1cm3を超えないこと。6°以下において,かん合が可能であること。示す関連した口金を受け入れて,かつ,保持するものでなければならない。示す専用ゲージによる試験に合格しなければならない。示す専用ゲージによる試験に合格しなければならない。示す専用ゲージによる試験に合格しなければならない。示す各々の専用ゲージに適合しなければならない。ゲージの適応は,示された順序で行われる。かん合するシステムでは,電球の光中心距離はピン先端からの距離としている。GX6.35の対応するシステムでは,電球の光中心距離はピンチシール部の端部からの距離としている。この方法は,ピンの接触事故を防止したい場合に,通常行われる方法である。2/2注(1)これらの寸法は,受金の最大外形を示している。ゲージで検査すること。F寸法は,導通距離を示している。ピンに適合し,ロック機構を備えていること。ロック機構を解除するときには,口金は受金の中に容易に挿入しなければならない。ゲージで検査すること。ゲージの要求を満たすこと。(6)コンタクトは,口金ピンを挿入するときの障害物があってはならない。