いうと、こちらはもう少し大きな変化になっている。Plugの場合、こんな具合にShellの内側にコンタクトが配される型になっている(Photo01)。ここにどうやって追加するか、であるがコネクタそのものを盛り上げる方向で変更された(Photo02)。Shellの内側に絶縁層が配され、その内側に上下2本づつコンタクトが用意される。Double-Decker方式。PlugOKという事になる。2.0までのReceptacleには挿入できないことになる(Photo03)。3.0に対応したケーブルが必要となる、という状況を鑑みると、むしろこの「挿入できない」事がケーブルの対応/非対応をわかりやすくするとも言えるだろう。2.0レベルでの互換性は保てている訳で、これでよしとしたのかもしれない。2.0のHubのReceptacleのアップ。追加部分が邪魔になることが判る。ちなみにReceptacleの方はこちら(Photo04)。Plugに対応して、こちらもやや縦に長い形になっている。1.1/2.0のものと互換性がある形状になっている。3.0では10.44mmと3mm近く増えた。3.0の信号という順で接する様になっており、逆に抜く場合は(4)→(1)の順で接触が切れるようになっている。ところでMicroタイプに話を移す前にもう一つだけ。Receptacleが多く利用されている(Photo05)。したStackingタイプについてSpecificationでは「仕様書ではこうしたStackingについて説明はしていないが、そうしたものは仕様上許される。全てのMechanical/Electricalの要求を満たす必要がある」という前書きの後で、いくつかの注意事項を示している。これはIntelのDX58SOのバックパネル部。これなんかはまだ2つを重ねただけだが、中にはReceptacleを4つ重ねたタイプのものもある。限られたバックパネルの面積でReceptacleを増やそうとすると、積み重ねるのは仕方ないかも。Connectors"という節を設けている)。Connectorは、図2の様にかなり厳重なシールドが施されたものになるだろう。3.0ではしっかりと絶縁体やShellで覆われたものになると思われる。3.0はまだCommodityのI/Fではない。3.0に対応した後だろうが、チップセットに入るのは昨今の状況を見る限り早くて2011年以降、下手をすると2012年までずれこみそうだし、Deviceの側の普及も似たようなものだろう。3.0のBridgeを介して接続する様な形になるだろう。これらはかなりのコストになるため、当初は「そうしたコスト増を許容できる高付加価値向け」という扱いになるし、それであればReceptacleが多少コスト増になっても全く問題ないと考えられる。1/17]エンタメもっと見るページトップ。