i7/i5/i3、Pentium、Celeronの各モデルが一斉に登場、最上位のなど計19モデルが発売された。200シリーズ」を搭載したLGA1151マザーボードが各社から発売された。Lakeの極冷デモを実施。i7-7700Kの販売が、ツクモeX.パソコン館で始まっている。Lake-Sの情報が掲載された小冊子「第7世代Coreプロセッサーのトリセツ」が、複数のショップで無料配布中。魂が抜けかかっている編集部の久保です。20周年記念モデル「G3258」ですが、早速破壊してしまいました......。レビュー記事を書こうと購入してきたのですが、殻割り以外のデータを取り終わり、記事も半分完成したところで昇天。久々に顔面蒼白になりました(苦笑)。今後、同じような事故で悲しむ人が減ることを願いつつ、なぜ失敗してしまったのかをご紹介します。※製品の分解やオーバークロックはメーカー動作保証外の行為になります。この記事を読んで行った行為によって、仮に損害が発生しても弊誌および、メーカー、販売ショップはその責を負いません。1枚目の画像がCPUの破損部分です。基板部分をえぐってしまいました......。殻割りをするにはヒートスプレッダと基板を接着しているシールド材を切る必要があります。実際に殻割りをしている人のレポートは、カミソリやカッターで簡単にシールド材を切り離している例が多い感じ。「簡単そうじゃん!」と思い、部屋に転がっていたカッターでチャレンジしてみた結果がご覧の有様です。カッターの刃がうまく入らなかったので、デザインナイフでも試したのですが、こちらもダメ。「結構力を入れないとダメなのかな~?」と思い、グッとカッターに力をいれたところ、削れたのはシールド材ではなく基板(苦笑)。後々ヒートスプレッダと基板の間を観察しましたが、ほとんど隙間がありません。カッターの刃がヒートスプレッダと基板の間にうまく入らない時点で気づくべきでした。4770Kの殻割り記事を見なおしてみると、「殻割りには0.245mm厚のカミソリを用いた」と書いてあるではないですか!筆者が使用したカッターとデザインナイフは0.4mm厚前後のもの。刃が厚すぎたか......。ちなみに、破損したCPUを通電させてみましたが、マザーボード上のステータス表示用LEDはDRAMエラーを通知。メモリに繋がる配線を切ってしまったようです。刃が0.2mm厚のカッターを用意。近場のホームセンターではこれが最薄。かなりのショックでしばらく固まっていましたが、失敗したまま終わるのというも後味が悪いので、もう一個買ってきました。買いに行く途中で、「これはギャンブルで泥沼にはまっている状況と同じなんじゃ......」と嫌な予感もしましたが、負けたまま終わるのは悔しいものです。教訓を活かし、今回は刃が薄いカッターも用意。刃の厚さは0.2mm。刃が0.2mm厚のカッターで試したところ、多少手こずったものの刃が入りました。上手い人は刃物で全てのシールド材を切っていますが、残念ながら筆者は超不器用。カッターを使うのはヒートスプレッダと基板の間に隙間を作るところまで。隙間さえ空けばQuoカードや図書カードといった薄いカードが間に入るので、カードを隙間に押し込みシールド材を切っていきます。切っているうちにカードがボロボロになっていきますが、カッターでCPUが破損するよりはずっとましです。CPU基板は左側に極小サイズの抵抗が実装されているので、カッターの刃をいれるのは右側の方が良いかもしれません。2度目も若干基板に傷をつけてしまったものの、無事に起動を確認。傷をつけた瞬間は死にそうになりましたが、成功してよかったよかった(泣)。やってみるとよくわかりますが、殻割りはかなりリスキー。事前に情報収集がしっかりできて、手先が器用という人以外はやめた方が良いかも。レポートを上げている人達のプロフェッショナル度合いを思い知らされました。しても殻割りをやってみたい場合は、いらないCPUかジャンク品を用意して練習する方が良いです。一度割るとなんとなくコツがわかるかもしれません。G3258」でオーバークロックを試してみたいと思います。