よる高速処理機能、などからなる多層プリント基板設計支援システムである。多層プリント基板設計の制約条件の多さや複雑さから、完全自動設計システムよりは設計支援システムを目指して研究開発を推進している。本システムの対象は、1枚の多層プリント基板レイアウト設計である。1層設計では、基板の片側(上層と呼ぶ)のみを部品の配置と部品間の配線に用い、埋め込めなかった配線はジャンパー線として実現する。2層設計では、上層を配置・配線に使用する。下層は上層に埋め込めなかった配線用のみに使用するか、配置・配線両方に使用するか、選択可能である。3層以上の設計では、上層と下層を配置・配線に使用し、中間層は配線のみに使用する。本システムの特徴は、配置・配線を同時に行うことにより、生成されるプリント基板レイアウトにおけるジャンパー線数や中間層配線数の減少を目指していることである。その一方で、得られるプリント基板レイアウトが大きくなる傾向があること、および部品の指定位置配置が必ずしも容易ではないこと、等の欠点もある。これに対する解決方法として、物理的制約条件を維持しながら配置・配線を改良することにより基板レイアウト面積を縮小するコンパクション機能も実装している。部品の指定位置配置については、基盤周囲への配置機能を組込み実装中である。