M7プロセッサ」と「S7プロセッサ」の技術概要と開発状況を説明していただく機会を得た。興味深い内容を伺えたので、その概略をご報告したい。Guardianによると、ChromeやSafari、Operaなどのブラウザで自動入力をすると気づかない内にクレジットカードなどの個人情報が盗まれている危険性があるという。NAS、外付けHDD、そしてクラウド。敏也編筆者は、原稿を含む重要データのバックアップ体制はしっかり整えてあるし、UPSもバッチリ装備済み。そんな高橋流バックアップ体制を紹介していこう。Valerie」が、2台ともブースから盗まれた。Piの合体ボード「πduino」を発売した。米Intelは5月1日(現地時間)、米国カリフォルニア州サンタクララ市内において記者会見を開催。6月4日に正式発表を予定している第4世代Coreプロセッサの内蔵GPUの新ブランド名を発表し、同時にベンチマークデータを公開して内蔵GPUが従来製品に比べて高い性能を持つとアピールした。11.1でサポートされる新機能に対応したり、ディスプレイキャッシュ(eDRAM)により高い性能を実現。5200」(GT3+eDRAM)を搭載したノートPCを利用した3Dゲームのデモを行なった。PCクライアント事業部グラフィックスマーケティング課長ジョン・ウェア氏は「第4世代CoreプロセッサのGPU性能は、2006年の統合型GPUの75倍に達する」とアピールした。実際、Intelの内蔵GPU性能は向上し続けている。Bridge”の開発コードネームで呼ばれた第2世代Coreプロセッサだ。この世代では、以前チップセット側などにあった統合型GPUがCPUと同じダイに統合された。このことは、Intelの内蔵GPUの性能強化にとって大きな意味があった。エリック・メンター氏は「従来の統合型GPUは、GPUがチップセット側にあり、CPUのプロセスルールに比べると1~2世代前のプロセスルールで製造されていた。現在のGPUはCPUと同じ最先端のプロセスルールを利用して製造されている」と述べ、最先端のプロセスルールを利用して製造されることになったことでGPUに利用できるトランジスタも増え、それにより性能向上が実現できているとした。Intelでは経済的なスケールメリットも考慮して、プロセッサを最先端のプロセスルールで製造し、ノースブリッジを1~2世代前、サウスブリッジを2~3世代前のプロセスルールで製造するというビジネスモデルを採用していた。した仕組みを採用していたのは、CPUの製造に利用されなくなった古い製造プロセスルールのラインを有効活用するためだ。古いプロセスルールの製造ラインは製造装置の原価消却なども終わり、非常に低コストで作ることができるからだ。した仕組みは、当然のことながらGPUに集積できるトランジスタの数が減ってしまうことになる。集積できるトランジスタ数が増えることは、性能を上げることができることと同義であるため。チップセット内蔵GPUでは性能を上げることは難しかった。これがIntelの統合型GPUが、ディスクリートGPUに比べて性能面で大きく劣っていた1つの理由になっていた。Bridge世代から、GPUがCPUに統合された結果、最先端のプロセスルールを利用して製造することができるようになった。第4世代Coreプロセッサでは22nmプロセスルールを利用して製造されているが、これは現在NVIDIAがAMDが単体型GPUの製造に利用している28nmプロセスルールに比べても1世代進んだプロセスルールになる。微細化されたプロセスルールであれば、CPUと共有するとしても、それなりのトランジスタをGPUにも割くことが可能になる。その結果、内蔵GPUの性能を向上できるわけだ。ウェア氏は第4世代Coreプロセッサに内蔵されているGPUの新機能については「パッケージに統合されたeDRAMバージョンが用意されているなど、GPUそのものの性能が大きく引き上げられている。4.0など最新のAPIにも対応している。Bridge)に比べて向上していると説明した。明らかになっている通り、Intelは第4世代Coreプロセッサには、3つのGPUのSKUを用意している。「GT3」、「GT2」、「GT1」がそれで、このうちGT3の一部モデルに関してはeDRAMと呼ばれる一種のディスプレイキャッシュとして動作するパッケージに統合される。これを利用することで、レイテンシ削減や帯域幅の有効利用が可能になり、より高い性能を実現できる。GT3、GT2、GT1のエンジン数などについて具体的な情報は今回の記者会見では公開しなかった。この第4世代Coreプロセッサに内蔵されるGPUの正式なブランド名も明らかになった。Graphics」となる。ハイエンド向けの製品に別ブランドであるIris(アイリス)が与えられて、差別化されることになる。このうち解説が必要なのは、Uシリーズの第4世代Coreプロセッサのグラフィックスだろう。以前の記事でも触れたが、UシリーズにはTDPが15Wと25WのSKUがあると言われてきた。今回Intelは正式にUシリーズに2つのTDPの枠があることを明らかにしたが、正確には15Wと28Wであることが判明した。この28Wの枠に関しては「OEMメーカーの中には、Ultrabookに単体型GPUを搭載してリリースしているベンダーがある。したベンダー向けに28W枠を用意した」(ウェア氏)としている。x16がない見通しであり、OEMメーカーが単体型GPUを搭載するのは事実上不可能になっている。そこで、高いグラフィックス性能を必要とするユーザーに向けて28WのTDP枠を用意することで、GPUのクロック周波数などを引き上げられ、ディスクリートGPUを搭載した場合と同じような性能を実現することが可能になる。Bridgeを搭載したシステムでは、CPUが17W、チップセットが2W前後、単体GPUが10W前後となっており、トータルで30W弱のTDPとなっている。Bridge+ディスクリートGPUとして提供されているUltrabookの筐体に十分収まることになり、OEMメーカーは現在の熱設計をそのまま利用し、Haswell世代のUltrabookを製造することが可能になる。Intelは、初めて第4世代Coreプロセッサの内蔵GPUの性能を公開した。17W、Haswellデュアルコア+GT3)が1.5倍という性能を実現しているとした。i7-4950HQをcTDPで55Wに枠を引き上げた時には2倍を超える性能を実現するとした。65W、Haswellクアッドコア+GT3e)が3倍近いパフォーマンスを発揮されるとした。i7-4770Rはこれまで存在が明らかになっていなかった製品で、AIO(ディスプレイ一体型デスクトップPC)向けのSKUとなる。この製品はもともとノートPC向けとして開発されてきたBGAパッケージをAIO向けに転用した製品となるため、デスクトップPC向けでありながらGT3eが採用されている。i7-4770Kよりも高い3D性能を発揮しているのはそのためだ。今回の記者会見では第4世代Coreプロセッサの一部SKUが明らかにされたが、そのほかのSKUや価格などに関しては公開されなかった。TAIPEIで行なう。その場で詳細は明らかになるだろう」とのことだ。5200を搭載したノートブックによるデモ。2」という3Dゲームをプレイしているところ。