Il pannello viene eventualmente spezzato in singoli PCB; questo è chiamato depaneling. La separazione dei singoli circuiti stampati è spesso facilitata da perforazioni di perforazione o di instradamento lungo i confini dei singoli circuiti, proprio come un foglio di francobolli. Un altro metodo, che richiede meno spazio, è quello di tagliare le scanalature a V lungo l' intera dimensione del pannello. I singoli PCB possono poi essere separati lungo questa linea di debolezza. Oggi depaneling è spesso fatto da laser che tagliano la tavola senza contatto. Il panelization laser riduce lo stress sui circuiti fragili.
Quale tecnologia ha reso possibile il depaneling senza dover interagire fisicamente con la scheda?
laser