Caúna d'estes plaquines va ser dotada d'una cápsula proteutora plástica (en dellos casos pueden ser cerámiques) y coneutada a los cientos de pines metálicos que-y dexarán interactuar col mundu esterior. Estes conexones realícense utilizando perdelgaos alambres, xeneralmente d'oru. De ser necesariu, la cápsula ye provista d'un pequeñu disipador térmicu de metal, que va sirvir p'ameyorar la tresferencia de calor dende l'interior del chip escontra'l disipador principal. La resultancia final ye un microprocesador como los que fornen a los ordenadores.