マイクロアーキテクチャ)とは、インテルによって開発されたNehalemマイクロアーキテクチャに継ぐマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、第二世代Coreプロセッサーとして製品化されている。Bridgeマイクロアーキテクチャで初めて用いた言葉であり、CoreマイクロアーキテクチャとNehalemマイクロアーキテクチャのCoreブランドのプロセッサは、前世代Coreプロセッサーと定義している。このことから、AVX命令セットの追加が第二世代Coreプロセッサーの定義だと推定される。ixプロセッサーと区別している。i3、Pentium、Celeronのブランドで商品提供している。概要[編集]イスラエルのハイファを拠点とする開発チームが開発を担当している。2007年のIDFでは、「Gesher」(ヘブライ語で橋を意味する)という名前で触れられたが、諸事情により現在の名前に変更された。2009年秋のIDFで2GHzで動作する試作品が公開された。ソケットは、サーバおよびハイエンド向けにLGA2011、普及帯にLGA1155がある[1]。32nmプロセスルールにて製造される。ラスベガスで開催されるCES2011にて米国時間2011年1月5日に発表され[2][3]、1月9日に発売解禁となった。2011年1月下旬に対応チップセットのシリアルATA周りに設計上の不具合が発見されたため、対応マザーボードの出荷が一時停止となり、修正版マザーボードの顧客向け出荷を2011年2月下旬に、量産を2011年4月から再開する見通しとなった。AVX従来のSSEでは128bit幅だったSIMDレジスタが、256bit幅に拡張される。FPUも同時に拡張され、1クロックで256bitの演算が可能となる。これにより並列化のしやすい処理で最大2倍のパフォーマンスを発揮する。GPUの改良とネイティブな統合Clarkdaleとの比較で、GPU部は32nmプロセスで製造され、最高ターボ時1350MHzと高クロックであり、各種改良が加えられている。Levelキャッシュ)に接続している。Video)を行うメディアエンジンを統合。PCIeコントローラーとDMIコントローラーのネイティブ統合。新しくデコード済み命令キャッシュを搭載、これによる実効命令フェッチ帯域の拡大と、分岐予測ミスペナルティの軽減。マクロフュージョンの追加サポート(CMP、TEST、ADD、SUB、AND、INC、DEC)。ダイナミック・エグゼキューション範囲の拡大。(ADC/SBB、MUL/IMUL)。一般的な実行ストール(読み出しポート、ライトバック競合、バイパス・レイテンシー、パーシャル・ストール)の削減。物理レジスタファイルの採用により、ユニット間のデータ移動&コピーを不要とし電力効率を改善。メモリ操作の改善メモリロードポートが2つに拡張され、ロード帯域幅が256ビットに倍増。バッファ増加によって、より多くのインフライトのロードおよびストアを同時に実行する。データプリフェッチの改善。コア間のインターコネクトをL3キャッシュ内に設けたリングバスとし、コア間の帯域幅の確保、電力効率の改善とともにコア数の増加に柔軟に対応する。ターボ・ブースト・テクノロジーCPUだけでなくGPUを含めた全てのコアに対してもターボ・ブーストが有効になり、発熱に余裕があればTDP枠を超え、よりダイナミックにクロックが上昇する。Bridgeマイクロアーキテクチャは、4μOPs/クロックのデコード・リタイア、6つの命令発行ポートという命令レベルの並列度はNehalemマイクロアーキテクチャから変化していない。アウト・オブ・オーダー実行の機構が完全に再設計されている。Proに端を発するP6マイクロアーキテクチャは、Nehalemに至るまでリオーダ・バッファとリザベーション・ステーションを用いたTomasuloのアルゴリズムに近い方式でアウト・オブ・オーダー実行を行っていた。この方式ではデータがレジスタファイル、リオーダ・バッファ、リザベーション・ステーションの3ヶ所に保持されるため、命令のデコード後(RFとROBからRS)、実行後(演算器からROBとRS)、リタイア時(ROBからRF)といったタイミングで逐一必要な場所へのデータの移動が発生する。(データを保持しないリザベーション・ステーションは、単にスケジューラと呼ばれるのが普通である)。このため、データの移動に伴うエネルギー消費が削減され、プロセッサの消費電力の低減に貢献している。4のNetBurstマイクロアーキテクチャで既に行われたものである。Bridgeマイクロアーキテクチャで同時に復活したことになる。Boost動作時の倍率のロックが解除されている。ビジネス向け機能のTXT(英語版)、vPro、SIPPや仮想化技術のVT-dに非対応。Tは超省電力モデルで、このモデル向けにMini-ITX規格対応のマザーボードもリリースされる見込み[4]。Mはモバイル向けデュアルコアモデルで、数字の末尾が0は通常電圧版、9は低電圧版、7は超低電圧版。XM・QMはモバイル向けクアッドコアモデルで、XMは内部倍率のロックが解除されている。