x3」の筐体画像と詳細なスペックがリークされました。2016にて発表が予定されています。端末としては、大変ハイスペックな仕様となっており、防水・防塵性能や、指紋センサー搭載など、モダンな機能はすべて網羅されています。対応している見込みです。デザインは、hpのサーバで見られる特徴的なデザインを踏襲しながらも、メタリックな素材感を生かした飽きの来ないデザインに見えます。マウスコンピュータのMADOSMAがありますが、よりハイスペックな端末が、PCメーカーとして競合するヒューレットパッカードからも販売されるのは、波乱の予感がします。MobileヒューレットパッカードリストTweetすまほん!この記事を読んでいる人は、こんな記事も読んでいます。Performanceにヌガー配信。Switchの発売日は全世界で3月3日。価格は2万9980円ソニー、ハイエンドXperiaに有機EL搭載か。Switch」の詳細スペックが判明。