スパンション、HyperBus(TM)インターフェースを備えた初のRAMデバイスを発表スパンションは本日、HyperBusTMインターフェースを備えた初のRAMデバイスを発表した。HyperRAMメモリは、HyperFlashTMメモリのコンパニオンデバイスとして、フラッシュとRAMの両方を12ピンのHyperBusインターフェース上で接続し、SoCやマイクロコントローラ(MCU)開発に向けたシンプルかつコスト効率の高いソリューションを提供する。最大で333MB/sの読み取りスループットを実現するHyperBusデバイスは、高速ブート、グラフィックディスプレイ、リアルタイムXIPアプリケーションを可能にする。Huang)は、「当社の高性能ソリューションであるHyperBusインターフェースの市場における普及は、多くのチップセットサプライヤが採用することでますます加速しています。HyperRAMメモリの追加は、HyperBusインターフェースにとって自然な進化であり、HyperFlashメモリにとって完璧なコンパニオンデバイスが加わったことになります。HyperRAMメモリは、RAM容量に制約のあるSoCに最適で、高速な読み込み・書き出し機能の外部への展開が進んでいるシステムにスケーラブルなソリューションを提供します。IoTアプリケーションのブートプロセスの初期に、高解像度グラフィックの高速デリバリを実現します。HyperRAMメモリは、DDRモードで周波数166MHz、初期ランダムアクセスタイム36nsでの動作が可能。高速な読み込みアクセスとは、低圧縮率の高解像度グラフィックを読み取ることが可能なことを意味し、より鮮明なグラフィックス表示を実現する。HyperFlashとHyperRAMの組み合わせは、シンプルなボード設計とソフトウェア開発を可能にし、市場投入までの開発期間の短縮に貢献。System)、デジタルカメラ、プロジェクタ、ファクトリオートメーション、医療機器、ホームオートメーションや家電、パッド機器、その他のIoTデバイスなどが含まれる。2015年第2四半期にサンプル出荷を開始。3Vおよび1.8Vの両バージョンとも、5×5配列の既存製品と互換のBGAパッケージで出荷される。HyperFlashメモリファミリは、3Vおよび1.8Vの動作電圧バージョンがあり、当初128Mb、256Mb、512Mbの3種類が提供される。現在、512Mbデバイスがサンプル出荷中。HyperFlashメモリは、省スペースな8×6mmのBGAパッケージで提供される。SPI、HyperFlashメモリバスへのマイグレーションパスを提供することにより、互換性のあるコントローラのシステムアプリケーションにおける多様なフラッシュ製品採用を可能にする。これにより、採用メーカーは、単一の設計でさまざまな製品モデルを提供することが可能。HyperBusインターフェースは、効率的な12本のバスで構成されており、内訳は8本のアドレス/データバス、2本の差動クロック、チップセレクトおよびコントローラ用読み取りデータストローブとなっており、システム全体のコストを削減。ホームオートメーションおよび家電といったさまざまな高性能アプリケーションに用いることが可能。S6J324CおよびS6J326CオートモーティブMCUが含まれる。6.0以降でのみ動作します。環境依存文字については、正しくご利用いただけない場合がございます。このページの先頭へ戻る左カラムのナビゲーションは、frameを使用しています。Corporation。