(DPC)装置包装の会議でウエファーの結合の新しい開発を強調しました。これは三次元技術の費用有効および精密な包装を可能にします。ウエファーのプラットホームのダイス留まるおよび集合的結合方法のダイスにウエファーの相互接続プロセスを示しました。薄く構成する合成のウエファーは短い、低温留まるプロセスを使用してダイスと扱われました。必要となるこの引き起こされた急速なダイスにウエファーの統合。(WtW)結合はスタッキングによって三次元ウエファーの相互接続のための第一条件です。直径によっておよび向こう指定します。スケーリングの限定を克服する容量による半導体工業に影響を与えましたり費用有効方法のパフォーマンスそして機能を高めます。