ゲージ又は測定器で検査すること。注(1)この寸法は,カバー板付きの受金に適用する。(2)φL1は,通風のための口金周りの空間を考慮したものである(コンタクトが囲われた構造の場合は,電球の封止部温度が許容値内であるかの確認をすること。電球によって占められる領域と,受金・器具によって占められる領域の境界を示す。ゲージ又は測定器で検査すること。注(1)φA最小寸法は,カバープレートのある受金だけに適用する。(2)φL1寸法は,通風のための口金周りのフリースペースを考慮したものである。合には,ランプの封止部温度が許容値を超えないように測定確認する必要がある。寸法は,電球によって占められる領域と,受金・灯具によって占められる領域の境界を示す。ゲージ又は測定器で検査すること。2/2注(1)コンタクトは,固定しないこと。電気的接触は,口金ピンのカシメのない部分で行うこと。持力が実用上変化しないものであること。樹脂材料は,十分な確認ができるまで使用すべきでない。B/2は,軸上の挿入を意図して受金のために適用される。横方向の受金のためにこの値は増加する。ゲージ又は測定器で検査すること。t2によって得られる。ゲージ又は測定器で検査すること。受金の寸法は,測定器で検査すること。受金の寸法は,測定器で検査すること。受金の寸法は,測定器で検査すること。電球の中心決めの孔だけが,示される。2.受金は,電球の正しい挿入が保証されるように設計すること。3.受金の寸法は,測定器で検査すること。2/2注(1)コンタクトの静止位置である。(2)コンタクトが十分に押された位置である。受金の寸法は,測定器で検査すること。電球の中心決めの孔だけが,示される。2.受金は,電球の正しい挿入が保証されるように設計すること。3.受金の寸法は,測定器で検査すること。大きいならば,突起高さの最大値との差は,同様に大きくなってもよい。(2)もしφAが,最小値より大きいならば,R1,R3寸法の最大値は,同様に大きくなってもよい。最小値より大きいならば,R3,R4寸法の最大値は,同様に大きくなってもよい。E,L,R6寸法は,電球を挿入する際の最小スペースである。J寸法は,許容平面を示す。電球の保持力は,電球が正しく挿入されたときだけ力が加わること。