Plus」を、iFixitが分解した。仕様を確認しておくと、5.5型ディスプレイ(1920×1080ピクセル、401ppi)を搭載し、サイズは158.2×77.9×7.3mm。Fusion」およびコプロセッサ「M10」を搭載している。6」のSoC「A9」に比べて40%高速化を実現するコアを2個と、A9比で消費電力量が5分の1となる高効率コアを2個用いている。加えて、6コアGPUも搭載している*)。Plusの2750mAh(10.45Wh)に比べると、やや増加しているという。7」は現在、バッテリーの発火により出荷が停止されている。7のバッテリー容量は3500mAh(13.48Wh)である。Plusを、これも恒例となっているが、iFixitが早速分解したので、メインボードを中心に紹介する。分解の詳細は、iFixitのページから見ることができる。メインボードの搭載部品メインボードの表面および裏面に搭載されている部品は、それぞれ以下の通りのようだ。青色:QualcommのマルチモードLTEトランシーバーIC「WTR4905」ピンク:QualcommのRFトランシーバーIC「WTR3925」その他、メインボード裏面には以下の部品も搭載されている。Plusの特徴の1つがカメラだ。12Mピクセルの広角カメラおよび望遠カメラから成る“デュアルカメラ”構成である。2倍の光学ズームと最大10倍のデジタルズームが可能となっている。2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。SE」を、iFixitが分解した。Technologiesが、1×1cmと超小型の全固体薄膜リチウムイオン電池を発表した。容量は250μAhで、環境発電技術と組み合わせて、まずはIoT(モノのインターネット)機器をターゲットとする。7」(仮称)に、Intelのベースバンドチップが採用される可能性があるという。これが本当であれば、Intelは、スマートフォン向けモデム市場でシェアを大きく伸ばすこともあり得る。7」の写真が流出、カメラ性能が向上か例年通りのことではあるが、Appleの次世代「iPhone」と思われる画像が流出している。7」(仮称)ではカメラ性能が向上すると推測されている。7」(仮)で通信チップのデザインウィンを獲得したことから、増加すると予想されている。他の用途向けの一部の製品について製造が追い付かないのではないかという懸念が生じているという。Japanスマートジャパン3Dモデラボキャリア@IT自分戦略研究所エンジニアライフディルバートアプリITmediaねとらぼねこらぼついトピ!ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。