[2]、乾燥空気を機械的に分かれている材料を行ない続けることができません持っています従って絶縁体として使用することができません。つが構造のための材料を組み込むので、比誘電率はまた増加します。従って、半導体のための材料の開発の最適化問題はヤングの係数によって量を示されるように機械保全を妥協しないで誘電材料の誘電率を、できる限り下げることです。ヤングの係数を減らす効果をもたらします。取り付けられた刻み目は半導体工業で一般にシリコンの薄片で沈殿する低κフィルムのヤングの係数を測定するために用いられます。厚くより少し一般に示されています。不確実性とエラー間の暗号漏洩に直面します。非常に小さい変位で、基板の影響によるエラーは小さいですが、不確実性は表面荒さ、先端の変化、振動、温度の変化、等がより大きい原因です。刻み目の深さが増加すると同時に、不確実性は減りますが、基板の影響によるエラーは増加します。「皮」を示すのでさらにもっと複雑です。そのようなフィルムを取り付けられた刻み目によってテストするとき、地表付近のデータはこの皮によって影響され、より大きい深さのデータは単独でフィルムの特性が得ることができる領域を去らない基板によって影響されます。従って、この作業の目的は単独でフィルムのヤングの係数を得るために取り付けられた刻み目によってテストされた低κフィルムの分析に解析モデルを加えることでした。よって最近もたらされ、確認されました。「干し草クローフォード」モデル参照されます。干し草クローフォードモデルは測定された係数の基板の影響に会計の分析的な平均を提供します。モデルは明白な係数が既に定められてしまったと推定します。方法に従って計算される係数を意味します。