FPD製造プロセスでは、主に絶縁膜のエッチングや洗浄等の工程で用いられます。HF濃度とNH4F濃度を制御することで数十Å/min程度の遅いエッチレートを示す洗浄用薬液から、数千Å/min程度の早いエッチレートを示すエッチング加工用薬液まで広範囲に対応可能です。バッファードフッ酸(BHF)50%HF水溶液と40%NH4F水溶液を任意の配合比でブレンドした薬液。ご要望にあわせた配合比のカスタマイズが可能です。BHF)バッファードフッ酸に界面活性剤を添加することで、様々な機能性を実現した薬液。微細パターンでの不良率低減や、基板表面のラフネス増加の抑制、粒子付着の抑制等の効果が得られます。BHF)NH4F濃度を通常品の約半分である17~20%程度に低濃度化することで組成を最適化し、長寿命化などのメリットを実現した薬液。LLバッファードフッ酸と同様に界面活性剤による高機能化を併せ持ちます。