富士通メディアデバイス株式会社は、ハーメチックシール構造では世界最小となるW-CDMA方式携帯電話用SAWデュープレクサ(BandI、II、IV、V、VIIIに対応)とGSM用SAWフィルタ(GSM850、900、1800、1900に対応)を開発、7月より順次、サンプル提供を開始します。量産開始は2009年度第1四半期を予定しています。これらのデバイスを使用することにより、ワールドワイドに対応する携帯電話の小型・高性能化に貢献します。当社は、携帯電話用RF部における省スペース化を目的に世界に先駆けてハーメチックシール構造を持つW-CDMA方式のSAWデュープレクサと、同時に搭載されるGSM方式のSAWフィルタを世界最小サイズで開発しました。】1)ハーメチックシール構造で、MSL1(注1)を保ちながら世界最小サイズを実現しました。2)現在主流のトランシーバICのインターフェイスに適応しています。SAWデュープレクサは、アンテナ・送信端子が50Ωアンバランス、受信端子は100Ωバランスのインターフェイスです。SAWフィルタは入力端子が50Ωアンバランス、出力端子は150Ωバランスのインターフェイスです。】2009年度第1四半期より、デュープレクサは10百万個/月、フィルタは20百万個/月の規模で量産します。携帯電話の2008年需要台数は13億台に迫ると言われ、内W-CDMA方式の台数は約2億3千万台と予測されており、そのほとんどにGSM方式が搭載されます。半導体パッケージの耐湿・吸湿性の基準で、1の場合は乾燥処理することなくリフロー実装が可能です。本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。SpecialPR新着コンテンツ-【IT新論】真のIT駆動型経営を実現するのは今。「SoR」から「SoE」「SoI」の構築へと拡大しつつある今、IT部門はこうした新しいタイプのシステムにどう対応し検討してくべきか。次世代ITインフラ構築の最適解をご紹介!ビジネスの継続的な成長を促す新たなITのビジョン多くの企業においてITに求められる役割が、「守り」のコスト削減から「攻め」のビジネス貢献へとシフトしつつある。Japanクイックポール2016年1月に始まる社会保障と税の共通番号(マイナンバー)制度への対応状況について、あてはまるものを選んでください。Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。Japanをご覧ください。ついて運営会社サイトマップ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.。