Адпрацаваная тэхналогія аднаўлення шарыкавых вывадаў мікрасхем у карпусах тыпу BGA (Ø вываду 0,5÷0,75 мм) дазваляе неаднаразова іх выкарыстоўваць, што эканамічна мэтазгодна, калі ўлічваць высокі кошт і працяглыя тэрміны іх паставак.