機械的なサポートが必要になります。圧するクランプと一緒に使用されます。所と短所をリストします。以内の圧力をかける)。つの基本種類があります。幅に低いサーマルのインピーダンスをイネーブルします。困難な再編成で信頼性と安全な接着を作成しますので、サーマル・エポキシは、恒久的なアタッチメントの方法と考えられます。再編成することができますが、デバイスが損傷する可能性があります。■サーマル・テープは、エポキシより比較的安価で再編成しやすいです。テープは低い信頼性および弱いヒート・シンクを提供します。大きいヒート・シンクを使用するときです(それは機械のアタッチメントに関連して使用されない場合)。ヒート・シンクをアタッチすることが強く推奨されます。狭い面積のため、熱伝導性のテープまたはエポキシはの使用はもう有効なオプションではありません。これは、アルテラの蓋なしのパッケージには本当です。機械のアタッチメントは、次の利点があります。■グリースや相変化物質のような高いパフォーマンスのサーマル・インタフェース材料を使用することができます。再編成はしやすくなります。次の図に、機械アタッチメントの方法の例を示しています。プッシュピン・アタッチメントの方法を示します。アタッチメントの例を示します。アタッチメントの例を示します。サブストレート上のチップ・コンデンサーとヒート・シンクの接触の回避方法ヒート・シンクはコンデンサーがパッケージの表に配置されている状態でヒート・シンクが電気的短絡を発生するのを防ぐ方法を含める必要があります。つの推奨した方法は、ヒート・シンクの上に小さい圧縮性泡パッドを使用することです。ヒート・シンクが傾いて、コンデンサーに接触することを防ぐだけでなく、インストール時にヒート・シンクをやわらげて、ヒート・シンクがダイの角を欠くか、または割る可能性を防ぎます。実装コンポーネントのない表面でチップ・サブストレートに接触するように配置される必要があります。■ヒート・シンクはよく陽極酸化されます(絶縁性の表面)。接地の理由でむき出し仕上げまたは導電性仕上げを要求します。この場合、パッドか絶縁体の使用は重要です。停止付きのヒート・シンクはチップ・サブストレートに接触するように、ヒート・シンクのベースに機械加工されます。レールは傾斜を最小にし、そしてヒート・シンクがコンデンサーではなく、サブストレートに接触することを確保します。他の適当な方法では、ヒート・シンクのベースで電気的に絶縁されたガスケット材を使用することが含まれています。つの方法は、ヒート・シンクのベースにおいてダイとの接触を許すのにセンター切抜きのある絶縁体シートを使用することです。上のホールまたはスロットに対応するための説明に従いことが強く推奨されます。ページの「ヒート・シンクのベンダ」を参照してください。パッケージ断面図(蓋なしのパッケージ)蓋なしのパッケージのヒート・シンク・アタッチメントを設計する際に、サブストレートの上のダイおよびデカップリング・コンデンサ(あるデバイスで)のそれぞれの高さを考慮する必要があります。蓋なしのパッケージの断面図です。DataSheet」を参照してください。蓋のないパッケージの静荷重の仕様を提供します。ヒート・シンクの組み立て、出荷の状態、または正常使用の状態には、この機械的な最大負荷限界を超えないようにする必要があります。機械システムまたはコンポーネントのテストでは、最大限を超えてはなりません。熱的および機械的な対策の場合、機械的なリファレンスまたは耐力の表面としてパッケージ・サブストレートを使用してはなりません。ヒート・シンク・クリップのプリロード計算にポスト・リフロー・パッケージの高さを使用することができます。これらの仕様はパッケージに垂直な方向での均一の圧縮荷重に適用します。ヒート・シンク保持クリップから許容される最大ロード。熱伝導のために、ヒート・シンクからパッケージに十分な力を確保するように、最小ロードも達成される必要があります。この情報はデザイン特性評価用であり有限なテストに基づいています。ロードの制限は、パッケージ用のみです。熱管理ヒート・シンクのベンダヒート・シンクのベンダ以下はヒート・シンクのベンダのリストです。(www.heattechnology.com)サーマル・インタフェース・マテリアルのベンダ以下はインタフェース・マテリアルのベンダのリストです。以下のデバイスは熱抵抗を最小限に抑えて最大の電源分配が得られるように設計されますが、アプリケーションにはヒート・シンクなどの外部熱対策が要求される場合があります。要件を決定するために必要な情報を提供します。使用されるプリント基板の特性の評価、ヒート・シンクの必要性の判断、ヒート・シンクの使用の判断、および最適なサーマル・インタフェース材料の選択は考慮する必要がある要素です。本資料の改訂履歴を示します。ページ・フォーマットに変換。「推奨されるヒート・シンクのアタッチメント方法」、「機械アタッチメントの例」、「サブストレート上のチップ・コンデンサーとヒート・シンクの接触の回避方法」、「パッケージ断面図(蓋なしのパッケージ)」、および「パッケージ・ロードの仕様」を追加。「ヒート・シンクの評価」を更新。