本文へリンク当サイトでは、JavaScriptを使用しております。ご覧になる際はブラウザの設定よりJavaScriptを有効にしてください。製品の信頼性向上に貢献する実用特性シミュレーション製品の信頼性向上のためには、実験の理論的裏付け、実測不可能な現象の可視化が必要です。めっきを施す場合、基材端部に電流密度が集中するため、めっき厚みにばらつきが生じます。配置や寸法、各間距離など)を最適化できます。その大きな特長である柔軟性を生かし、曲げられたり、折られた状態で実装され、機器の省スペース化に貢献しています。屈曲時における電磁界を解析することで、屈曲による影響度の調査および対策に役立てています。対策などへの応用も可能です。小型化により、搭載される回路基板においても薄型化・高密度化が求められています。これに伴い、チップ発熱量は増大し、熱(放熱)問題への要求も厳しくなっています。そこで、放熱性に優れた回路基板・パッケージの熱設計のために、熱伝導解析を実施。これにより、放熱性に優れた構造・材料の指針が得られます。reserved.ページトップへ戻る。