i7はいずれもエンジニアリングサンプル(ES)版。i7の製品群を14nmプロセス世代の「Broadwell-E(開発コードネーム)」にリフレッシュした。i7-6950X』を含めた合計4モデルだ。i7-5900/5800シリーズ(Haswell-E)の登場が2014年8月。Expressやメモリーの帯域も広いため「長く使える」ことがウリだったが、登場から2年近くが経過したということで世代交代が必要だと考えていた人も多いことだろう。今回はそのHaswell-Eの後継である、Broadwell-Eの全モデルを入手できた。i7と比べてどの程度速いのか、ベンチマークなどを交えつつ検証してみたい。i7のすべてのラインアップとスペックを確認しておこう。プロセスルールがシュリンクすれば発熱量も下がるのが普通だが、TDPは従来と同じ140W。1コアあたり2.5MBのL3キャッシュを搭載する点も変わらない。対応BIOSが必要になるが、既存のX99チップセット搭載マザーボードとDDR4メモリー(クアッドチャンネル)が流用できる。Broadwell-E世代の新4モデルとHaswell-E世代3モデルの比較。i7では初の10コア/20スレッドというとんでもない仕様となった。動画エンコードやCG作成といったアプリでないかぎり、多コア化するメリットはないが、タスクマネージャーに20個のグラフが並ぶのは壮観の一言だ。価格も21万円前後とこれまで以上にプレミア感のある設定になっている。i7-6950Xの内部構造。Exrpressインターフェースなどが配置されている。Skylakeと違い内蔵GPUはない。i7-6950Xのタスクマネージャー。並んだ20個のグラフを見れば、理由もなく全コアに負荷をかけたくなるはずだ。i7-6950Xの情報を「CPU-Z」でチェック。最下部の「Cores」が10になっている。L3キャッシュも下位モデルより増えている。i7-6850Kから下は6コア/12スレッドとなる。動作クロックはSKUの中で最も高い。i7-6800Kの情報。Broadwell-Eは既存のX99マザーでも運用できるよう設計されているが、基板部分はSkylakeと同様に薄くなっていたり、ヒートスプレッダーにウイングが張り出し保持しやすくなるなど、細部に変更点もみられる。i7-5960X(右)の新旧比較。フットプリントや切り欠きの位置は同じだが、ヒートスプレッダが指でつまんでも脱落しにくいよう大きなウイングを備える。i7-5960X(右)の裏面。ランドの配置は一見すると同じようだが、中央のキャパシター配置が大きく異る。側面から見ると新旧の違いがよくわかる。Broadwell-Eの基板はずっと薄いのだ。レコチョクがライブ公演をVRコンテンツとして収録VRでアートの鑑賞。スマホお気に入り一覧マイページ。