2014半導体製造では、製造の過程で、化学エッチングによってウェハの表面の層を除去します。これは非常に重要な手順であり、すべてのウェハが数多くのエッチング手順を経て完成します。温度管理が適切に行われなければ、エッチング処理によってチップが破損することがあります。製造しているのはそのためです。(TEL)、日立、ニッコー、キヤノンなどの業界をリードするグローバル半導体メーカーに、最高品質の半導体製品および半導体用機器を提供しています。激しいエッチング処理の間、半導体の環境を温度管理し続けます。つのマイクロチップを作るために必要なすべてのことを紹介しています。トンの空調設備も含まれます。冷却装置を使用するのは半導体だけではありません。線回折まで、あらゆる種類の処理で冷却を行います。装置やレーザーなどの高温の専門的な機器でも冷却を行います。関して岐路に立たされていました。次世代のエッチング装置は、小型化、省エネ化、多機能化により、効率化が進んでいました。ような周辺機器の戦略と設計も変わる必要がありました。設計製品に置き換えました。Creoメリットを確認[/one_third]この切り替えは良い選択でした。使用すると、誰でもほかのエンジニアが作成したモデルを開いて、必要に応じて変更を加えることができるため、エンジニアが一丸となって作業することができます。使用すると、アセンブリの設計と管理がはるかに容易になり、真のコンカレント設計が可能になります。ような複雑なアセンブリの設計に最適な環境です。選択し、開発時間を半分に短縮しました。使用している企業に関心をお持ちの方は、こちらのストーリーをご覧ください。ブックマークは追加ブックマークにはパーマリンクをどうぞ。公開されたり共有されたりしません。*マークは入力必須項目です。コメントを入力してください。以下に詳細を記入するか、アイコンをクリックしてログインしてください。アカウントを使ってコメントしています。アカウントを使ってコメントしています。アカウントを使ってコメントしています。アカウントを使ってコメントしています。新しいコメントがついたらメールで通知。