oro (over nichel). I connettori Bordo, posti lungo un bordo di alcune schede, sono spesso nichelati e poi placcati in oro. Un' altra considerazione è la rapida diffusione del metallo di rivestimento nella saldatura allo stagno. Lo stagno forma intermetallici come Cu5Sn6 e Ag3Cu che si dissolvono nel liquido o solido allo stagno (@50C), spellando il rivestimento superficiale o lasciando vuoti.
Che metallo è spesso sotto la placcatura d' oro sui connettori dei bordi?
nichel