Migrazione elettrochimica (ECM) è la crescita di filamenti metallici conduttivi su o in un circuito stampato (PCB) sotto l' influenza di un bias tensione CC. Argento, zinco e alluminio sono noti per far crescere baffi sotto l' influenza di un campo elettrico. L' argento cresce anche in presenza di alogenuri e altri ioni, rendendo l' argento una scelta sbagliata per l' uso dell' elettronica. Lo stagno crescerà "baffi" a causa della tensione nella superficie placcata. Tin-Lead o placcatura a saldare cresce anche baffi, solo ridotto della percentuale di stagno sostituito. Ritorno a fondere saldatura o piastra stagno per alleviare le sollecitazioni superficiali riduce l' incidenza di baffi. Un altro problema di rivestimento è il parassita stagno, la trasformazione dello stagno in un allotropio polveroso a bassa temperatura.
Qual è il processo con cui i filamenti metallici vengono coltivati su o in un PCB tramite tensione CC?
Migrazione elettrochimica