厚さ1mm未満の微小なヒートパイプにより、従来より5倍速くスマホやタブレットの熱を除去する技術を富士通が開発した。医療機器やウェアラブル機器にも応用できる可能性がある。Photostock富士通のエンジニアたちが、「液冷」を利用して、モバイル機器の放熱を従来よりも5倍速くする技術を開発した。携帯電話やタブレット端末に使われるチップの能力が向上するにつれて、その熱を除去するという問題に多くのメーカーが取り組んでいる。熱を除去しなければ、機器の使用中に、危険なほど過熱された部分が形成され、内部の損傷を引き起こす可能性がある。一般的な解決策のひとつが、金属やグラファイトなど熱伝導性の高い物質で装置の大部分をつくることにより、エネルギーを放散させる面積を広げる方法だ。富士通は、さらに優れたアイデアを思い付いたと考えている。同社がつくったのは、コンパクトで薄型の電子機器を対象にした、厚さ1mm未満の微小なヒートパイプだ。気化熱により低温化させる蒸発器と、熱を放散させる凝縮器のふたつの部分から成り、パイプでつながっている。原理としては、哺乳類が体温を維持する方法と同じだ。汗が蒸発するときに皮膚の表面を冷やして身体の熱を取り除く。冷蔵庫は、よく似ているがもう少し複雑な、圧力変化も伴う原理で動作する。富士通が考案した、もうひとつの巧妙な方法が、毛細管現象を利用して流れをつくることだ。これは植物が、表面張力と粘着力を利用して、引力に逆らって上の方の葉まで水を送っているプロセスと同じだ。富士通のヒートパイプの内部には、液体を循環させるのに最適な大きさの微小な穴を多数開けたチューブが入っている。「この新しいヒートパイプでは、従来の薄型ヒートパイプや熱伝導性の高いシート材料と比べて、伝熱能力が約5倍になる」と富士通は説明している。この技術は、2017年頃にスマートフォンに採用される予定だ。富士通によると、通信インフラや医療機器、ウェアラブル機器にも応用できる可能性があるという。