製造工程でLSIに生じた欠陥を直す技術を実用化することだ。LSIをタイル状に区切っておき欠陥を発見したときにはそのタイルだけ交換する。この手法のカギを握る厚さ10μmの極薄チップを作ることにも成功しあとは事業部門に認めてもらうだけの段階にまでこぎ着けていた。は厚さ10μmの極薄チップを披露するために,社内展示会「アクションフェア」の会場に赴いた。出展するのは宇佐美を含めて10数人の研究者。それぞれに展示ブースが用意された。宇佐美は自分の持ち場に,極薄チップの用途として4つのアプリケーションを掲げた。3次元LSI」「ICカード」である。来場者に極薄チップの応用範囲の広さを知ってもらうための工夫だ。宇佐美がイチ押しの用途が欠陥救済であることは言うまでもない。日立製作所の中央研究所の正門を入ると,正面玄関に向かって谷を越える「返仁橋」が架かっている。その橋を渡って研究所の一員となる技術者には「変わった人」と言われても自らの研究の信念を変えない一徹さを,研究成果を携えてその橋を戻るときには「仁に返り人を慈しむ心を持て」という願いを込めたものという。日本各地にある事業部門や関連会社からやって来た担当者が1人また1人と入ってくる。新しい事業につながる研究成果を見つけ出そうと,それぞれの思いを胸に会場に散る。極薄チップに興味を持ってくれる担当者は何人くらいいるだろう。内心ドキドキしながら待つ宇佐美。するとブースに足を止める来場者が増えてきた。意外なことに,ほとんどの人が興味を示すのは,宇佐美が最も力を入れている欠陥救済ではなく,極薄チップを利用したICカードだった。来場者が驚くのも無理はない。宇佐美が展示したチップの10μmという厚さは,当時ICカードに使われていたチップの1/10以下だったのだから...。何人かがしばらく足を止めていると,それを見て回りの人々も集まってくる。入れ代わり立ち代わり浴びせられる質問への対応に追われていた宇佐美がふと気付くと,ブースの周りには黒山の人だかりができていた。閑古鳥が鳴く隣のブースでは,手持ちぶさたの研究者がうらやましそうにこちらを見ている。※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。コメントを受け付けましたコメントを受け付けました。ご協力いただき、ありがとうございます。投稿していただいたコメントは、編集部が査読した上で公開します。即時公開はされません。明らかな間違いや不適切な表現があった場合、原文の意図を損なわないと思われる範囲内で変更をさせていただく場合があります。内容がふさわしくないと判断した場合、公開後でも削除する場合があります。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。著作権は日経BP社、またはその情報提供者に帰属します。表示切替:スマホ|パソコン。