印刷その他マイページMEMSセンサは,半導体の微細加工技術を応用して作る。成膜,露光,エッチングといった技術を使い,化学反応や熱処理を利用して作る。従来のセンサと比較して欠点が少なく,扱いやすさと,特性面の潜在能力の高さを同時に備える。MEMSセンサは半導体素子と同じく,一般に寸法を小さくすると感度や精度が向上する。半導体プロセスで作るので,従来のセンサでは困難だった,電子回路との1チップ化が可能である。するとセンサ素子と,取り込んだ信号を処理する電子回路を1チップ化し,両者をつなぐ配線を短くすることによって雑音の混入を防げる。特性の違うセンサ素子を複数組み合わせて,検出範囲を広げたり,大量のセンサをアレイ状に並べて分布に関する情報を取り込んだりする用途も比較的簡単に実現できる。現在,MEMSセンサは民生機器での応用が急拡大している。加速度センサが任天堂のゲーム機「Wii」のコントローラに,角速度センサ(ジャイロ・センサ)がデジタル・カメラの手振れ補正に,Siマイクがノート・パソコンにそれぞれ応用されている。現時点ではまだ,力学的な情報を取り込む製品が中心である。次世代の用途として,ガス・センサや生物センサなどが研究開発の段階にあり,検出対象が拡大しつつある。※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。コメントを受け付けましたコメントを受け付けました。ご協力いただき、ありがとうございます。投稿していただいたコメントは、編集部が査読した上で公開します。即時公開はされません。明らかな間違いや不適切な表現があった場合、原文の意図を損なわないと思われる範囲内で変更をさせていただく場合があります。内容がふさわしくないと判断した場合、公開後でも削除する場合があります。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。著作権は日経BP社、またはその情報提供者に帰属します。表示切替:スマホ|パソコン。