Day」が開催された。同社のビジネスモデルやCDMA戦略などを聞いてみよう。米Qualcommといえば、au携帯で採用されているBREWテクノロジーの開発企業としておなじみだ。2000の共通項であるCDMA技術のパイオニアであり、どちらの技術にもコミットしている。Day」では、QualcommのW-CDMAサポーターとしての立場が説明された。Technology部門のプロダクトマネージャー、サンデップ・パンジャ氏。あそこにも、ここにも、QualcommチップQualcommのチップを使って開発されたW-CDMA製品は、既に80個以上にのぼっている。米国で業界最薄となる厚さ14.9ミリのSamsung「Z510」は「MSM6250A」チップを採用して開発されたものだし、「Z500」にも「M6250」が入っている。日本でも、ドコモのGPS搭載携帯である「SA700iS」は、「MSM6250」を搭載している(2003年11月17日の記事参照)。34のメーカーが製品をつくっているが、Qualcommチップ採用のW-CDMA端末が本格的に広まり始めたのはこの半年ほどのことだという。実際、3月と4月だけでこのうちの半数近い36の新製品が発表されている。この中には、ボーダフォンの「903T」やドコモのキッズケータイこと「SA800i」も含まれる。6260」、7,2MbpsのHEDGE端末用の「MSM6280」といった幅広いラインアップを揃えていることだ。それらの間でピン互換性などを保っている点がポイント。携帯メーカーは同じ製品技術を、キャリアや市場に合わせてカスタマイズできるという。そのQualcommラインアップで、現在頂点に立っているのが、今年中にサンプルが始まる「MSM7200」だ。これは初のHSUPA対応チップで、VoIPや他社製OSにも対応している。Mobileに対応させることを発表している。同じチップセット上でBREWのアプリケーションを利用することもできる。MSM7200を含む7000番台のシリーズは、最大800万画素のカメラ、毎秒30フレームのVGA動画、MP3やAAC+、3Dサウンド、ATIのチップを使った先進的3Dグラフィックス表現、テレビ出力、サードパーティーOSをサポートする。その一方で、さまざまなチップを統合することで携帯電話内での必要容積も41%圧縮するとうたっている。ARM、200万画素、WEDGE)に移行。これにより大幅に製品価格を落とす。2000よりも競合が激しい市場となる。同市場を語ったパンジャ氏は、「Qualcommには2つ強みがある」と語る。「1つはテクノロジーリーダーシップ。先端技術の採用のスピードや、テクノロジーを1チップに統合していくことにかけてのリーダーシップだ。1つは、これまで公約通りに製品を出荷してきた実績だ」とした。携帯のユーザーインタフェースを切り替える方法として、例えばFlashがある。Qualcommがこれにとって変わる技術としてアピールするのが「uiOne」だ。2006で次世代のBREWが目指している姿を紹介した。2007年頃の実用化を目指すという。「携帯向け放送」としてライバル関係に見られることもあるMediaFLOとワンセグ。MediaFLOを推進するQualcommは、両技術に対応したチップを開発した。「餃子の王将」社長はなぜ「25口径」で撃たれたのか?「餃子の王将」の大東隆行社長が本社前で射殺された。犯行に使用された拳銃は「25口径」だと確定したことで、犯人像は2つに絞られたのではないだろうか。