(HKMG)今日発表された最初のケイ素起因します。構成された共通のプラットホームの同盟は高度ノードデザインの組織的および任意可変性に取り組むために協力した半導体の製造業およびサムソング・エレクトロニックスをチャーターしました。(EDI)重要な力の節約、収穫の機能拡張およびタイムに市場の利点を提供することを可能にすることができます。プロセスを模倣する豊富な、膨張性のデータセットを提供します。効果および銅の沈殿を含むの中ダイスおよびダイスにダイスの変化、また製造業の効果相互接続します。可変性の模倣、性格描写および最適化を可能にすることができます。半導体のプラットホーム。サポートを組み込むことを可能にします。金属ゲートの技術の採用の加速を助けます」。完全な組を含んでいます。前に全体にアドレス指定されます。早くデザイン段階の可変性のための模倣し、最適化によって、デザイナーは全面的な送受反転時間を減らし、チップが意図されているように働かせる信任を改善します。技術で認可されれば、ボリュームによりよい時間の良質のケイ素に終ってデザイン予測可能性を、高める潜在性があります。調子の実施の製品別グループのための研究開発の上席副社長言いました。調子そして共通のプラットホームの同盟の共同は先行技術の開発へ私達の長期投資および責任へ更に別の証明です。調子は販売するために続けます私達の顧客が彼らの先端の製品を最初に持って来るのを助け製品および技術のリーダーシップの早められたペースを」。