エミュレーションには使用できません。半導体デバイスは、ある確率で故障します。環境条件など)によっても大きく左右されます。以下に、半導体デバイスをより信頼性の高い状態で使用していただくために、注意・配慮しなければならない事項について説明します。加わると破壊する可能性があります。この限界値を定めたものが絶対最大定格です。推奨動作条件は、半導体デバイスの正常な動作を保証する条件です。電気的特性の規格値は、全てこの条件の範囲内で保証されます。常に推奨動作条件下で使用してください。用すると、信頼性に悪影響を及ぼすことがあります。論理組み合わせでの使用は、保証していません。記載されている以外の条件での使用をお考えの場合は、必ず事前に営業部門までご相談ください。半導体デバイスには、電源および各種入出力端子があります。これらに対して以下の注意が必要です。各端子に最大定格を超える電圧・電流が印加されると、デバイスの内部に劣化が生じ、著しい場合には破壊に至ります。機器の設計の際には、このような過電圧・過電流の発生を防止してください。流が流れる場合があります。続はしないようにしてください。未使用入力端子の処理インピーダンスの非常に高い入力端子は、オープン状態で使用すると動作が不安定になる場合があります。適切な抵抗を介して電源端子やグランド端子に接続してください。型の領域を形成することにより構成されます。越える大電流が電源端子に流れ続けることがあります。これをラッチアップと呼びます。この現象が起きるとデバイスの信頼性を損ねるだけでなく、破壊に至り発熱・発煙・発火の恐れもあります。これを防止するために、以下の点にご注意ください。最大定格以上の電圧が端子に加わることが無いようにしてください。サージ等にも注意してください。電源投入シーケンスを考慮し、異常な電流が流れないようにしてください。世界各国では、安全や、電磁妨害等の各種規制と規格が設けられています。お客様が機器を設計するに際しては、これらの規制と規格に適合するようお願いします。半導体デバイスは、ある確率で故障が発生します。誤動作防止設計などの安全設計をお願いします。家庭用などの一般的用途に使用されることを意図して設計・製造されています。製造されたものではありません。当社は、これらの用途に当該製品が使用されたことにより発生した損害などについては、責任を負いかねますのでご了承ください。パッケージ実装上の注意事項パッケージには、リード挿入形と表面実装形があります。いずれの場合も、はんだ付け時の耐熱性に関する品質保証は,当社の推奨する条件での実装に対してのみ適用されます。実装条件の詳細については営業部門までお問い合わせください。・リード挿入形リード挿入形パッケージのプリント板への実装方法は、プリント板へ直接はんだ付けする方法とソケットを使用してプリント板に実装する方法とがあります。一般的に使用されます。この場合、はんだ付け実装時には、通常最大定格の保存温度を上回る熱ストレスがリード部分に加わります。当社の実装推奨条件で実装してください。起こすことがあります。パッケージは、リード挿入形と比較して、リードが細く薄いため、リードが変形し易い性質をもっています。当社ははんだリフロー方法を推奨し、製品ごとに実装条件のランク分類を実施しています。奨のランク分類に従って実装してください。合強度が低下することがありますのでご注意願います。半導体デバイスの保管についてプラスチックパッケージは樹脂でできているため、自然の環境に放置することにより吸湿します。よる耐湿性の低下やパッケージクラックが発生することがあります。以下の点にご注意ください。急激な温度変化のある所では製品に水分の結露が起こります。変化の少ない場所に保管してください。製品の保管場所はドライボックスの使用を推奨します。5&deg;C~30&deg;Cで保管をお願いします。乾燥剤としてシリカゲルを使用しております。半導体デバイスはアルミラミネート袋に入れて密封して保管してください。腐食性ガスの発生する場所や塵埃の多い所は避けてください。実施することにより除湿することが可能です。ベーキングは、当社の推奨する条件で実施してください。デバイスは静電気による破壊を起こしやすいため、以下の点についてご注意ください。使用なども必要に応じて検討してください。周辺付帯設備は大地に接地してください。電性の衣服・靴を着用し、床に導電マットを敷くなど帯電電荷を最小限に保つようにしてください。接地または帯電防止化を実施してください。組立完了基板の収納時、発泡スチロールなどの帯電し易い材料の使用は避けてください。半導体デバイスの信頼性は、先に述べました周囲温度とそれ以外の環境条件にも依存します。用にあたっては、以下の点にご注意ください。合が発生する場合があります。高湿度が想定される場合は、防湿処理を施す等の配慮をお願いします。半導体デバイスの直近に高電圧に帯電したものが存在すると、放電が発生し誤動作の原因となることがあります。このような場合、帯電の防止または放電の防止の処置をお願いします。油等がデバイスに付着した状態で使用すると、化学反応によりデバイスに悪影響を及ぼす場合があります。このような環境下でご使用の場合は、防止策についてご検討ください。宇宙線にさらされる環境を想定しておりません。したがって、これらを遮蔽してご使用ください。樹脂モールド型のデバイスは、不燃性ではありません。発火物の近くでは、ご使用にならないでください。発煙・発火しますと、その際に毒性を持ったガスが発生する恐れがあります。その他、特殊な環境下でのご使用をお考えの場合は、営業部門にご相談ください。tデバイスの使用上の注意デバイスを取り扱う際には、特別な注意が必要です。チップでは、次の条件下でラッチアップが発生することがあります。電圧より先に印加されたときラッチアップによって電源電流が急激に増加し、デバイスに対し熱破壊を発生させる可能性があります。デジタル電源電圧を超過しないよう注意してください。未使用端子の取り扱い未使用入力端子は、入力が禁止されている(ポート入力イネーブルレジスタ(PIER)の対応ビット=0)ときに開放状態にできます。破壊の原因になることがあります。2kより大きい値のプルアップ/プルダウン抵抗を使用してください。定した後、開放状態にするか、または入力状態に設定したうえで、入力禁止にするかあるいは前述した外部プルアップ/プルダウンの処置をしてください。外部クロックに許容される周波数範囲は、発振器の種類と構成によって異なります。「交流規格」を参照してください。単相および逆位相の外部クロックは、次のように接続しなければなりません。端子を開放したままにしてください。電源を供給してください。子を駆動してください。端子と逆位相のクロック信号を供給してください。内部の自励発振回路の自走周波数で動作を継続する場合があります。作は保証外の動作です。レベルの電源端子が同じ電位であることが必要です。レベルが複数存在する場合、デバイスは正しく動作しないか、または保証動作範囲内であっても損傷を受ける可能性があります。端子に接続するような配慮をお願いします。端子容量(CS)よりも大きい容量値のものを使用してください。子の直近に配置してください。端子でのノイズは、異常な動作の原因となることがあります。アース線までのバイパスコンデンサをできる限り近くに配置し、発振回路の線をその他の回路の線とできる限り交差させないでください。端子を囲むプリント基板上のパターンに接地エリアを設けることを推奨します。価することを推奨します。AVRL)およびアナログ入力(ANn)を印加してください。電源切断時はA/Dコンバータの電源およびアナログ入力遮断の後に、デジタル電源(VCC)を切断してください。切断をすることは問題ありません)。なるように接続してください。