熱管理この資料は英語版を翻訳したもので、内容に相違が生じる場合には原文を優先します。こちらの日本語版は参考用としてご利用ください。設計の際には、最新の英語版で内容をご確認ください。集積度の向上につれて、消費電力の管理が重要になってきています。供するかという問題を抱えています。デバイスの消費電力が増加するにつれて、発生する熱も増加します。この熱を放逸させ、動作温度を最適な範囲内に維持する必要があります。アルテラのデバイス・パッケージは、熱抵抗を最小限に抑えて最大の許容損失が得られるように設計されています。アプリケーションによってはさらに多く電力を放逸するものもあり、このようなアプリケーションにはヒート・シンクなどの外部熱対策が必要です。このアプリケーション・ノートでは、熱伝導能力の管理についてガイドを提供します。PCBデザインでは、ヒート・シンクを使用して熱放逸を改善しています。ヒート・シンクの熱エネルギー伝送能力は、ヒート・シンクと周囲空気間の熱抵抗が小さいことに起因します。熱抵抗は物質の熱放逸能力の尺度であり、熱放逸能力とは熱を異種媒体間の境界を越えて伝達する能力のことです。維持するのに役立ちます。ヒート・シンクを使用すると、デバイスからの熱がジャンクションからケースに、ケースからヒート・シンクに流れ、最後にヒート・シンクから周囲に放出されます。抗を低減することです。設計者は熱回路モデルと計算式を使用して熱抵抗を算出することによって、デバイスの温度管理にヒート・シンクが必要かどうかを判断することができます。これらの熱回路モデルは、オームの法則を使用した抵抗回路に類似しています。ヒート・シンク付きデバイスとヒート・シンクなしデバイスの熱回路モデル、およびパッケージの上部を通る熱伝導パスも示します。熱回路のパラメータを定義します。示す熱回路モデルから算出された熱抵抗値の合計によって決まります。動作しているデバイスの合計消費電力。この見積り値を使用して、ヒート・シンクを選択する。P熱抵抗かつては有限要素モデルを使用してパッケージされたデバイスの熱抵抗を予測していました。実験式を用いて、露出した外部表面に熱伝導係数を割り当てます。供される熱抵抗値にほぼ一致します。モデリングと実際測定値の相関関係を示します。規格と異なる可能性があります。したがって、アルテラでは、熱に厳しい実条件に基づいて熱抵抗の評価を行うことを推奨しています。実際の応用におけるボードの例を示します。ボードの違いが熱抵抗に大きな影響を与えることを示します。