[2003/07/30]印刷<<<123456789>>>1/18ちょっと前回から間があいてしまったこのロードマップ。FSBへの移行を無事に行う事ができた。FSBのSocket478対応チップセットを出したり、ATIがチップセットに本腰を入れきたりと色々な動きがあった。このあたりを振り返りつつ、来年Q2までのロードマップを示してみたい。○CPU引き続きPC向けプロセッサはIntel/AMD/VIAの3社である。そんな訳で、まずはこの3社について個別に説明してゆく。FSBに移行することになった。6月には最高クロックの3.20GHzをリリース、名実ともにPC向けハイエンドプロセッサの座を獲得できた。ここまでは順調だったが、問題はこの先である。当初、Northwoodコアで3.40GHzを狙うという話はあったが、TDPや安定度の点からこれは難しいようで、Northwoodコアは3.20GHzで打ち止めとなり、それ以上の周波数はPrescottコアに任せることが決まった。Instruction)を搭載、内部の配線を最適化したことで、最終的には5GHzまで引っ張る事が出来るという、いい事尽くめのコアの筈だった。した機能は別に問題なく搭載できたようだが、それとは別に大問題になってしまったのが消費電力。通常、プロセスをシュリンクすると動作電圧が減り、トータルとして消費電力は落ちるというのが一般的な理解だが、プロセス(というかトランジスタ)の微細化につれてリーク電流の増加などが起きるため、130nm→90nmではそれほど大きく消費電力を減らすのは無理だろうと見られていた。Intelもこれは判っており、歪トランジスタを使うなどの方策で高速動作と消費電力の低減を狙っていた訳だが、実際のシリコンはというと、減らすどころか増えてしまった模様だ。100Wオーバーは必須なようで、3.2GHz品ですら86~87W程度になるらしい。82Wだから、「プロセスを微細化したら、消費電力が増えてしまった」訳で、ここで一気に様々な予定がひっくり返ってしまった。1/17]エンタメもっと見るページトップ。