°Cに30分、これを1サイクルとし、5サイクル繰り返す。試験後1~2時間室温に放置する。温で水洗いした後、室温で乾燥させる。ア水を入れた容器中に40分間放置する。SIDE)注記:本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板等により条件が異なりますので、事前にリフロー評価の確認をお願いします。(MINIMUM)15N{kgf}4.5{0.46}24N{kgf}7.2{0.73}33N{kgf}10.0{1.01}*上記の値は、端子接触部厚さ0.3mm、GND端子接触部厚さ0.5mmのFFCを使用した際の値になります。part).*FFCの仕様により保持力が影響を受ける為、規格を満たさない事があります。SPECIFICATION【7.注意事項JAPANESEENGLISH】NOTES7-1弊社の推奨基板パターン寸法は、あくまでも推奨になります。recommendation.7-2本製品の一般性能確認はガラエポ基板にて実施おります。フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装する場合は、事前に実装確認等を行った上でご使用願います。board.7-3FFCの取り回し方によって、FFCの抜け、接触不良等が発生する可能性があります。御社基板のスペース上、コネクタに負担の掛かる位置への取り付けはしないで下さい。board.7-4平坦度の実装性能は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。board.7-5実装後において手半田コテによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なって下さい。(4-3-13)7-6リフロー条件によっては、樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能に影響はございません。performance.7-7リフロー条件によっては、端子めっき部よりヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能に影響はございません。performance.7-8本製品の樹脂部に黒点等が確認される場合ありますが、製品性能には影響はございません。製品性能には影響はございません。performance.7-10アクチュエータの開閉は、製品が基板に実装された状態で実施願います。相性確認を行った上で、ご使用をお願い致します。production.7-12FFCを嵌合させる際、FFCをたわませて挿入しないで下さい。斜めからの挿入もしないで下さい。コンタクトの挫屈、FFC導体めくれに至るケースがあります。過度の負荷が加わらないように注意して下さい。断線、破損したりする原因になります。固定するようにして下さい。アクチュエータを開く際、及び開いた後、必要以上にアクチュエータが開く方向に負荷を与えないでください。アクチュエータやハウジングの破損、端子変形等の原因となります。ExploreDocDMCAReport。