3G携帯に搭載MotorolaとQUALCOMMが関係強化。3G携帯にQUALCOMM製チップセットを採用する。true;});米Motorolaは1月23日、米QUALCOMMとの関係強化を発表した。3G携帯端末に、QUALCOMMのチップセットを採用するという。両社の契約内容の詳細は公表されていない。RFトランシーバ採用へInfineonがMotorolaのHSDPA/HSUPA携帯向けにシングルチップのRFトランシーバを開発する。Japanスマートジャパン3Dモデラボキャリア@IT自分戦略研究所エンジニアライフディルバートアプリITmediaねとらぼねこらぼついトピ!ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。