コンテナ説明半導体・FPD製造プロセスでは、ますます微細化、高機能化が要求されており、様々な加工プロセスのなかで半導体シリコン基板の洗浄の重要性が非常に高くなっています。フッ化水素酸はシリコン酸化膜をエッチング除去する特質を持っており、半導体シリコン基板の洗浄プロセスの中でも不可欠な微細加工技術です。希フッ酸洗浄は、現在の多段洗浄工程の最終洗浄に用いられ、半導体ウェットエッチングの中でも非常に高いクリーン度が要求されます。高いクリーン度が要求される装置部材の洗浄にも超高純度フッ化水素酸が用いられます。このように、半導体・FPD製造プロセスからその周辺技術まで、超高純度フッ化水素酸は最先端技術を支える最も重要な薬液と言えます。半導体・FPD製造プロセスにおいて、超高純度薬液は酸化膜除去だけでなく、粒子付着抑制、ウェハ表面ラフネス増加の抑制等、様々な清浄性・機能性が要求され、ステラケミファはこれらの要求に対応できる様々な超高純度薬液の取り扱いを行っています。