日より開始することを明らかにした。EDVSは、プリント基板の実装設計時に必要とされる様々な解析を行うために開発されたシミュレーションツール群である。する範囲は、電気/電子系CADで解析要求の多いプリント基板上の伝送線路/EMC/EMI解析である。含んだシステムレベルでの伝送線路解析が可能となった。ハンダリフロー解析を総合的に行える。いるのでモデル化が容易で、精度が高い。でき、部品位置の最適化に有効である。各社プリント基板CADや機械系CADとのインターフェースも豊富に用意されている。この様に、プリント基板実装設計時の解析を電気的側面と機械的側面の両面から総合的に検証できる製品は他に類を見ない。INTEGRITYは汎用/MCM基板の伝送線路解析用モジュール。必要に応じて、ビアなどを3次元モデル化し、高い解析精度を実現している。HSPICE、バークレイSPICEなどをシミュレーションエンジンとして利用し、クロストーク、反射、パワー/グランドバウンスなどの応答を検証できる。RADIATIONTMプリント基板からの放射ノイズ解析用モジュール。近年の放射ノイズに対する米国やヨーロッパにおける規制に基づき、違反している部分をレポートする。社内で独自の規制を行っている場合、ユーザ独自の規制を入力することも可能である。PARAMETERSは2次元あるいは3次元形状からRLCGの電気的パラメータを抽出する。トの形状データをモデル化に利用できる。CorporationのPro/ENGINEERで作成した3次元モデルを直接インポートできる。ANALYZER-3DTMBGA/QFPなどのICパッケージ解析用モジュール。Designer、Pro/ENGINEERとのインターフェースやDXFでの形状データのインポートを行える。INTEGRITYはIC内部の、クロストーク、反射、パワー/グランドバウンス解析用モジュール。GDSIIのデータをインポートし、自動的にビアを生成する。THERMALは汎用基板の熱解用モジュール。様々な条件をモデル化できる。複数基板の同時解析も実効する。強制放熱の状態を設定でき、空冷ファンの設置位置の最適化を行える。THERMALはMCM基板の熱解析を行う。3次元定常/過渡状態での熱伝導解析や熱疲労解析を行う。Gerber、DXFでの形状データのインポートもサポート。PLUSは汎用/マルチチップモジュール基板における有限要素法を利用した振動解析用モジュール。ト部を含む広範囲を解析対象とする。シミュレーションにより検証し、最適設計を行える。FATIGUEはプリント基板上での、リード/ソルダ、プレート/スルーホール、ビアに代表される接合部分での疲労度を解析し製品寿命を予測する。Plusによる解析結果が利用され、有限要素法による解析を行う。様々な温度環境と静的/ランダムな振動サイクルが考慮される。回数)特性を利用し、基板とコンポーネントの接続部分に発生する疲労ならびに寿命を計算する。SOLDERSIMはリフローハンダ工程での基板およびコンポーネントの過渡的な温度変化を解析する。基板設計者や製造技術者が日々繰り返し行っている基板レイアウトとリフローハンダ工程での熱問題とのトレードオフを効率的に評価できる。最適設計が可能となる。