I metodi di sottrazione eliminano il rame da una scheda interamente rivestita di rame per lasciare solo il modello di rame desiderato. Nei metodi additivati il modello viene galvanizzato su un substrato nudo utilizzando un processo complesso. Il vantaggio del metodo degli additivi è che è necessario meno materiale e si producono meno rifiuti. Nel processo di additivazione completa il laminato nudo è ricoperto da una pellicola fotosensibile che viene fotografata (esposta alla luce attraverso una maschera e poi sviluppata che rimuove la pellicola non esposta). Le aree esposte sono sensibilizzate in un bagno chimico, solitamente contenente palladio e simile a quello utilizzato per la placcatura a foro passante che rende l' area esposta in grado di incollare ioni metallici. Il laminato viene poi placcato con rame nelle aree sensibilizzate. Quando la maschera è spogliata, il PCB è terminato.
Quale oggetto viene utilizzato per esporre alla luce parti selezionate della pellicola fotosensibile?
maschera