きDBA(ダイレクト・ボンデッド・アルミニウム)基板」を開発したと発表した。セラミックス基板の両面に高純度アルミニウム板を接合し、その上に銅回路材を直接接合する独自構造。従来の絶縁回路基板よりも銅回路材を4倍厚くでき、素子の高出力化に伴う発熱密度の増大に対応する。2015年の量産開始を目指す。...産業新聞本紙ではWEBにはない記事を多数掲載しています。WEB上では短くカットされている記事についても紙面では全文掲載しています。ツイート■他にもこんな記事があります。サイトマップ新聞記事利用について個人情報保護方針について著作権について会社概要お問い合わせ「WEB産業新聞」に掲載の記事・写真の無断転載を禁じます。すべての著作権は産業新聞社に帰属します。