印刷その他マイページ「P905i」(VIERAケータイ)の中身は意外にも,整然とした作りになっていた。メイン基板のほぼ全面を覆っていた金属シールドを取り外すと,フレームで整然と区分けされたチップやモジュールが姿を現した。この記事を英語で読むさらに詳しい内容は,日経エレクトロニクス12月31日号に掲載予定。日経エレクトロニクス分解班の軌跡この記事を中国語で読むシールドを取り外した状態のメイン基板。シートや,放熱用シートなどは見られなかった[画像のクリックで拡大表示]中央に実装されているICには,「M」の文字が。松下電器産業グループが製造した電源関連のICとみられる[画像のクリックで拡大表示]P905iは,松下電器産業のUniPhierプラットフォームに基づくアプリケーション・プロセサが,メモリーとPoP(パッケージ・オン・パッケージ)で実装されているという事前情報があった。Electronics社の刻印があるメモリーチップの下に,アプリケーション・プロセサが実装されているとみられる。メモリーチップが二つあることから,同様にベースバンドLSIもPoPで実装されているもようだ[画像のクリックで拡大表示]メイン基板の端の方に,「CSR」という刻印のあるチップが実装されている。CSR社のBluetooth用ICとみられる。このICの下部に,ほぼ同寸法のセラミック基板が配置されている。CSR社のチップを使った,セラミック製のBluetoothモジュールのようだ[画像のクリックで拡大表示]メイン基板の逆側の端に,「M」マークのワンセグ・チューナー・モジュールが実装されている。その周囲に,シールドされたIC/モジュールが見える。GPS受信ICなどが実装されているとみられる[画像のクリックで拡大表示]メイン基板の逆側に設けられたシールドも外してみた。比較的大きなICを中心に,多数の個別部品が実装され,樹脂モールドを施されていた。※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。コメントを受け付けましたコメントを受け付けました。ご協力いただき、ありがとうございます。投稿していただいたコメントは、編集部が査読した上で公開します。即時公開はされません。明らかな間違いや不適切な表現があった場合、原文の意図を損なわないと思われる範囲内で変更をさせていただく場合があります。内容がふさわしくないと判断した場合、公開後でも削除する場合があります。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。著作権は日経BP社、またはその情報提供者に帰属します。表示切替:スマホ|パソコン。