955Xの概要や評価キットから得られた情報をお伝えした。840の結果のみを掲載したい。比較対象も交えた結果については、改めてお送りする。D955XBK」および、Micron製のDDR2-667モジュールを使っている。テスト結果は3つのグラフにまとめている。グラフ1がCPUおよびメモリ性能を測定するテスト。グラフ2が実際のアプリケーションを利用したテスト。グラフ3が3D性能を測定するためのテストという分類だ。ちなみに、これまでの本連載から2つほどテストを追加している。9による、WMVのテストだ。映像は2パスVBR(1,000Kbps平均ビットレート)。音声も2パスVBR(320Kbps平均ビットレート)に設定している。レンダリング時のCPU性能をテストするもので、シングルスレッド、マルチスレッドの2通りのテストを行なえる。今後デュアルコアの製品が増えることを考慮し、コア1つあたりの性能と全スレッドがフルに動いたときのCPUの全体の性能を見るために追加した。比較対象とのテスト条件を揃えた結果は後日お届けするが、とりあえずは「L2キャッシュ2MBのIntelの新CPUを試す」の記事が比較として参考になるだろう。4シリーズに比べて性能向上が見て取れる。全テストにおいてこのような結果が出ているわけではなく、デュアルコアの効果が発揮されていないばかりか、かえって性能が落ち込んだテストも少なからずある。この詳細については、条件を揃えた場合にどういう傾向となるのか、後日お届けするテスト結果をお待ちいただければ幸いだ。9.0c)【お詫びと訂正】初出時にメモリの仕様をCL=4としておりましたが、CL=5の誤りです。お詫びして訂正させていただきます。840の発熱について、前回BIOS画面で参照した“64度”という数値をお伝えしたが、今回実際にアプリケーションを動作させ負荷をかけた状態の温度も測定してみた。前回述べたとおり、Windows上で動作するハードウェアモニタの類が一切利用できない状態である。そこで、CPUクーラーのヒートシンクに温度センサーを貼り付けてチェックしてみることにした。CPUコアの部分を計測したいところだが、CPUクーラーを装着するとセンサーが潰れてしまうため、ややずらした個所に貼り付けている。前回の数値よりは低い温度となる。結果はグラフ4に示したとおり。XPressによるMPEG-2エンコードをスタート。そこから温度が上がり、最大13.8°Cの温度差が表れた。2分40秒過ぎにエンコードが終了し、そこから徐々に温度は下がっている。840の場合、130Wの消費電力がかかった状態のTCaseは69.8度とされている。64度という数字と今回の結果を照らし合わせると、この69.8度を超える可能性もゼロではなそうだ。実際に製品として登場する場合に、今回の評価キットで使われているCPUクーラーが利用されるとは限らないが、冷却にはかなり気を使うシステムといえそうだ。