M7プロセッサ」と「S7プロセッサ」の技術概要と開発状況を説明していただく機会を得た。興味深い内容を伺えたので、その概略をご報告したい。Guardianによると、ChromeやSafari、Operaなどのブラウザで自動入力をすると気づかない内にクレジットカードなどの個人情報が盗まれている危険性があるという。NAS、外付けHDD、そしてクラウド。敏也編筆者は、原稿を含む重要データのバックアップ体制はしっかり整えてあるし、UPSもバッチリ装備済み。そんな高橋流バックアップ体制を紹介していこう。Valerie」が、2台ともブースから盗まれた。Piの合体ボード「πduino」を発売した。4i」のブランドで、第2四半期からOEMメーカーへ出荷開始することを発表した。4iはよりマスな市場に向けたスマートフォン向けとなる」と述べ、メインストリーム向けのスマートフォンでの採用を促すために、OEM/ODMメーカー向けにリファレンスデザインプラットフォーム「Phoenix」(フェニックス、開発コードネーム)を提供していくことも併せて明らかにした。4iの技術的な概要は、以下のようになっている。4iの最大の違いは3つある。1つ目はすでに述べたモデムの有無。4iでは「i500」と呼ばれるモデムチップを統合しており、これはNVIDIAが2010年に買収したIceraの技術に基づいて開発された。R4」と呼ばれるCortex-A9の改良版デザインのクアッドコアCPUを採用している。3」と同世代ということになるが、全く同じということではないようだ。R4の開発にはNVIDIAのエンジニアも多数かかわっており、これまでのTegraシリーズの経験をベースに、性能向上させるための改良が加えられており、従来と比較して15~30%程度の性能向上が期待できるという。NVIDIAはCortex-A9に関してのアーキテクチャライセンスを持っていないため、この改良はあくまで“ARMのコア開発にNVIDIAが関わる”形で実現された。R4のデザインを最初に出荷することになるのはNVIDIAだ」と述べ、共同開発したことの見返りとして、NVIDIAにプライオリティ(優先権)が与えられていることを示唆した。4と同じデザインとなっているが、GPUコアの数は減らされている。4iに関しては60コアになる。3に比べて大きな性能向上を期待することができそうだ。Processor)、ビデオエンジンなども用意されている。CSP)が用意される。4は80平方mm前後)で、「競合他社の同等の製品と比較して半分以下のサイズである」(ウェブリング氏)とのことで、モデムの機能を統合していながらダイサイズを小さく抑えたことを強調した。4iの概要を説明するスライド。4とセットで発表したi500というモデムチップだ。4iの発表に併せてi500の詳細を明らかにした。i500の詳細は以下のようになっている。i500はベースバンドチップとRFチップの2チップから構成されている。RTのタブレットに簡単にLTE/3Gモデムの機能を追加することができる。Radio)と呼ばれる、汎用の演算器を利用してソフトウェアにより定義することで、幅広い無線技術に対応できることだ。将来的に新しい無線技術が登場して新しい無線技術にアップグレードしたいとメーカーが思った場合、i500のファームウェアをバージョンアップするだけで新しい無線技術に対応することができるようになる。LTEでは提供開始の時点では100Mbpsまでの通信に対応しているが、将来のソフトウェアのアップグレードにより150Mbpsまで対応することができるとNVIDIAでは説明している。4iにはこのi500の2つのチップのうち、ベースバンドの機能が統合されている(ウェブリング氏によればベースバンドの機能は全く同一)。4iとRFチップ、メモリ/ストレージ、Wi-Fi(無線LAN)およびBluetoothチップを用意する必要がある。4iの性能について解説を行なった。1つ目のスライドはSPECintと呼ばれる業界標準のベンチマークを利用した整数演算性能で、それをダイサイズで割ることで導き出したダイサイズあたりの性能だ。一般的にダイサイズに比例して消費電力が大きくなるので、ダイサイズあたりの性能が高ければ、より少ない消費電力で高性能を発揮できることを意味することになる。4iは2.7倍程度のスコアになるという。4iは920と逆に上回っているという。4の性能も初めて公開されており、ピーク時のSPECintの性能は1,168であることと明らかにされた。4iをもってNVIDIAは、同社が言うところのスーパーフォン(ハイエンドのスマートフォン)市場だけでなく、低価格なメインストリーム市場のスマートフォン市場に参入していきたい意向だ。いうのも、今やスマートフォンは成熟した製品となりつつあり、成熟市場(日米や欧州など先進国の市場)向けのハイエンド製品から、成熟市場と成長市場(中国や東南アジア、南アジア、アフリカ、南米などの発展途上国の市場)の両方をカバーするメインストリーム製品へとボリュームゾーンが変わりつつあるからだ。実際、スマートフォン向けのSoCでは最大手となるQualcommもメインストリーム市場、さらにはその下のローエンド市場を含めてラインナップの拡充を進めている。3では、モデムが外付けになってしまうし、プロセッサとしての位置づけもハイエンド向けとなっていたため、最終製品の価格が300ドルを超えてしまうような製品にしか採用されてこなかったのだ。4iが投入されれば大きく変化する。モデムを統合したことによりチップのコストも抑えることができるし、チップ数の減少によりOEMメーカーのコストそのものを抑えることもできるので、スマートフォンをこれまでよりも低価格で製造することができるようになる。4iを搭載した製品の価格レンジは100~300ドル程度になるだろう」と説明する。したメインストリーム向け市場では、OEMメーカーが低価格でスマートフォンを設計できることが重要になるため、NVIDIAはOEMメーカーに対してデザインサンプルとしてリファレンスプラットフォーム「Phoenix」を提供する。4iを搭載したメインボード、5型の1080pディスプレイ、LTEモデムなどの機能が実装されており、8mmの薄さを実現しているという。OEMメーカーはこのデザインを元に、外装を工夫したり、パネルを自社で調達したモノに替えたりする程度で、自社の製品を簡単に設計できるわけだ。ライバルのQualcommはすでにそうしたリファレンスデザインをOEMメーカーに対して提供しているが、NVIDIAも同じソリューションを提供することで、対抗していきたい意図だ。メインストリーム市場向けに製品を計画しているOEMメーカーに向けてPhoenixというコードネームのリファレンスデザインを提供Phoenixのイメージ写真。4iは重要な選択肢となる可能性が高い。3などの採用例はあまり多くない。これは、関係者が口をそろえて証言するように「日本のキャリアやスマートフォンベンダーは、統合型モデムを好んでいる」傾向があるためで、現時点ではモデム統合型SoCとして唯一の選択肢であるSnapdragonに人気が集まっているという背景がある(ただしクアッドコアではモデム統合型が現時点ではない)。4iが登場することで、その状況は大きく変化することになり、日本のAndroid市場にも変化が出てくるかもしれない。NVIDIAのウェブリング氏は「OEMメーカーへの出荷は第2四半期(4月~6月)を予定しており、これは元々のスケジュールから前倒しになっている。いくつかの地域での搭載製品の出荷は今年(2013年)の終わりが予想されており、多くの製品は2014年の第1四半期になるだろう」という見通しを明らかした。日本では2014年の春モデルのスマートフォンなどに採用される可能性が高いのではないだろうか。