"Nextreme2"を使って!●Jazz:SiGeBiCMOS/RFCMOS/BCDプロセスを提供するアナログ専門のシリコンファウンドリ。高周波,ハイエンドMS,電源,高耐圧向けLSIに最適●Novelics:標準CMOSに対応した各種メモリーIPプロバイダー。高速IOの開発でお困りの方に朗報です!業界初のテンプレートドリブンIOリング設計環境を実現。Bridge社が提供する設計環境を利用することで設計者は非常に小エリア、高速、低消費なメモリーインターフェース(DDR2/3),Serdes(PCIex,SATA,etc)PHY等の各種高速IOを非常に簡単且つ短期間に開発できます。プロセスも90,65nm等でシリコン実績もあり、45/40nm向け対応も予定しております。Bridge社が提供するIOリング設計環境及び各種高速IOのご紹介を致します。大容量・高速通信のニーズに答えるための無線ネットワーク装置が不可欠となる中で、消費電力やコスト削減することが急務となっております。当セミナーでは、無線ネットワーク装置の機能ブロックを用いて、低消費電力化と原価低減のためのソリューションをご提案致します。システムの多機能化、要求される性能や消費電力を満たすためSoCのマルチコア化が進んでいる一方、コアを接続するための今日のバス、クロスバー、またそれらの組み合わせでは性能の確保、消費電力、タイミングクローズの点で限界が来ています。Arteris社では現状のバスにかわるソリューションとしてネットワーク・オン・チップ(NoC)を提供しています。NoCは現状のOCP、AMBAプロトコルのIPをシームレスに統合できます。NoCをご紹介致します。現在のSoCは、ますます多くのソフトウェア・プログラマブルなプロセッサコアからできています。厳しいパフォーマンスと消費電力の要件には、アプリケーションに特化したプロセッサ(ASIP)を使うことが必要とされます。ASIPの構想が広く受け入れられてきている一方で、必要とされるますます多くの組み込みソフトウェアがSoC設計者に新しいチャレンジを課しています。Designerツール・スイートがどのようにこれらのチャレンジを解決するかについてご紹介致します。DesignerはASIPのためのアーキテクチャの最適化、ローパワーRTLの生成、そしてCコンパイラをベースとしたソフトウェア開発キット(SDK)の自動生成を可能にします。実際の採用事例にて、生成されたASIPのパワー効率と最適化されたCコンパイラの高い品質をご説明致します。Novelics社が提供する各種メモリーIPは、独自の周辺回路、ビットセル技術を採用することで他社製品と比較して高速、高密度は勿論、非常に低消費電力な性能を発揮致します。TSMC社をはじめ各種ファウンダリプロセス及びテクノロジーノードでシリコン実績もございます。MemQuestを使用することでターゲットデザインに最適な高性能なメモリーインスタンスを容易に開発できます。本セッションではNovelics社の各種メモリーIPラインナップ/コンパイラー及び製品特徴をご紹介致します。今日のバスに代わるソリューションとして、ネットワーク・オン・チップ(NoC)が注目を集めています。本セミナーでは、いかにアプリケーションの要求に合った最適なNoCを設計していけるか、設計したNoCをどのようにSoCへ統合するか、NoCの機能やパフォーマンスをどのように検証していくかのNoCデザイン、統合、検証フローにフォーカスしてArteris社の提供するNoCソリューションをご紹介致します。Nextreme2は、セルベースASICで問題となる膨大なマスク費用が不要で、少量プロトタイプや量産デバイスを短納期、低価格で実現します。LPプロセスの導入とセルアーキテクチャの改良により動作周波数は最大700Mhzを実現し、消費電力については最先端のFPGAと比較して80%の削減を可能とします。Transistorアーキテクチャを開発致しました。IO部には独自開発のテンプレートドリブンアーキテクチャを採用し非常に高性能な各種高速IOを実装できます。その他高性能なスタセル、メモリー、アナログマクロ、CPU等のIPも用意しております。ASICと同等以上の高性能なASICを短期間且つ低コストで開発できます。ASICの設計環境及び基本性能、製品ラインナップ等をご紹介致します。NN4.7以上で動作確認を行っております。