Originariamente, ogni componente elettronico aveva conduttori e il PCB aveva dei fori per ogni filo di ciascun componente. I conduttori dei componenti sono stati poi passati attraverso i fori e saldati alla traccia PCB. Questo metodo di montaggio è chiamato costruzione a foro passante. Nel 1949, Moe Abramson e Stanislaus F. Danko dello United States Army Signal Corps sviluppò il processo Auto-Sembly in cui i conduttori dei componenti sono stati inseriti in un foglio di rame modello di interconnessione e tuffo saldato. Il brevetto ottenuto nel 1956 fu assegnato all' esercito statunitense. Con lo sviluppo delle tecniche di laminazione e incisione delle schede, questo concetto si è evoluto fino a diventare il processo standard di fabbricazione dei circuiti stampati attualmente in uso. La saldatura può essere eseguita automaticamente passando la scheda su un ondulazione, o onda, di saldatura fusa in una saldatrice a onde. Tuttavia, i fili e i fori sono dispendiosi in quanto la foratura dei fori è costosa e i fili sporgenti sono semplicemente tagliati. foro passante.
Qual è stato l' anno di rilascio del brevetto per il processo Auto-Sembly?
1956