東京都(会社名非公開)この求人は現在応募を受け付けていません。過去の掲載内容この求人は現在応募を受け付けていません。(ボンディング装置)のUIソフトウェアの設計・プログラミングをご担当頂きます。研究開発に関して:フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。為替変動リスクへの対応:同社の海外事業は好調で、海外売上比率80%、韓国でのシェアトップクラスです。材料は円で調達し、製品はドルで販売しているため、為替変動の影響を大きく受けています。この為替変動が同社の業績に大きなインパクトを与えているため、同社は2013年4月にタイ工場を設立し、海外での生産・販売を実現致しました。モデル:450万円?700万円(例:25?45歳)※年齢・経験を考慮の上決定致します。ICの基本特許が出願された年、1959年に設立され、半導体産業の発展とともに成長してきました。1977年には世界初のワイヤボンダの開発を皮切りに世界トップと呼ばれる製品をいくつも世に送り出してきました。対する開発要求のハードルはますます高くなっており、最近では、ファインピッチ化(狭間隔化)、スタック化(積層化)、多ピン化などが求められています。半導体の進化とともに、それに合わせたボンダの性能の向上を目指したエンジニアの挑戦が続いているのです。半導体ボンディング装置業界でシェア世界3位のメジャー企業です。安心への取り組み株式会社じげんはプライバシーマークを取得しています。