BooksEnplaNet化学素材・エレクトロニクス・自動車他、エンジニアリングプラスチック関連の製品・技術・市場の専門書籍をご紹介します。あたって放熱のボトルネックになっているのは、熱伝導率の小さい絶縁材料であり、その主材料である高分子の熱伝導率の低さが最重要課題である。絶縁材料の熱伝導率を上げるためには、高分子に熱伝導率の比較的大きい無機フィラーを混ぜることがよく行われているが、高分子そのものの熱伝導率が小さいため、所望の熱伝導率を得るには、大量のフィラーを添加しなければならず、往々にして絶縁材料としての熱伝導率以外の優れた特徴を犠牲にしなければならない。高分子そのものの熱伝導率を上げることができれば、より少量のフィラーを添加することで高性能の絶縁材料を作製することができるが、高分子は非晶構造を含み、その熱伝導率を上げることは非常に難しい。本書は、これら非常にチャレンジングな課題に対する最新の状況を第一線の研究者、技術者にご執筆いただいたものである。