System」を開発いたしました。System」は、シリコンなどが赤外光を透過する特性を活かした小型・低価格のシリコンデバイス用検査システムで、ウエハーの直接接合・WLCSP※・フリップチップ検査や、ダイシング後のチッピング・SAWフィルター検査など、シリコンデバイスの検査用途に幅広く用いることが出来ます。System」を4月11日から13日まで、東京ビッグサイトで開催される「第17回ファインテック・ジャパン」に参考出展し、5月より販売活動を開始いたします。その後、7月25日から27日まで、東京ビックサイトで開催される『第18回マイクロマシン展/MEMS展』にも出展を行い、積極的な販売活動を展開致します。現代社会の隅々にまで浸透しています。半導体は多くの場合、製品の中枢に用いられ、また年々集積化に伴う小型・高性能化が進展していることから、品質安定化のニーズは近年非常に高まっております。System」を開発いたしました。System」は、赤外光を使ってシリコンデバイスなどを透過して検査するシステムで、ウェハー接合ボイド※検査・WLCSP・フリップチップ検査や、シリコンウエハの切削工程(ダイシング)後のチッピング(カケ)検査、MEMS※デバイス検査、3次元実装検査、SAW※フィルター実装検査用途などを想定して開発いたしました。研究開発部門や品質管理部門での使用を想定したコンパクトなシステムでありながら、ステージと、高精細画像張合わせ技術を用いることで、最大200mmウエハの一括評価が可能になりました。低倍域から高倍域まで(0.75倍~45倍)をカバーする電動ズームレンズを採用したことにより、多様な検査ニーズに応えることが可能です。System」を使用することで、品質管理部門では、不良品発生プロセスの解明・改善に大きく寄与することができ、また研究開発部門では、次世代の製造ライン開発に向けた研究開発を大きく進展させる事が出来るものと考えています。このシステムをベースに自動検査システムや貼り合せ後のズレ量検査など、お客様のニーズに合わせたシステム提案にも対応可能です。MEMS業界で発展してきた、常温・直接接合*1・ディープエッチング*2・貫通配線*3などの技術は、近年車載用センサー(加速度・圧力センサー)などのMEMS製造プロセスとして、着実に実績を伸ばしてきています。各分野で採用されてきています。小型・高性能を追求しつつコストを下げる技術として今後半導体プロセスの主流になると考えられており、各社量産を前提とした研究・開発が行われていますので、数年後にはこれらの技術を用いた小型・高性能デジタル機器製品の部品として市場に多く出回るものと考えられます。この新たな製造プロセスの導入により、新たにウエハーレベルで接合・電気検査などの検査工程を設ける必要が出てきており、このニーズに合わせ、赤外透過検査システムを開発したものです。プラズマ中でSiなどのデバイスを深堀りする腐食技術で、半導体プロセスに比べ深くウエハー全面を一括で掘る(貫通)事ができる。本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。株式会社モリテックス【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。SpecialPRビジネスの継続的な成長を促す新たなITのビジョン多くの企業においてITに求められる役割が、「守り」のコスト削減から「攻め」のビジネス貢献へとシフトしつつある。ITとは?新着コンテンツ-【IT新論】真のIT駆動型経営を実現するのは今。「SoR」から「SoE」「SoI」の構築へと拡大しつつある今、IT部門はこうした新しいタイプのシステムにどう対応し検討してくべきか。Japanクイックポール2016年1月に始まる社会保障と税の共通番号(マイナンバー)制度への対応状況について、あてはまるものを選んでください。Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。Japanをご覧ください。ついて運営会社サイトマップ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.。