Alla temperatura di transizione vetrosa la resina nel composito ammorbidisce e aumenta in modo significativo l' espansione termica; il superamento di Tg comporta quindi un sovraccarico meccanico dei componenti della scheda, ad es. i giunti e le vie. Al di sotto di Tg la dilatazione termica della resina corrisponde grosso modo a rame e vetro, al di sopra di essa aumenta notevolmente. Poichè il rinforzo e il rame limitano la tavola lungo il piano, praticamente tutta l' espansione del volume si proietta allo spessore e sollecita i fori passanti placcati. Le saldature ripetute o altre esposizioni a temperature più elevate possono causare il cedimento della placcatura, specialmente con pannelli più spessi; i pannelli spessi richiedono quindi un' alta matrice Tg.
Insieme a vias, cosa compongono i componenti di una scheda?
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