Z170チップセットについて解説します。このチップセットは現在最新のメインストリームIntel100シリーズの中でもH110やB150とは違い、ハイエンドクラスのチップセットです。ゲーミングPCのようなハイエンドマシンへの利用やオーバークロックや最新のテクノロジーでCPUやマザーボードをいじり倒したい方はぜひチェックしましょう。Z170の仕様は以上です。と他のチップセットの違いを見てきましょう。Z170はIntel100シリーズとして展開されているチップセットの中で唯一オーバークロックが可能なチップセットで、skylakeのCPUであればベースクロックを1MHz単位で変更できるようになりました。Z170だけが持つ機能です。Express3.0の最大レーン数は20で、Intel100シリーズの中でも最大です。9シリーズのフラッグシップモデルZ97と比較すると、Gen2・最大8レーンからGen.3・最大20レーンとなりましたのでグラフィック性能を重視するユーザーは大きな性能アップが期待できます。Express3.0は最大20レーン用意されていますが、そのうち最大4レーンをM.2スロット向けに割り当てることができるため32Gbpsの転送速度を実現します。Express3.0のレーン構成は16×1、8×2、8×1+2×4と3種類のため、グラフィックボードの2枚挿しも可能で、SLI/Crossfireを利用した超ハイスペックマシンの構築も可能です。この点はH170、B150、H110とは違い、Z170だけの特徴です。そのためには冷却性能や電源容量など乗り越えるべき壁はあるものの、徹底的なこだわりを持つユーザーはぜひチャレンジしたいところではないでしょうか。technology)はHDDのキャッシュにSSDを利用して高速化するための技術です。100シリーズではZ170とH170に搭載されています。Z170を搭載したマザーボードを販売しています。チップセットのフラッグシップモデルが持つ高いスペックを存分に活かした製品には、ハイスペックマシンの代表であるゲーミングPC用途にはうってつけということでしょう。ゲーミングPCの構成を考えるのであれば、絶対にチェックすべきチップセットです。まとめインテル100シリーズのフラッグシップモデルZ170はH170やB150、H110と違い、豊富な機能とたくさんのコネクタを搭載可能なため、パフォーマンスを追求するユーザーは必ずチェックすべきチップセットです。良い性能を求めるのであれば、Z170一択といっても過言ではありません。チップセットの違い」のページです。本気で勝ちたいゲーマーに向けて、主にDOSPARA(ドスパラ)の勝てるゲーミングPC(パソコン)の紹介や、ゲーミングPCのパーツの解説をしています。適切なBTOパソコンを選び、勝利を掴みたい人を応援するサイトです。