日、に社会のばね会合を研究します。統合は高性能、高密度、より高い機能性、より小さい形式要素および潜在的なコスト低減の約束を提供します。潜在性を実現して必要です。相互接続プログラムのディレクター言いました。商業的に実行可能に」。プロセスを加速する先端の技術を運転し続けます。工業に寄与することを可能にします重大な前進が」。(CMP)レートで低速の光沢と達成する高い取り外しのレートのスラリーを使用して化学に機械に磨くことによる銅の重荷の取り外しへの実用的なアプローチは、逃走します、起因します。担保付きのウエファーで必要なプロセス開発および準の度量衡学。ウエファーの結束プロセスをハンドルのウエファーのための無効および樹枝状結晶なしの結束を提供するために特徴付けることで使用される度量衡学の技術のアレイ。(TSV)確立されました。進歩を加速するためには、プログラムのエンジニアはチップメーカーと共同で、装置および材料の製造者および、模倣する、費用を含む早い開発の挑戦にアセンブリおよび包装のサービス会社、技術開発狭くなり、ずっと記録技術オプション世界中から取り組んでいます。