Abstract本研究は金型加工後の精度検査を高速、高精度に行うことを目的とし、レーザスキャンによる形状測定装置の研究を行った。次の様な装置構成で研究を行った。半導体レーザ投光器からのレーザビーム(波長780nm、スポット径0.2mm)を走査ミラー(振れ角±3.2°)により測定面上(測定距離180mm)を直線上に走査し、測定点からの散乱光を集光レンズ(レンズ径50mm、f=29.5mm、光軸角度30°)により2次元PSD(12×12mm)上にスポット像を結ばせ、PSD上のスポット座標(x,y)をAD変換器(12BIT)で測定し、測定点の水平方向(Y)、垂直方向(Z)の座標を算出した。測定点座標算出は理論的にZ∝1/x、Y∝yで可能だが、装置の加工、組立精度を考慮し、既知形状より校正データを測定し、これを基に3次スプライン関数による補間式を導き算出し、測定精度を向上させた。10mmの結果を得た。更なる精度向上には外乱光の影響を極力低減させることが必要で、パルスレーザを用い、PSDのAC駆動を行うことで解決可能であると考える。International(November1994)で報告する予定である。