Laboratories社は、標準CMOS技術で製造した1チップ構成の相対湿度/温度センサーIC「Si7005」を発売した。チップの表面に積層した誘電体層の静電容量変化を検出することで相対湿度を測定する手法を採用した。このため1チップ化が可能になったとする。従来は、ディスクリートの抵抗変化センサーと容量変化センサーを組み合わせたマルチチップ・モジュール構成を採用していたため、コストが高い、実装面積が大きい、キャリブレーションが必要になる、などの問題を抱えていた。発売したICを使えば、こうした問題をすべて解決できるとする。※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。コメントを受け付けましたコメントを受け付けました。ご協力いただき、ありがとうございます。投稿していただいたコメントは、編集部が査読した上で公開します。即時公開はされません。明らかな間違いや不適切な表現があった場合、原文の意図を損なわないと思われる範囲内で変更をさせていただく場合があります。内容がふさわしくないと判断した場合、公開後でも削除する場合があります。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。著作権は日経BP社、またはその情報提供者に帰属します。表示切替:スマホ|パソコン。