長さを測定可能な倍率で撮影する。b)の手順によって気孔サイズを測定する。以上の気孔サイズを全て測定し,測定範囲又は断面写真からはみ出した部分のある気孔は測定対象外とする。断面と等しい面積をもつ円の直径を測定する。断面写真上に直線を引く。以上の弦の長さを全て測定する。個以上の測定個数を満たさない場合は,直線を複数引くことができる。この場合は,複数の直線が同一の気孔と交わらないように,適切な間隔を設ける。円相当径及びインターセプト長さの個数基準の積算分布を,図で表示する。試験結果の記録には,次の項目を記録する。試験報告書が必要な場合には,次の項目を報告事項として受渡当事者間の協定によって選択する。2)の断面観察写真にスケールが入っていない場合は,2)と同倍率でマイクロメータなどを撮影したスケールが確認できる写真。90°以上の接触角を示す。このため,気孔を含む固体試料と水銀とが接しても,接触部分で水銀を排出しようとする力が働き,水銀は気孔に入らない。水銀は,外部から圧力をかけることによって,気孔の中に圧入される。πd2P/4(N)となり,平衡状態では次の式(1)が成立する。関係は,次のウォッシュバーン式となる。cos4−=(2)式(2)から,水銀が浸入し得る最小の気孔径dは,水銀に加わる圧力Pに反比例する。孔の体積に相当するため,圧力を変化させながら水銀圧入量を測定すれば気孔径分布を測定することができる。用いる装置及び器具は,次による。規定する水銀,又は再生水銀を使用する。mgまで測定できる質量計,又は試料の質量を有効数字3桁まで測定できる質量計。Pa以下∼数百MPaの圧力範囲で加圧できる装置を用いる。低圧測定と高圧測定とに別個の測定室を用いる装置,又は低圧測定から高圧測定まで同一の測定室を用いる装置が利用できる。空から大気圧,又は大気圧をある程度超えた所定圧力まで加圧する。μmまでの気孔に入る。試料容器は,測定装置専用のものを用いる。一般的には,ガラス製又はステンレス製のものを用いる。試料容器には,試料室及び水銀圧入量を測定するためのキャピラリ部が一体になったもの,又はキャピラリ部が試料室とは独立したものが使用できる。μmよりも大きな気孔を測定するために,真空から数百kPaまでの圧力を正確に測定できる圧力計,及び圧入された水銀体積を正確に読み取る水銀圧入量測定器を備えていることが必要であり,それぞれは次による。Pa以下までの減圧が可能な真空ポンプ。Pa以下まで測定できる真空度計。真空度計を備えていない装置の場合は,圧力計を代用して真空度を読み取る。試料容器を真空から数百kPaまで加圧することができる加圧装置。1加圧のためには,ガス圧が利用できる。2加圧装置としては,加圧ボンベ及び加圧ポンプが利用できる。数kPaから数百kPaまでの圧力範囲を少なくとも有効数字3桁まで読み取れる圧力計。マグネット位置センサ大気圧以上は,圧力発生器でアルコールを加圧し,水銀を加圧する。大気を導入し,水銀を加圧する。0330-1:2012主に静電容量法であり,キャピラリの静電容量を測定して体積に換算する。キャピラリの水銀表面にマグネットを浮かべ,水銀の高さをマグネットの位置で検出することによって水銀圧入量を測定する方法もある。μmよりも小さな気孔の測定を目的とする。表面がオイル又はアルコールによって加圧される。高圧測定部には,加圧のための高圧測定室及び加圧ポンプを備え,圧力及び水銀圧入量を正確に読み取る機構が必要であり,それぞれは次による。力までの加圧に長期間耐え得る高圧測定室。大気圧から数百MPaまで加圧し,かつ,減圧できる加圧ポンプ。大気圧から数百MPaまでの圧力を少なくとも有効数字3桁まで読み取れる圧力計。mmとするが,特にこの限りでない。%程度となるようにする。成形体の試料の表面は,できるだけ平滑にする。試料表面に粉体が付着している場合は,きれいに粉体を取り除くことが望ましい。孔が計測される場合があるので注意する。mg単位又は有効数字3桁まで測定する。試料を試料容器に充塡する。Pa以下まで排気する。Pa以下の真空度まで排気する。試料容器を縦置きにする装置では,真空排気を行いながら水銀を注入することができる。Pa以下の真空度まで排気する。水銀を容器内に注入する。試料容器を水銀で満たすために圧力をかけると,試料間の空隙及び試料中の粗大気孔に水銀が圧入される。この操作で満たされた気孔の体積は,その後に測定する気孔体積分布には含まない。銀圧入後に圧力を下げてはならない。このことを考慮して,測定しようとする気孔に水銀が圧入されないような低い圧力で水銀を注入する。水銀を充塡した後,徐々に真空状態を解放することで,必要とする圧力まで容器内部を昇圧し,圧力及び水銀圧入量を測定する。試料容器を縦置きにする装置では,試料に水銀ヘッド圧力が加わる。低圧測定では,水銀ヘッド圧力は正味の水銀圧入圧力に大きく影響するため,縦置き装置では圧力測定値を水銀ヘッド圧力で補正する。低圧測定室を大気圧に戻し,試料容器を取り出す。室内部を加圧用オイル又は加圧用アルコールで満たす。高圧測定室を徐々に加圧する。必要な場合は,ヒステリシスの測定を行う。所定の最大圧力に達したら,圧力を大気圧まで下げ,圧力解放中に気孔内部から排出される水銀体積及びそのときの圧力を連続して測定する。量変化が一定値を超えた時点における圧力及び水銀圧入量を測定する。性に由来する危険は回避できない。守しなければならない。手段として,水銀を取り扱うときは,次の事項に十分注意を払わなければならない。−常に密閉容器に保存して,その蒸発を防止する。−法令を遵守した環境下で実施し,必ず十分な換気がされている部屋の中で行う。−皮膚から吸収されることもあるので,直接触れてはならない。−水銀を使用した後は,必ず直ちに手を洗う。−水銀をこぼさないように十分に注意し,万一こぼしたときは,希硫酸で洗浄した銅板を水銀に接触させてアマルガム化して捕集する。多量にこぼした場合は,水銀ピペットなどを用いて捕集する。−水銀にばく(曝)露された試料も水銀と同様の危険性をもっているので,水銀と同様の注意を払って扱う。高圧下で試料容器を加圧すると,水銀,試料及び試料容器が圧縮され,それらの体積は減少する。0330-1:2012で水銀は膨張する。これらの現象の複合をブランクセル特性又は空セル特性と呼び,高圧測定においては測定誤差の要因となる。通常の装置の高圧測定部では,水銀の入った試料容器及びキャピラリ部をオイルなどの圧力媒体中で静水圧加圧する。この場合,水銀圧入量誤差は,主に高圧領域での水銀の圧縮だけであり,ブランク補正は比較的小さい。高圧測定の場合,キャピラリ部が試料容器からは独立している形式の装置では,加圧された水銀による高い内部圧力によって測定室及び配管の容積が膨張するため,見掛けの水銀圧入が生じる。これに起因した水銀圧入量の増加は,水銀の圧縮による体積減少よりもはるかに大きいためブランク補正が必要であり,試料測定時の水銀圧入量は,常にブランク試験の結果との差として記録する。空の容器に水銀を注入する。容器を高圧測定室に入れ,試料測定と同じ条件で水銀圧入量を測定する。最高圧力まで加圧し,測定を終了する。量を補正するか,又は体積が試料と同等な緻密な材料(例えば,ガラス片)を容器に入れた上でブランク試験を行う。1ブランク特性の大小は,試料容器の容量,材質,試料の圧縮率,加圧速度,装置の仕様などによって異なるので,ブランク補正を無視できる場合もある。2ブランク補正は,種々の要因による誤差を総合して補正するもので,個々の要因による誤差を個別に補正することはできない。よって有効数字3桁に丸める。水銀の表面張力の値には,一般に科学データブックで報告されている数値を使用してよい。次の方法などを用いることができる。式(2)から,気孔の見掛けの直径を計算する。高圧部の水銀圧入量の読取り値から,ブランク試験時の水銀圧入量を差し引く。補正した水銀圧入量を試料質量で除し,単位質量当たりの水銀圧入量を計算する。結果は,次の各項目について報告する。a)この規格番号b)試料の材質及び形態c)試料の質量(複数個の成形体試料を測定した場合は,その個数)d)試料の前処理e)使用装置f)使用水銀(試薬又は再生水銀。結果には,次の事項を付け加えて報告することが望ましい。微小焦点X線コンピュータ断層撮影による気孔構造分析方法に用いる装置及びソフトウエアは,次による。構成され,高い空間分解能をもつデータを得て画像再構成によって三次元的な内部構造を分析できる装置。μm/ピクセルでの撮影が可能なスペックをもち,多孔質バイオセラミックスの気孔構造を高分解能で観察するのに適した装置群を使用する。層像及び三次元レンダリングによる立体像を表示し,任意に設定した関心領域の気孔率を算出できるものを用いる。これを用いて画像表示及び気孔率の測定を行う。0330-1:2012が多い。必要なソフトウエアが附属品として供給されない場合には,同等の機能をもつ市販のソフトウエアなどを用いてもよい。試験片の形状は,円柱とする。寸法が標準寸法と異なる場合には,報告に記載する。試験片の個数は,1個以上とする。円柱の試験片は,底面がマイクロCT装置のサンプルステージのステージ面(xy平面)に平行となり,その中心軸がサンプルステージの回転軸(z軸)に可能な限り一致するよう微調整を行って固定する。難であるため,次の撮影条件項目についてだけ設定する。算回数,スライス厚などについて適切な条件を設定する。μmであることを考慮して次の条件を推奨するが,各装置の特性及び設計上の事項によって制限がある場合があり,その場合は,可能な最大限の大きさとする。mmの円柱形の試験片の内部から,互いに重ならない撮影領域を4か所以上設定して各々について撮影を行う。このとき,撮影領域同士が重ならないように,また撮影領域が試験片の表面に接しないように注意する。通常の二次元再構成による断層像又は三次元再構成によって得られる任意断面再構成像を作成する。三次元レンダリングにて立体像を作成する。MPR):ソフトウエア上で二次元画像を積み重ねて三次元再構成して得られた立体データからソフトウエア上で任意の断面を作成する。2三次元レンダリング:三次元レンダリング法によって三次元グラフィックスを作成し,主として立体像の表面か又は任意の断面の性状がよく表現される条件を設定して画像を作成する。%程度)を除外した円柱又はこれに内包される直方体を解析範囲とする。セラミックスの骨格部分と気孔部分との境界を明確に区別することのできるX線密度のしきい(閾)値をソフトウエア上で設定し,これに基づいて立体データを二値化する。よって,有効数字3桁に丸める。よって,有効数字3桁に丸める。よる気孔構造分析の結果は,次の各項目について報告する。よる気孔構造分析の結果には,次の事項を付け加えて報告することが望ましい。substitutes。